OSM™
Open Standard Module (OSM) ist ein Standard für Auflötmodule, veröffentlicht von der SGeT. Während der OSM Standard unterschiedlichste Größen vorsieht (Size 0, S, M, L) konzentriert sich F&S auf OSM Size-S.
Der Einsatz von OSM Size-S bietet eine Vielzahl von Vorteilen. Hier sind einige der Gründe, die für die Verwendung von OSM Size-S sprechen:
-
Kompaktes und leistungsfähiges Design:
OSM Size-S bietet eine ideale Balance zwischen Größe und Rechenleistung. Auf einer Fläche von nur 30 x 30 mm ist ausreichend Platz um auch leistungsfähige 64bit Prozessoren wie den i.MX8M Mini mit 4x Cortex A53 (1,8GHz) oder den i.MX93 mit 2x Cortex-A55 (1,7GHz) inklusive DDR-RAM und eMMC Flash unterzubringen. - Schnellere Markteinführung und Kosteneffizienz:
Durch die standardisierte Bauweise und die einheitlichen Schnittstellen können Entwicklungszeiten drastisch reduziert werden. Die Module können innerhalb der SMD Fertigungslinie verarbeitet werden. Eine manuelle Montage und das Verschrauben entfällt. - Zukunftssicherheit und Investitionsschutz:
Die Module können problemlos ausgetauscht werden um z.B. auf geänderte Anforderungen reagieren zu können. Dies garantiert einen langfristigen Investitionsschutz. - Reduzierte Entwicklungsrisiken:
OSM Size-S basiert auf einem etablierten Standard, der von vielen Herstellern unterstützt wird. Dies reduziert das Risiko von Inkompatibilitäten und technischen Problemen. Die umfangreiche Dokumentation (Design-In, Verarbeitung, Kühlung) vermeidet Fehler in der Carrier Board Entwicklung. Die Software ist optimal auf die Module abgestimmt und wird im Rahmen umfangreicher Tests (z.B. Temperatur, Compliance) auf Ihre Stabilität überprüft. - Robustheit und Zuverlässigkeit:
Die Verwendung von LGA-Pads sorgt für eine stabile und zuverlässige Verbindung, die besonders in anspruchsvollen Umgebungen von Vorteil ist. Alle Module sind auch im industriellen Temperaturbereich erhältlich.
Mehr Informationen zu OSM (Spezifikation, Design Guide) sind unter folgendem Link verfügbar:
Open Standard Module (OSM) standard and specifications - SGET
FS 8MM OSM-SF | FS 8ULP OSM-SF | FS 91 OSM-SF | FS 93 OSM-SF | |
Status | Muster | Muster | Q4/2024 | Produktion |
CPU | - | - | - | - |
Typ | NXP i.MX 8M Mini | NXP i.MX 8ULP | NXP i.MX 91 | NXP i.MX 93 |
Kern | ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP | ARM Cortex-A55 | ARM Cortex-A55 + Cortex-M33 + NPU |
Anzahl der Kerne | 1/2/4 A53 + M4 | 1/2 A35 + M33 + Hifi 4 DSP | 1x A55 | 1/ 2 A55 + M33 |
Frequenz | max. 1,8GHz + 400MHz | 800MHz + 216MHz + 600MHz | 1,4GHz | 1,7GHz + 250MHz |
L2-Cache | 512kB | 500kB | 256kB L2 | 2x64kB L2 + 256kB L3 |
GPU | 2D, 3D | 2D, 3D, OpenGL/CL 3.1 | - | PXP |
VPU | 1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8 | - | - | - |
Betriebssystem | - | - | - | - |
Linux | Yocto (uboot installed) | Yocto (uboot installed) | Yocto (uboot installed) | Yocto (uboot installed) |
