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  • NXP Tech Day Stuttgart 2025

    Das NXP Technology Days Programm richtet sich an Ingenieure und bietet eine Mischung aus praktischen Workshops, tiefgehenden Vorträgen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei werden Designherausforderungen behandelt, Trends vorgestellt und die neueste Technologie in interaktiven Demos erlebbar gemacht. Seien Sie dabei am 22. Mai 2025 bei diesem spannenden Event.

  • OSM Size-S Produkte

    NXP i.MX 8ULP | NXP i.MX 91 | NXP i.MX 93
    NXP i.MX 8M Mini | NXP i.MX 8M Plus

    • einseitig bestückt
    • 30x30mm
    • Kühllösung
  • PicoCoreMX8ULP

    • NXP i.MX8ULP Dual Arm® Cortex®-A35 +-M33 + HIFI-4 DSP
    • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
    • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
    • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN, CAN
    • UART, I2C, SPI
    • Secure Enclave / WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
    • ~5mW im Sleep Mode

     

  • Warum F&S?

    • Kostenlose lebenslange Produktpflege
    • 15+ Jahre Produktlebensdauer
    • ISO 13485/2016
    • ISO 9001/2015
    • Industrie- und Medizintechnik
    • Über 30 Jahre Erfahrung
    • Entwicklung und Produktion in Deutschland
    • Umfangreicher Support

HIGHLIGHTS

  • NXP i.MX8M Plus 4x Cortex®-A53
  • 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM
  • RGB, LVDS, DVI (4k)
  • PCIe, MIPI-CSI
  • USB 3.0, USB 2.0, I2S
  • WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • 2x Gbit LAN, I2S, SPI, I2C, UART, 2x CAN-FD
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A35+M33+NPU (KI)
  • SGeT OSM Size-S (30x30mm)
  • Einseitig bestückt
  • 1GB LPDDR4, 32GB eMMX, 64k EEPROM
  • LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
  • UART, SPI, I2C, I2S, RTC
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PCoreMX8ULP TOP
  • NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35+M33+DSP
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
  • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN Phy oder RMII, CAN
  • UART, I2C, SPI, WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • Secure Enclave
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
  • 2GB LPDDR4, 32GB eMMC, EEPROM, RTC
  • RGB oder LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x Gbit LAN Phy oder RGMII, 2x CAN-FD
  • WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
  • BT 5.2
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NEWS

Apr 2025

jeffsteinheider 002

Schauen Sie sich unser Interview mit Jeff Steinheider (General Manager der Produktlinie Industrial Edge Processing bei NXP) an, in dem er die neuesten i. MX 93- und i.mehr lesen...

Apr 2025

Herr Froelich Interview

lvglvideobild   F&S bietet Unterstützung für LVGL (Light and Versatile Graphics Library) auf seinen Embedded-Plattformen, die auf NXP i. MX basieren.mehr lesen...

Mär 2025

AK 2

Laut Andreas Kopietz, Sales Director bei F&S Elektronik Systeme, bieten unsere CoMs mit den leistungsstarken i. MX93- und i.mehr lesen...

Agenda

 

22. Mai 2025

Tech Day Stuttgart 

Das NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.

➜weitere Informationen finden Sie hier

 

03. Juni 2025

 NXP DFAE Americas Partner Night 2025

Die NXP Americas DFAE Technical Training-Veranstaltung soll unsere FAE-Partner im Vertrieb mit dem nötigen Fachwissen ausstatten, um Kunden bei aktuellen NXP-Produkten und -Technologien optimal zu unterstützen und gemeinsam Erfolge zu erzielen. 

 

30. September 2025

Tech Day Boston 

Das NXP Technology Days Programm richtet sich an Ingenieure und bietet eine Mischung aus praktischen Workshops, tiefgehenden Vorträgen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei werden Designherausforderungen behandelt, Trends vorgestellt und die neueste Technologie in interaktiven Demos erlebbar gemacht.

➜weitere Informationen finden Sie hier

 

10.-12. März 2026

Embedded World Nürnberg

Save the date!

Besuchen Sie uns vom 10.- 12. März 2026 auf der Embedded World in Nürnberg.

➜ Infos zur embedded world