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efus™A9

Computer On Module mit NXP i.MX6 CPU

efusa9

 Windows Linux Android

Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir: 

Starterkit 2 efus™A9 Linux
  169,- €
ohne MWSt.

efusA9-V2-LIN, Basisboard, Kabelkit, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software


Starterkit 2 efus™A9 Windows
  169,- €
ohne MWSt.

efusA9-V2-W13, Basisboard, Kabelkit, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software

efus™A9  
Status Production  
CPU  
Typ NXP i.MX 6  
Kern ARM Cortex-A9  
Anzahl der Kerne 1,2,4  
Frequenz max. 1GHz  
L2-Cache max. 1MB  
GPU 2D, 3D  
VPU 1080p60  
Betriebssystem  
Linux Buildroot
Yocto
(uboot installed)		  
Windows WEC 7
WEC 2013
(EBoot installed)		  
Speicher  
Flash max. 512MB
max. 32GB eMMC
opt. SPI NOR
opt. I2C EEPROM		  
eMMC max.32GB  
RAM max. 2GB  
Schnittstellen  
SD-Karte 2x SDIO  
Ethernet 100/1000Mb  
USB Host 1x  
USB Device 1x  
CAN 2x  
UART 4x  
I2C 2x  
SPI 2x  
Audio I2S  
ADC 1x  
Touch Panel via I2C  
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI or Parallel 8bit  
PCIe 1x  
SATA 1x  
RTC on board/ extern IC  
Display  
RGB 18bit  
LVDS 2x 24bit  
CRT/DVI 0/DVI  
Allgemein  
Stromversorgung +5VDC/ ±5%  
Leistungsaufnahme 2-4W typ.  
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
-20°C - +85°C		  
Größe 47x62.1x11mm  
Gewicht ~15g  
Minimale Verfügbarkeit 2035  


efus™A9-V2-W13/-WEC7/-LIN efus™A9-V3-W13/-WEC7/-LIN efus™A9-V3I-W13/-LIN efus™A9-V3I-1D-W13/-LIN efus™A9-V4-W13/-LIN
Status Production Production Production Production Production
CPU - - - - -
Typ NXP i.MX 6 NXP i.MX 6 NXP i.MX 6 NXP i.MX 6 NXP i.MX 6
Kern ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A9
Anzahl der Kerne 1 2 (DualLite) 2 (DualLite) 2 (DualLite) 4
Frequenz 1GHz 1GHz 1GHz 1GHz 1GHz
L2-Cache 512KB 512KB 512KB 512KB 1MB
GPU 2D, 3D 2D, 3D 2D, 3D 2D, 3D 2D, 3D
VPU 1080p30 1080p30 1080p30 1080p30 1080p60
Betriebssystem - - - - -
Linux Buildroot
Yocto
(uboot installed)		 Buildroot
Yocto
(uboot installed)		 Buildroot
Yocto
(uboot installed)		 Buildroot
Yocto
(uboot installed)		 Buildroot
Yocto
(uboot installed)
Windows WEC 7
WEC 2013
(EBoot installed)		 WEC 7
WEC 2013
(EBoot installed)		 WEC 2013
(Bootloader installiert)		 WEC 2013
(Bootloader installiert)		 WEC 2013
(Bootloader installiert)
Speicher - - - - -
Flash 256MB 256MB
4GB eMMC		 256MB
4GB eMMC		 256MB
4GB eMMC		 256MB
4GB eMMC
eMMC max.32GB max.32GB max.32GB max.32GB max.32GB
RAM 512MB 512MB 512MB 1GB 1GB
Schnittstellen - - - - -
SD-Karte 2x SDIO 2x SDIO 2x SDIO 2x SDIO 2x SDIO
Ethernet 100/1000Mb 100/1000Mb 100/1000Mb 100/1000Mb 100/1000Mb
USB Host 1x 1x 1x 1x 1x
USB Device 1x 1x 1x 1x 1x
CAN 2x 2x 2x 2x 2x
UART 4x 4x 4x 4x 4x
I2C 2x 2x 2x 2x 2x
SPI 2x 2x 2x 2x 2x
Audio I2S I2S I2S I2S I2S
ADC 1x 1x 1x 1x 1x
Touch Panel via I2C via I2C via I2C via I2C via I2C
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI 0/MIPI-CSI 0/Parallel 8bit 0/Parallel 8bit 0/MIPI-CSI
PCIe 1x 1x 1x 1x 1x
RTC extern IC extern IC extern IC extern IC extern IC
Display - - - - -
RGB 18bit 18bit 18bit 18bit 18bit
LVDS 2x 24bit 2x 24bit 2x 24bit 2x 24bit 2x 24bit
CRT/DVI 0/DVI 0/DVI 0/DVI 0/DVI 0/DVI
Allgemein - - - - -
Stromversorgung +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5% +5VDC/ ±5%
Leistungsaufnahme 2W typ. 2,5W typ. 2,5W typ. 3W typ. 4W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C 0°C - +70°C -20°C - +85°C -20°C - +85°C 0°C - +70°C
Größe 47x62.1x11mm 47x62.1x11mm 47x62.1x11mm 47x62.1x11mm 47x62.1x11mm
Gewicht ~15g ~15g ~15g ~15g ~15g
Minimale Verfügbarkeit 2035 2035 2035 2035 2035
efus™A9-V2-W13/-WEC7/-LIN efus™A9-V3-W13/-WEC7/-LIN efus™A9-V3I-W13/-LIN efus™A9-V3I-1D-W13/-LIN efus™A9-V4-W13/-LIN