Echtzeit | FreeRTOS | FreeRTOS | - | FreeRTOS |
Speicher | - | - | - | - |
Flash | 64 kbit EEPROM | 64 kbit EEPROM | 64 kbit EEPROM | 64 kbit EEPROM |
eMMC | max. 64GB eMMC | max. 32GB eMMC | max. 32GB eMMC | max. 32GB eMMC |
RAM | max. 8GB LPDDR4 | max. 2GB LPDDR4x32 | max. 2GB LPDDR4 x16 | max. 2GB LPDDR4 x16 |
Schnittstellen | - | - | - | - |
SD-Karte | 2x SDIO | 1x SDIO | 1x SDIO | 1x SDIO |
Ethernet | 1x RGMII | 1x RMII | 2x RGMII | 2x RGMII |
USB Host | 1x 2.0 | 1x OTG 2.0 | 1x OTG 2.0 | 1x OTG 2.0 |
USB Device | 1x OTG 2.0 | 1x OTG 2.0 | 1x OTG 2.0 | 1x OTG 2.0 |
CAN | - | 1x | 2x CAN-FD | 2x CAN-FD |
UART | 3x + Console | 4x | 4x | 4x |
I2C | 4x | 3x | 3x | 4x |
SPI | 2x | 2x | 2x | 2x |
Audio | 1x I2S | I2S | I2S | I2S |
Digital I/O | 22 GPIO_A/_B/_C |
16 GPIO_A/_B+_C[4..7] |
10 GPIO_A+_C[4..7] |
10 GPIO_A+_C[4..7] |
Touch Panel | Touch via I2C | Touch via I2C | - | Touch via I2C |
Kamera analog/digital | MIPI-CSI | MIPI-CSI (2 lanes) | - | MIPI-CSI (2 lanes) |
PCIe | 1x | - | - | - |
RTC | 1x | x | 1x | 1x |
sonstige Schnittstellen | 3x PWM, BL-PWM | 5x PWM, BL-PWM | 2x PWM, BL-PWM, 2x ADC | 2x PWM, BL-PWM, 2x ADC |
Display | - | - | - | - |
RGB | - | 24 bit | - | - |
LVDS | - | - | - | 1x 4 Lanes |
MIPI-DSI | 1x 4 Lanes | 1x 4 Lanes | - | 1x 4 Lanes |
Allgemein | - | - | - | - |
Stromversorgung | 5V DC/±5% | 5V DC/±5% | 5V DC/±5% | 5V DC/±5% |
Leistungsaufnahme | 3W typ. | 2W typ. | 3W typ. | 3W typ. |
Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C |
0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C |
0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C |
0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C |
Größe | 30x30mm (LxB) |
30x30mm (LxB) |
30x30mm (LxB) | 30x30mm (LxB) |
Gewicht | ~5g | ~7g | ~7g | ~7g |
Minimale Verfügbarkeit | 2034 | 2035 | 2035 | 2035 |
FS 8MM OSM-SF | FS 8ULP OSM-SF | FS 91 OSM-SF | FS 93 OSM-SF |
Open Standard Module (OSM) ist ein Standard für Auflötmodule, veröffentlicht von der SGeT.
Mehr Informationen zu OSM (Spezifikation, Design Guide) sind unter folgendem Link verfügbar:
Open Standard Module (OSM) standard and specifications - SGET
OSM-SF
- OSM Implementation Guide (704 KB, pdf) - 16.08.2024
- OSM Cooling Solution (592 KB, pdf) - 16.04.2024
- OSM Carrier Board Design Library (9.7 MB, zip) - 26.04.2024
Verwendung
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FS 8MM OSM-SF - Datasheet
- FS 8MM OSM-SF (344 KB, pdf) - 19.09.2024
Verwendung
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FS 8ULP OSM-SF - Datasheet
- FS 8ULP OSM-SF (360 KB, pdf) - 01.05.2024
Verwendung
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FS 91 OSM-SF - Datasheet
- FS 91 OSM-SF (342 KB, pdf) - 22.04.2024
Verwendung
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FS 93 OSM-SF - Datasheet
- FS 93 OSM-SF (342 KB, pdf) - 22.04.2024
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