Februar 2020

Pressemitteilung OSM-MX8MM

OSM (Open Standard Modul) mit NXP i.MX 8M Mini/ Nano CPU

F&S Elektronik Systeme GmbH stellt Prototyp eines Direct Solder Moduls vor.

Im Rahmen der SGET wurde die Standardisierungsgruppe SDT.05 gemeinsam von iesy GmbH, F&S Elektronik Systeme GmbH und der Kontron AG gegründet. Ziel dieser Gruppe ist ein neuer Standard für direkt auflötbare Module. Zwischenzeitlich haben sich weitere 13 Firmen gefunden, welche an diesem Standard mitarbeiten.
Aktuell sind 4 Größen von 15 x 30mm, 30 x 30mm, 45 x 30mm und 45 x 45mm vorgesehen.
Es wird in jeder Größe Module verschiedener Anbieter geben, auch mit unterschiedlichen CPUs.
Zur embedded world 2020 wird ein Pre-Release des neuen Standards vorliegen.

F&S Elektronik Systeme entwickelt und produziert seit mehr als 20 Jahre Embedded Boards in Stuttgart und bietet ein breitgefächertes Spektrum an Modulen mit NXP CPUs an (von i.MX 6 Cortex-A7 bis i.MX 8 Cortex-A53 Quad-Core).

Damit potenzielle Kunden eines OSM Moduls nicht nur grafische Entwürfe anschauen müssen, sondern auch ein „echtes“ Modul in die Hand nehmen können, hat F&S Elektronik Systeme einen Prototypen in der Größe Small (30 x 30mm) entwickelt. Ausgewählt wurde eine aktuelle NXP CPU, der i.MX 8 M Mini mit 4x Cortex-A53 @1.8GHz. Eine mächtige CPU mit viel Rechenleistung und 2D/ 3D Grafikeinheit sowie Video Dekoder. Die pinkompatible i.MX 8 M Nano CPU kann alternativ bestückt werden. Es sind RAM, Flash on Board und Schnittstellen wie LAN, USB, SDIO, UART, I2C, SPI, Audio, GPIO, MIPI-CSI sowie MIPI-DSI verfügbar.

Interessenten können das Modul auf dem Messestand von F&S Elektronik Systeme auf der embedded world 2020 ansehen (Halle 2-138) und Fragen dazu stellen.

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