Software

software accessory Software .NET Treiber
Treiberpaket zur Nachrüstung, besteht aus C# Treibern für I²C/ SPI/ CAN, sowie dem SPI Treiber in C++.
Bestellnr.: WCE-DOTNET		 500,- €
 
software accessory UpDate Software
Das Programmpaket ermöglicht ein sicheres und einfaches Update Ihres Applikationsprogramms und des Betriebssystems über USB Stick oder SD Card.
Bestellnr.: WCE-UPDATE		 500,- €
 
software accessory Boot Screen
Zeigt dem Anwender während der Bootphase ein hinterlegtes Startbild (BMP File) an.
Bestellnr.: WCE-BOOTSCREEN		 500,- €
 
software accessory Custom Kernel
Erstellung eines kundenspezifischen Kernels. Die Windows CE Komponenten und Registry Einträge (z.B. Display) werden vom Kunden festgelegt. Vom Kunden gestellte Software kann ebenfalls aufgespielt werden.
Bestellnr.: WCE-CUSTIMAGE		 500,- €
 
software accessory Failsafe Flash Filesystem (F3S)
Das Failsafe Flash Filesystem F3S gewährleistet Transaktionssicherheit auf Dateiebene und garantiert Ihnen so die Beständigkeit der Daten im Falle von Stromausfällen oder anderen Störungen.
Bestellnr.: WCE-F3S		 1,000,- €
 
software accessory Secure Boot as a Service
Secure Boot as a Service beinhaltet die Signierung (Schutz gegen Manipulation) und ggf. Verschlüsselung (Schutz des geistigen Eigentums) durch F&S Elektronik Systeme.
Bestellnr.: Linux-SBS		 500,- €
 
software accessory Display Anpassung (RGB oder LVDS Display unter Linux)
Erstellung eines DeviceTrees (Buildroot oder Yocto) für Ihr F&S Board.
Der DeviceTree enthält die passenden Eintragungen für Ihr Display.

Bestellnr.: EW-SW		 700,- €
 
software accessory Display Anpassung (MIPI-DSI Display unter Linux)
Erstellung eines DeviceTrees / evtl. Kernel (Buildroot oder Yocto) für Ihr F&S Board.
Der DeviceTree / evtl. Kernel enthält die passenden Eintragungen für Ihr MIPI-DSI Display.

Bestellnr.: EW-SW-MIPI-DSI-Linux		 1,000,- €
 
software accessory Display Anpassung (RGB oder LVDS Display unter Windows)
Erstellung eines Treibers für den Touchcontroller unter WCE7 oder WEC13 für Ihr F&S Board.

