phonenumber +49(0)711 123722-0
|
DE EN

PicoCore™

Computer on Module Produktfamilie

Merkmale

  • Formfaktor 35x40mm
  • Single Voltage 5V
  • Display Schnittstelle
  • zwei Steckverbinder mit je 100 Pin
  • WLAN 802.11 ac, BT 5.0
  • NXP i.MX 6ULL, i.MX 8M Nano, i.MX 8M Mini, i.MX 8M Plus
  • Linux Buildroot, Yocto
  • FreeRTOS
  • Windows Embedded
  • Secure Boot, Encrypted Boot, Cloud Security, OTA update

Weitere PicoCore™ Boards mit 80 Pin Steckverbinder und NXP i.MX6ULL/ i.MX 6SoloX/ i.MX 7ULP Prozessoren finden sie hier. ➜ PicoCore™80


PicoCore™MX6UL100 PicoCore™MX8MN PicoCore™MX8MM PicoCore™MX8MP PicoCore™MX93 PicoCore™MX8ULP
Status Q3/2021 Produktion Produktion Produktion Muster Q2/2024
CPU - - - - - -
Typ NXP i.MX 6ULL NXP i.MX 8M Nano NXP i.MX 8M Mini NXP i.MX 8M Plus NXP i.MX 93 NXP i.MX 8ULP
Kern ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 ARM Cortex-A55 + Cortex-M33 ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + HIFI 4DSP
Anzahl der Kerne 1 1, 2, 4 + M7 1, 2, 4 + M4 2, 4 + M7 1, 2 + M33 2x A35 + 1x M33
Frequenz max. 900MHz max. 1,5GHz + 650MHz max. 1,8GHz + 400MHz max. 1,8GHz + 800MHz max. 1,7GHz + 250MHz 1GHz + 216MHz + 600MHz
L2-Cache 128KB 512KB 512KB 512KB - 512KB
GPU - 3D GC7000 UltraLite (2 shader) 2D GC328, 3D GCNanoUltra (1 shader) 3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2 VG™ 1.1 PXP 2D/ 3D, OpenGL/ CL3.1
VPU - - 1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8 1080p60, h.265/4, VP9, VP8,
Video Encode: 1080p60, h.265/4
- -
Multimedia - - - - NPU | Machine Learning -
Betriebssystem - - - - - -
Linux Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Yocto
(uboot installiert)
Yocto
(uboot installiert)
5.15 YOCTO (uboot installiert)
Windows - - - Windows 10 IoT Enterprise - -
Echtzeit - FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS
Speicher - - - - - -
Flash max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC EEPROM
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
max. 32GB eMMC EEPROM EEPROM 2k EEPROM
eMMC - - - - max. 32GB max. 64GB
RAM 512MB DDR3L max. 4GB LPDDR4/ DDR3L max. 4GB LPDDR4/ DDR3L max. 8GB LPDDR4 max. 2GB LPDDR4 2GB LPDDR4 x32
Schnittstellen - - - - - -
SD-Karte 1x extern 2x extern 2x extern max. 2x extern max. 1x extern max. 2x SDIO
Ethernet max. 2x 100 Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
1x 100Mb
opt. RGMII
WLAN 802.11 ac/a/b/g/n - 802.11 ac/a/b/g/n 802.11 ac/a/b/g/n WIFI6 802.11 ac/a/b/g/n
BT 5.0 LE - 5.0 LE 5.0 LE 5.2 5.0 LE
USB Host 1x 2.0 - 1x 1x 2.0/ 3.0 1x 2.0 1x 2.0
USB Device 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0/ 3.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0
CAN max. 2x 1x 1x max. 2x max. 2x CAN-FD max. 2x
UART max. 4x max. 4x max. 4x max. 4x max. 8x max. 4x
I2C max. 4x max. 4x max. 4x max. 4x max. 6x max. 4x
SPI max. 2x max. 2x max. 2x max. 2x max. 8x max. 2x
Audio Line In/ Out/ Mic/ Headphone
opt. I2S
Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone opt. I2S
Touch Panel analog resistive
und PCAP Touch
ext. via I2C
analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital - MIPI CSI MIPI CSI max. 2x MIPI-CSI parallel / MIPI-CSI 1x MIPI-CSI (2 Lanes)
PCIe - - 1x 1x - -
RTC external IC extern extern CPU oder
external IC
PCF85263ATL CPU oder external IC
sonstige Schnittstellen max. 4x PWM,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI
max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI max. 4x PWM, Watchdog,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI
max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI PWM, Wachtdog
SPDIF/DMIC
2x ADC (12 Bit)
Display - - - - - -
RGB 18 Bit - - - 18 Bit 24 Bit
LVDS 1x 4 Lanes 1-2x 24bit 1-2x 24bit 1-2x 4 Lanes oder
1x 8 Lanes
1x 24 Bit -
CRT/DVI - - - -/1x - -
MIPI-DSI - 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes
Allgemein - - - - - -
Stromversorgung +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme 2W typ. 2W typ. 3W typ. 3W typ. 3W typ. 2W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -20°C/-40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
Größe 35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
Gewicht ~10g ~10g ~10g ~10g ~10g ~10g
Minimale Verfügbarkeit 2031 2034 2034 2036 2035 2035
PicoCore™MX6UL100 PicoCore™MX8MN PicoCore™MX8MM PicoCore™MX8MP PicoCore™MX93 PicoCore™MX8ULP

