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Termine

Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.

30. September 2025

Tech Day Boston | US

Das NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.

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12. November 2025

Tech Day UK | Gaydon     

Das Programm der NXP Technology Days richtet sich an Ingenieure und kombiniert praxisnahe Workshops, fundierte Vorträge und detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei stehen Designherausforderungen, Trendvorstellungen und interaktive Demonstrationen der neuesten Technologien im Mittelpunkt. Besuchen Sie uns und erleben Sie innovative Lösungen aus erster Hand!

➜weitere Informationen finden Sie hier

                          

10-12. März 2026

embedded world 2026  

safe the date!

 

 

News

 

Mai 2017

Components in Electronics: efus™A9X ermöglicht Asymmetrisches Multiprocessing

Die efus™A9X basiert auf einem NXP Single-Core Applikationsprozessor der sehr erfolgreichen i. MX 6 Serie und beinhaltet einen Cortex®-A9 wie auch einen Cortex®-M4 Kern. mehr lesen...

Mai 2017

Embedded Control Europe: Modul im efus™ Formfaktor mit NXP Layerscape

Die efus™A53LS basiert auf einem NXP Layerscape Prozessor und beinhaltet einen Cortex®-A53 Kern (64Bit CPU) mit 800MHz. Wie bei allen efus™ Modulen stehen ausreichend DRAM und QSPI NOR Flash zur Verfügung. mehr lesen...

Mai 2017

Embedded Control Europe: COM mit NXP i.MX 6 Prozessor und bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit

Auf Embedded Control Europe präsentiert unser britischer Distributor Manhattan Skyline die efus™A9, ein COM Modul mit NXP i. MX 6 Prozessor. mehr lesen...

Apr 2017

The Engineer: Computer on Module mit NXP i.MX 6SoloX Prozessor

Die Highlights der efus™A9X sind – bis zu 1GB RAM, 1GB NAND Flash und 32GB eMMC. – Zahlreiche Schnittstellen wie Ethernet, USB, CAN, I²C, SD Card, digital Kamera – WLAN/BT optional – Displays über digital RGB und LVDS – resistiver und kapazitiver Touch über I²C – Verfügbare Betriebssysteme: Linux (Buildroot/ Yocto), Windows Embedded Compact 2013/ 7 und Android – Langzeitverfügbarkeit bis 2025 ➜ Lesen Sie den Artikel von Manhattan Skyline auf The Engineer[https://www. mehr lesen...

Apr 2017

Asymmetrisches Multiprocessing mit efus™A9X

Die efus™A9X basiert auf einem NXP Single-Core Applikationsprozessor der sehr erfolgreichen i. MX 6 Serie und beinhaltet einen Cortex-A9 wie auch einen Cortex-M4 Kern. mehr lesen...

Mär 2017

Components in Electronics: leistungsstarker Single Board Computer armStone™A9r2 und energiesparendes COM Modul efus™A53LS

Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat zwei Advertorials in Components in Electronics veröffentlicht. Die armStone™A9r2 ist ein kompakter und sehr leistungsstarker Single Board Computer im PicoITX Format. mehr lesen...

Feb 2017

LinuxGizmos.com: energieeffizientes COM mit NXP QorIQ LS1012A Layerscape Prozessor

LinuxGizmos. com hat unser neues efus™ Modul mit Layerscape CPU vorgestellt. mehr lesen...

Jan 2017

The Engineer: Computer on Module mit NXP QorlQ LS1012A Prozessor (Layerscape)

The Engineer hat unser Layerscape-Modul efus™A53LS vorgestellt. Produkthighlights NXP QorlQ LS1012A (Layerscape) Prozessor mit Cortex-A53 Core (800MHz). mehr lesen...

Jan 2017

efusA53™LS - COM mit NXP QorlIQ LS1012A (Layerscape)

Das neuste Mitglied unserer efus™ Produktfamilie ist die efus™A53LS. Diese Baugruppe verfügt über folgende Eigenschaften: NXP QorIQ LS1012A (Layerscape) 64 Bit ARM Cortex-A53 @800MHz 64MB NOR Flash, 1GB RAM ECC protected Cache, NEON, FPU, ARM TrustZone und Secure Boot SDHC, 2x Gbit Ethernet, 1x USB 3. mehr lesen...

Jan 2017

efus™A53LS - COM Modul für rechenstarke Anwendungen

Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat die neue efus™A53LS auf seiner Webseite vorgestellt. Die efus™A53LS ist ein flexibles COM Modul und bestens für rechenstarke Anwendungen geeignet. mehr lesen...

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