Bestellnr.: EW-SW-RGB-LVDS-Windows		 500,- €
 

Displays und Displaykit

ET070080 B.LCD.15 Display 7" RGB Display mit resistivem Touch
7" TFT (800x480) EDT ET070080DH6
Bestellnr.: B.LCD.15		 120,- €
 
B.LCD.18 7" RGB Display mit PCAP Touch
7" TFT (800x480) Display Endrich MI0700AJT-54CP mit kapazitivem Touch
Bestellnr.: B.LCD.18		 150,- €
 
KIT TFT 7RGB Displaykit 7" RGB - PCAP Touch
7" Display mit RGB Schnittstelle und kapazitivem Touchpanel, Anschlusskabel (50pol Filmkabel) und Displayadapter.
Bestellnr.: KIT-TFT-7RGB		 210,- €
 

Touch-Kits

resistive Touch Kit Resistives Touch Kit
Für den Anschluss eines resistiven Touchpanels an F&S Boards mit 4pol Touchbuchse.
Bestellnr.: SINTF-ADP-RESTOUCH		 35,- €
 
SINTF ADP EDTTOUCH2 PCAP Touch Kit für EDT
Zum Anschluss eines EDT PCAP Touch
Bestellnr.: ADP-EDTTOUCH2		 35,- €
 

Kabel

B.MKAB.23 50poliges Filmkabel
Kabel für 7" RGB Endrich Display (B.LCD.18)
FFC Kabel, A50pol., pitch=0,5mm, l=200mm
Bestellnr.: B.MKAB.41		 10,- €
 
B.MKAB53 LVDS Kabel
LVDS Kabel mit JAE FI X30 auf der einen Seite und offenen Enden auf der anderen Seite.
Bestellnr.: B.MKAB.53		 22,- €
 

Adapter

I2C Extension I2C Erweiterung
Schaltung zur externen Erweiterung mit GPIOs, AID, PWM, Matrixtastatur. Diese externe Schaltung wird über den I²C-Bus angeschlossen.
Bestellnr.: NDCU-ADP/I2C		 80,- €
 
ADP-MIPICAM1 MIPI Kamera Kit
Adaptermodul mit Kamera
Bestellnr.: ADP-MIPICAM1		 100,- €
 
armStone Adapter DVI armStone™/efus™/PicoCore™ DVI Adapter
Zum Anschluss der armStone™, efus™ oder PicoCore™ an einen DVI/HDMI Monitor.
Bestellnr.: aStone-ADP-DVI		 50,- €
 
aSt-ADP-MIT1 Adapter für Endrich iSi50 Displays
Adapter zum Anschluss eines Endrich iSi50 Displays an F&S Boards
Bestellnr.: aSt-ADP-MIT1		 50,- €
 
ADP mPCIe WLAN OBLIQUE mPCIe Modul mit WLAN/BT
mPCIe-Full-Mini Type F1 oder mPCIe-Half-Mini Type H1 Modul mit WLAN 2.4/ 5 GHz und BT5.0 LE

Bestellnr.: ADP-mPCIe-WLAN		 40,- €
 

Steckverbinder

Foxconn MXM 2 Connector MXM-2 Steckverbinder
Geeignet, um die efus™- oder QBliss-Module über Goldfingerkontakte anzuschließen.
Bestellnr.: B.MST.2R230PL.1		 43,- €
 

Workshops

linux windows embedded compact workshop Workshops
Workshops für F&S Boards mit Windows Embedded Compact oder Linux - Einstiegsworkshops - Qt 5 - Asymmetrisches Multiprocessing - Secure Boot
Bestellnr.: NDCU-WS1		 Anfrage  
linux windows embedded compact workshop Secure Boot as a Package
Secure Boot as a Package beinhaltet einen Workshop, in dem Sie lernen, wie Sie das Thema Secure Boot selbst umsetzen. Zusätzlich erhalten Sie eine User Tool Software.
Bestellnr.: WS-SBP		 500,- €
 

Sonstiges

USBSTICK1 USB Stick
USB Memory Stick mit aktuell üblicher Speichergrösse (2GB+) und aufgedrucktem F&S Logo. Getestet wurde dieser USB Stick an allen aktuellen F&S Boards.
Bestellnr.: USBSTICK.1		 20,- €
 
B.MST.VR.5 efus™ Latch
Geeignet, um die efus™-Module auf Ihrem Basisboard zu befestigen.
Bestellnr.: B.MST.VR.5		 36,- €
 
kuehlkoerper Kühlkörper
Rippenkühlkörper zum Aufkleben zur Kühlung der CPU
Bestellnr.: MHS.HS1919.1		 10,- €
 