Der kompakte Computer on Module Formfaktor PicoCore™ zeichnet sich durch seine geringe Größe von nur 35 x 40 mm und einem sehr geringen Board-to-Board Abstand ab 1,5mm aus.
PicoCore™ System on Modules eignen sich ideal für kleine und stromsparende Prozessoren von NXP, wie i.MX 8M Mini/ Nano oder i.MX 8M Plus.

Die PicoCore™ embedded Module zeichnen sich durch Robustheit, geringe Verlustleistung und hohe Performance aus und sind bestens geeignet für tragbare Geräte in der Medizin- und Industrietechnik, Multimediaanwendungen oder auch für sichere Cloudverbindungen.
Auf dem ARM-basierten PicoCore™ Formfaktor stehen bis zu 4 Cortex®-A53 Kerne und ein Cortex®-M4/M7 Kern zur Verfügung. Eine 1080p Hardware Videobeschleunigung zur Umsetzung von Zwei-Weg Videoapplikationen und eine integrierte 3D und 2D Hardwarebeschleunigung sind im Prozessor enthalten.

Als Speicher werden SLC NAND Flash und alternativ auch eMMC angeboten. Die zwei 100-poligen Steckverbinder ermöglichen eine Vielzahl an Schnittstellen wie 2x SD-Card Slot, 1-2 Gigabit Ethernet, 2x USB, CAN, 4x I2C, 2x SPI, 4x UART, Audio (Line In/ Out/ Mic/ Headphone oder I2S), PCIe, GPIO, PWM und MIPI-CSI für Kameraanbindung. Als Displayanschluss ist eine MIPI-DSI oder alternativ oft auch LVDS 24 Bit Schnittstelle vorgesehen, bei der auf NXP i.MX 8M Plus basierenden PicoCore™MX8MP zusätzlich noch DVI.
Zum Anschluss eines Touchpanels wird I2C verwendet. Optional steht bei einigen Versionen auch ein WLAN/ BT Modul zur Verfügung.

Wir unterstützen Sie optimal bei Ihrer Softwareentwicklung. Für jedes PicoCore™ Modul stehen umfangreiche, sofort lauffähige Development Kits mit Display zur Verfügung.
Die F&S Ingenieure leisten Support via Forum, Telefon und E-Mail. Des Weiteren bieten wir umfangreiche Leistungen in den Bereichen Over-The-Air Update, Secure Boot, Asymmetrisches Multiprocessing und vielem mehr.