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OSM™

Merkmale

  • OSM Size-S „Small“ 30x30mm
  • LGA Auflötmodul mit 332 Kontakten
  • Spanungsversorgung 5V
  • 1,8V I/O Spannung
  • Direkt auflötbar, keine Steckverbinder
    (maschinell bestückbar)
  • Standardisierte Schnittstellen
  • Kühllösung
  • Einseitig bestückt
  • Skalierbar
    NXP i.MX8M Mini/Nano/Plus, NXP i.MX8ULP, NXP i.MX93/91

Open Standard Module (OSM) ist ein Standard für Auflötmodule, veröffentlicht von der SGeT. Während der OSM Standard unterschiedlichste Größen vorsieht (Size 0, S, M, L) konzentriert sich F&S auf OSM Size-S.

Der Einsatz von OSM Size-S bietet eine Vielzahl von Vorteilen. Hier sind einige der Gründe, die für die Verwendung von OSM Size-S sprechen:

  1. Kompaktes und leistungsfähiges Design:
    OSM Size-S bietet eine ideale Balance zwischen Größe und Rechenleistung. Auf einer Fläche von nur 30 x 30 mm ist ausreichend Platz um auch leistungsfähige 64bit Prozessoren wie den i.MX8M Mini mit 4x Cortex A53 (1,8GHz) oder den i.MX93 mit 2x Cortex-A55 (1,7GHz) inklusive DDR-RAM und eMMC Flash unterzubringen.

  2. Schnellere Markteinführung und Kosteneffizienz:
    Durch die standardisierte Bauweise und die einheitlichen Schnittstellen können Entwicklungszeiten drastisch reduziert werden. Die F&S "Carrier Board Design Library" erleichtert die Integration des Moduls in die Basisplatine, Die Module können innerhalb der SMD Fertigungslinie verarbeitet werden. Eine manuelle Montage und das Verschrauben entfällt.
  3. Zukunftssicherheit und Investitionsschutz:
    Die Module können problemlos ausgetauscht werden um z.B. auf geänderte Anforderungen reagieren zu können. Dies garantiert einen langfristigen Investitionsschutz. 
  4. Reduzierte Entwicklungsrisiken:
    OSM Size-S basiert auf einem etablierten Standard, der von vielen Herstellern unterstützt wird. Dies reduziert das Risiko von Inkompatibilitäten und technischen Problemen. Die umfangreiche Dokumentation (Design-In, Verarbeitung, Kühlung) vermeidet Fehler in der Carrier Board Entwicklung. Die Software ist optimal auf die Module  abgestimmt und wird im Rahmen umfangreicher Tests (z.B. Temperatur, Compliance) auf Ihre Stabilität überprüft.
  5. Robustheit und Zuverlässigkeit:
    Die Verwendung von LGA-Pads sorgt für eine stabile und zuverlässige Verbindung, die besonders in anspruchsvollen Umgebungen von Vorteil ist. Alle Module sind auch im industriellen Temperaturbereich erhältlich. 

OSM

Mehr Informationen zu OSM (Spezifikation, Design Guide) sind unter folgendem Link verfügbar:

Open Standard Module (OSM) standard and specifications - SGET

 


FS 8MM OSM-SF FS 8ULP OSM-SF FS 91 OSM-SF FS 93 OSM-SF
Status Muster Muster Q4/2024 Produktion
CPU - - - -
Typ NXP i.MX 8M Mini NXP i.MX 8ULP NXP i.MX 91 NXP i.MX 93
Kern ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP ARM Cortex-A55 ARM Cortex-A55 + Cortex-M33 + NPU
Anzahl der Kerne 1/2/4 A53 + M4 1/2 A35 + M33 + Hifi 4 DSP 1x A55 1/ 2 A55 + M33
Frequenz max. 1,8GHz + 400MHz 800MHz + 216MHz + 600MHz 1,4GHz 1,7GHz + 250MHz
L2-Cache 512kB 500kB 256kB L2 2x64kB L2 + 256kB L3
GPU 2D, 3D 2D, 3D, OpenGL/CL 3.1 - PXP
VPU 1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8 - - -
Betriebssystem - - - -
Linux Yocto
(uboot installiert)		 Yocto
(uboot installiert)		 Yocto
(uboot installiert)		 Yocto
(uboot installiert)
Echtzeit FreeRTOS FreeRTOS - FreeRTOS
Speicher - - - -
Flash 64 kbit EEPROM 64 kbit EEPROM 64 kbit EEPROM 64 kbit EEPROM
eMMC max. 64GB max. 64GB max. 64GB max. 64GB
RAM max. 8GB LPDDR4 max. 2GB LPDDR4x32 max. 2GB LPDDR4 x16 max. 2GB LPDDR4 x16
Schnittstellen - - - -
SD-Karte 2x SDIO 1x SDIO 1x SDIO 1x SDIO
Ethernet 1x RGMII 1x RMII 2x RGMII 2x RGMII
USB Host 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0
USB Device 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0
CAN - 1x 2x CAN-FD 2x CAN-FD
UART 3x + Console 5x 4x 4x
I2C 4x 3x 3x 4x
SPI 2x 2x 2x 2x
Audio 1x I2S 2x
I2S_A/_B		 I2S I2S
Digital I/O 22
GPIO_A/_B/_C		 18
GPIO_A/_B/_C[4..7]		 10
GPIO_A+_C[4..7]		 10
GPIO_A+_C[4..7]
ADC - - 2x 2x
Touch Panel Touch via I2C Touch via I2C - Touch via I2C
Kamera analog/digital MIPI-CSI MIPI-CSI (2 lanes) - MIPI-CSI (2 lanes)
PCIe 1x - - -
RTC PCF85263ATL PCF85263ATL PCF85263ATL PCF85263ATL
sonstige Schnittstellen 3x PWM, BL-PWM 5x PWM, BL-PWM 2x PWM, BL-PWM 2x PWM, BL-PWM
Display - - - -
RGB - 18 (24) bit - -
LVDS - - - 1x 4 Lanes
MIPI-DSI 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes - 1x 4 Lanes
Allgemein - - - -
Stromversorgung 5V DC/±5% 5V DC/±5% 5V DC/±5% 5V DC/±5%
Leistungsaufnahme 3W typ. 2W typ. 3W typ. 3W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C		 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C		 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C		 0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
Größe 30x30mm
(LxB)		 30x30mm
(LxB)		 30x30mm (LxB) 30x30mm
(LxB)
Gewicht ~5g ~5g ~5g ~5g
Minimale Verfügbarkeit 2034 2035 2040 2039
FS 8MM OSM-SF FS 8ULP OSM-SF FS 91 OSM-SF FS 93 OSM-SF

OSM

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Open Standard Module (OSM) standard and specifications - SGET

FS OSM-SF

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