Varianten

efusA9 TOP Windows efus™A9-V2-W13/-WEC7/-LIN
NXP i.MX 6Solo Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 / 7 or Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V2-W13/-WEC7/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP linux efus™A9-V2-LIN
NXP i.MX 6Solo Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Buildroot/Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V2-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3-W13/-WEC7/-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 / 7 oder Linux Bildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3-W13/-WEC7/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP linux efus™A9-V3-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Buildroot/Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3I-W13/-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, Parallel 8bit Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, -20°C - +85°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 oder Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3I-W13/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3I-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, Parallel 8bit Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, -20°C - +85°C, 5V Versorgung, Linux
Bestellnr.: EFUSA9-V3I-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3I-1D-W13/-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 1GB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, Parallel 8bit Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, -20°C - +85°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 oder Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3I-1D-W13/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V4-W13/-LIN
NXP i.MX 6Quad Cortex-A9, 1GB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 oder Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V4-W13/-LIN		 Anfrage  

Starterkit

Buildroot und Yocto

Das Linux-BSP "fsimx6-B2022.10" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.

Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2022.09 an, das auf Yocto basiert.

Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.

Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 5.4.70) und Buildroot (2021.02.10) oder Yocto (3.0). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.

F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.

➜ Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2022.10
➜ Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2022.09

Windows Embedded Lifetime

Feature Available until  End of Mainstream Support End of Extended Support
Windows Embedded Compact 2013 31.05.2028  10.09.2018 10.10.2023
Windows Embedded Compact 7 28.02.2026  12.04.2016 13.04.2021
Windows CE 6.0 28.02.2022  09.04.2013 10.04.2018

Windows Embedded Compact 7

Windows Embedded Compact 7 installiert, bietet Bootloader, Schnittstellentreiber und Kernel (mit z.B. Silverlight, Mediaplayer oder IE).
Die Schnittstellentreiber fast aller angebotenen Schnittstellen stehen schon fertig zur Verfügung.
Mühsames Arbeiten mit dem Platformbuilder entfällt, diese Arbeit haben wir Ihnen schon abgenommen.
Software wird mit Visual Studio .NET in den Sprachen C, C++, C# oder VB.NET erstellt.
Verwenden Sie Schnittstellen wie z.B. I²C auf die gleiche Weise wie eine RS232 Schnittstelle ohne sich mit der darunterliegenden Hardware auseinandersetzen zu müssen.
Konfigurieren Sie das Display und andere Einstellungen mit dem F&S Konfigurationstool.

Windows Embedded Compact 2013

Das hochflexible harte Echtzeitbetriebssystem bietet Kernel, Schnittstellentreiber, Bootloader und nutzt alle Features einer modernen ARM CPU wie ARMv7 THUMB2 Befehlssatz oder NEON Coprozessor. Fertige Images und das BSP finden Sie in unserem Downloadbereich. Die Entwicklung erfolgt mit den aktuellen Microsoft Tools wie Visual Studio 2015 (C, C++, C# oder VB.NET) und Expression Blend 5. Schnittstellen wie z.B. I²C, CAN oder SPI können auf die gleiche Weise wie eine RS232 Schnittstelle verwendet werden. Mithilfe von XAML for Windows Embedded trennen Sie Visualisierung und Programm auf einfache Weise.

Auch unter Compact 2013 steht Ihnen unser FailSafe Flash File System F3S zur Verfügung.

Windows Embedded Features for i.MX6

General

Feature Description i.MX6 WEC 2013
.NET Support Library to easily access DIO, CAN, I²C and SPI from .NET Compact Framework ✔ ✔
AnalogIn Stream driver to easily access the analog inputs ✔ ✔
Audio Codec Support for Microphone, LineIn and LineOut.
Implements Mixer interface and special F&S mixer control panel applet to easily change settings.		 ✔ ✔
BusEnum2 Support for asynchronous loading of drivers. Use events to start loading of drivers.  ✔ ✔
Broadcast Stream driver
Boards can be easily identified and configured over LAN connection		 ✔ ✔
CAN Stream driver to easily access CAN interface. Special tool suit to generate traffic or check communication. ✔ ✔
Digital I/O  Stream driver to configure pins as input, output or interrupt.
Possibility to adjust drive strength or enable/disable internal pull-up or pull-down. Settings can be stored pin registry.		 ✔ ✔
Display Display driver can be configured by registry settings without modifying operating system. ✔ ✔
Display Multi-Monitor Support
Adjustable by registry		 ✔  ✔
Display 2D software acceleration using NEON co-processor
Multiple overlays with alpha blending 		 ✔ ✔
Display 2D hardware acceleration
3D OpenGL ES 1.1 and 2.0 hardware acceleration
Multiple overlays with alpha blending
Multiple monitor support (incl. 2D acceleration and Video support)		 ✔  ✔
Firmware Update Software to update Bootloader and/or operating system from running operating system. ✔ ✔ 
Software Update Program to update application and registry settings from USB stick, SD card or other source.
Includes automatic detection. Can incorporate with Firmware Update		 ✔ ✔
I²C Stream driver
Support for hardware I²C controller (NI2C)
Support for using GPIOs as I²C (I²C)		 ✔ ✔
Keyboard Support for German 0407, Spanish 040A, French 040C, Italy 0410 and English 0409
Matrix keyboard support: Use IO pins for keyboard		 ✔ ✔
SPI Stream driver
Support for hardware SPI controller		 ✔ ✔
Touch Resistive touch driver with virtual key support - Capacitive touch driver for ATMEL EDT and others
Extended USB mouse driver to accept absolute coordinates		 ✔ ✔
USB Host EHCI and OHCI driver ✔ ✔
USB Device   ✔ ✔
KBDHID Extended MS kbdhid - Support for all keys on the keyboard ✔ ✔
MOUTOUCHHID Support for absolute coordinates ✔ ✔
Power Management Support for screen saver and touch activation ✔ ✔
PWM Stream driver ✔ ✔
Video Streaming Filter framework for streaming video over HTTP ✔ ✔
VoIP Voice over IP sample solution ✔  

File System

Feature Description i.MX6 WEC 2013
F&S BinFS Bug fixed BinFS file system for XIP images ✔ ✔
F3S F&S Secure Flash File System
Optimized throughput on all file operations
Wear-Leveling strategies to reduce flash abrasion (including Garbage Collector)
Transaction-based concept already cooperates with a lot of applications  		 ✔ ✔
Filesystem
Filter Driver		 Used to limit access to file system.
Possible restrictions: Move, Delete, Rename		 ✔ ✔
FAT/TFAT Microsoft Windows Embedded FAT/TFAT solution. ✔ ✔
NAND Driver 16 bit hardware ECC   ✔

Services

Feature Description i.MX6 WEC 2013
Telnet Server Enabled by default. Easy access to command shell. ✔ ✔
FTP Server   ✔ ✔
HTTPD Server Use device as web server. Create ISAPI extensions in C/C++. HTTPD DirectShow stream filter (i.e. camera) ✔ ✔
OpenSSH Offers SSH server functionality for Windows Embedded. Based on OpenSSH
SFTP
SCP
SMTP		 ✔ ✔
SSH SCP/SFTP server SSH Library (also used from SMTP).  ✔ ✔
SMTP SMTP library to send EMail ✔ ✔

Tools

Feature Description i.MX6 WEC 2013
Bootscreen Showing custom image during boot. ✔ ✔
Control Panel Standard Windows Embedded Control Panel with additional tools. ✔ ✔
CE Remote Display Driver and application to access desktop of device remotely. ✔ ✔
ndcucfg Command line configuration tool.
Can be used locally, over Telnet connection and over serial connection.
Registry editing
Reading/writing of boot loaders and splash screen
User administration
Certificate administration
....
Usage:
* Can be used in own applications as DLL.
* As a command line tool from telnet or serial debug console		 ✔ ✔
Update tool Update of boot loader
Update on WinCE image
Registry changes
Update of user application
Runs from SD/USB/LAN		 ✔ ✔
F&S 2D control utility Control panel applet
Change 2D acceleration on the fly		 ✔ ✔
F&S Board Config Control panel applet
Check hardware revision, version of boot loader, version of WinCE image and much more.
Change system startup and registry.		 ✔ ✔
F&S Audio Mixer Control panel applet
Change audio features like volume, bass, treble, input ...		 ✔ ✔
F&S SSH/SMTP control utility Control panel applet
Start stop SSHD service
Send test EMail by SMTP		 ✔ ✔
F&S USB Loader Uses USB device connection to update Bootloader, operating system, boot screen, configuration information, partition information.
Can be used to update software or to automate production.		 ✔ ✔
F&S Mfg Tool Modified NXP Tool for board bring up and software installation ✔ ✔

efusA9 - Product Flyer


efusA9 - Hardware


efusA9 - Linux

efusA9 - Windows Embedded CE/Compact


efusA9 - Display

Varianten

efusA9 TOP Windows efus™A9-V2-W13/-WEC7/-LIN
NXP i.MX 6Solo Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 / 7 or Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V2-W13/-WEC7/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP linux efus™A9-V2-LIN
NXP i.MX 6Solo Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Buildroot/Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V2-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3-W13/-WEC7/-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 / 7 oder Linux Bildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3-W13/-WEC7/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP linux efus™A9-V3-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Buildroot/Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3I-W13/-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, Parallel 8bit Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, -20°C - +85°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 oder Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3I-W13/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3I-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 512MB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, Parallel 8bit Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, -20°C - +85°C, 5V Versorgung, Linux
Bestellnr.: EFUSA9-V3I-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V3I-1D-W13/-LIN
NXP i.MX 6DualLite Cortex-A9, 1GB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, Parallel 8bit Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, -20°C - +85°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 oder Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V3I-1D-W13/-LIN		 Anfrage  
efusA9 TOP Windows efus™A9-V4-W13/-LIN
NXP i.MX 6Quad Cortex-A9, 1GB RAM, 256MB Flash, min. 4GB eMMC, Gb Ethernet, 2x CAN, Audio, PCIe, MIPI-CSI Kamera, Touch, 2x LVDS, RGB, DVI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Windows Embedded Compact 2013 oder Linux Buildroot/ Yocto
Bestellnr.: EFUSA9-V4-W13/-LIN		 Anfrage  

Starterkit

Easy, Functional.. ..Universal, Small

Zertifiziert für Industrie und Automotiv

Der Einsatz der efus™A9  garantiert ein schnelles „Time-to-Market“. Der Formfaktor efus™ hat eine Größe von nur 47 x 62mm und ist mit Fingerkontakten für den gängigen 230-Pin MXM-2 edge connector (preiswert, für Industrie und Automotiv zugelassen) ausgestattet.

Einfaches Basisboard

Die efus™A9 ist nach „EasyLayout“ Richtlinien designt, alle Signalleitungen können auf dem Basisboard ohne Kreuzungspunkte an die Steckverbinder geroutet werden (einfaches Basisboard, gutes EMV Verhalten).

Überzeugende Ausstattung und Langzeitverfügbarkeit

Die verwendete i.MX6 Cortex-A9 CPU verfügt über eine hohe Rechenleistung und sehr gute  Multimediaeigenschaften (3D Grafik, 1080p Decoder 1080p, H.264 HP, ARMv7™,  NEON und VFPv3).
Ein weiteres besonderes Merkmal ist die Langzeitverfügbarkeit von bis zu 15 Jahren und ein Temperaturbereich von -40°C bis zu +85°C.

  

Das efus™A9-Modul ist mit 1GB RAM, 32GB Flash und Schnittstellen wie Gigabit-Ethernet, USB Host, USB Device, 2x CAN, 2x I²C, 2x SPI, 4x Serielle, GPIOs, 1+1 uSD-Card, I2S, SATA, PCIe und Kamera ausgestattet.
Für den Anschluss von Displays stehen Digital RGB, 2-Kanal LVDS (bis zu FullHD, JILI30-kompatibel) und DVI gleichzeitig zur Verfügung. Ein 4-Draht resistiver, wie auch ein kapazitiver Touchcontroller können über die I²C-Schnittstelle angeschlossen werden.

Erweiterbar mit Funkmodulen

Die efus™ kann seitlich mit Funkmodulen (WLAN, ZigBee, Z-Wave, EnOcean) erweitert werden, ohne dass das Layout des CPU Bereichs verändert werden muss. Gerne unterstützen wir unsere Kunden bei der Zertifizierung der Funkmodule.

Projektgarantie


garantie 2 E 45Entwicklung und Produktion befinden sich am Standort von F&S in Stuttgart - optimale Voraussetzungen für die F&S Projektgarantie:
Diese basiert auf „alles aus einer Hand“ (Hard-, Software und Fertigung), dem guten Support und auf den 15 Jahren Verfügbarkeit jedes efus™ Moduls.

 

 

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