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PicoCore™

Computer on Module Produktfamilie

Merkmale

  • Formfaktor 35x40mm
  • Single Voltage 5V
  • Display Schnittstelle
  • zwei Steckverbinder mit je 80/100 Pin
  • WLAN, BT
  • NXP i.MX 6ULL, i.MX 6SoloX, i.MX 7ULP,
    i.MX 8M Mini, i.MX 8M Nano, i.MX 8M Plus, i.MX RT1050
  • FreeRTOS
  • Linux Buildroot, Yocto
  • Windows Embedded Compact
  • Secure Boot, Encrypted Boot, Cloud Security


PicoCore™RT1 PicoCore™MX7ULP PicoCore™MX6UL PicoCore™MX6SX PicoCore™MX8MM PicoCore™MX8MN PicoCore™MX8MP PicoCore™MX6UL100
Status Muster Produktion Produktion Produktion Produktion Produktion Q2/2021 Q3/2021
CPU - - - - - - - -
Typ NXP i.MX RT1050 NXP i.MX 7ULP NXP i.MX 6ULL NXP i.MX 6SoloX NXP i.MX 8M Mini NXP i.MX 8M Nano NXP i.MX 8M Plus NXP i.MX 6ULL
Kern ARM Cortex-M7 ARM Cortex-A7 + Cortex-M4 ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 ARM Cortex-A7
Anzahl der Kerne 1 1 + M4 1 1 + M4 1, 2, 4 + M4 1, 2, 4 + M7 2, 4 + M7 1
Frequenz max. 600MHz max. 720MHz max. 900MHz max. 800MHz + 200MHz max. 1,8GHz + 400MHz max. 1,5GHz + 650MHz max. 1,8GHz + 800MHz max. 900MHz
L2-Cache 32KB 256KB 128KB 256KB 512KB 512KB 512KB 128KB
GPU 2D 2D, 3D - 3D, 2D 2D GC328, 3D GCNanoUltra (1 shader) 3D GC7000 UltraLite (2 shader) 3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2 VG™ 1.1 -
Video Decode - - - - 1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8 - 1080p60, h.265/4, VP9, VP8,
Video Encode: 1080p60, h.265/4
-
Betriebssystem - - - - - - - -
Linux - Yocto, Buildroot
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Windows - - auf Anfrage auf Anfrage - - - -
Echtzeit FreeRTOS FreeRTOS - FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS FreeRTOS -
Speicher - - - - - - - -
Flash - max. 64MB QSPI
max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC
oder max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
max. 32GB eMMC EEPROM max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC EEPROM
RAM - max. 1GB LPDDR3 max. 1GB DDR3L max. 1GB DDR3L max. 8GB LPDDR4/ DDR3L max. 8GB LPDDR4/ DDR3L max. 8GB LPDDR4 max. 1GB DDR3L
Schnittstellen - - - - - - - -
SD-Karte 1x extern 1x extern 1x extern 1x extern 2x extern 2x extern max. 2x extern 1x extern
Ethernet 1 - max. 2x max. 2x 100/1000Mb max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100/1000Mb
opt. RGMII
max. 2x 100 Mb
opt. RGMII
WLAN - 802.11 ac/a/b/g/n - - 802.11 ac/a/b/g/n - 802.11 ac/a/b/g/n 802.11 ac/a/b/g/n
BT - 5.0 LE - - 5.0 LE - 5.0 LE 5.0 LE
USB Host 1 1x HSIC 1x 1x 1x - 1x 2.0/ 3.0 1x 2.0
USB Device 1x OTG 2.0 1x OTG 1x 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0 1x OTG 2.0/ 3.0 1x OTG 2.0
CAN max. 2x - max. 2x max. 2x 1x 1x max. 2x max. 2x
UART max. 3x 5x max. 6x max. 5x max. 4x max. 4x max. 4x max. 4x
I2C max. 4x 3x max. 4x max. 3x max. 4x max. 4x max. 4x max. 4x
SPI max. 2x 1x max. 4x max. 2x max. 2x max. 2x max. 2x max. 2x
Audio Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone
opt. I2S
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital - - - - MIPI CSI MIPI CSI max. 2x MIPI-CSI -
PCIe - - - - 1x - 1x -
RTC 1x externer IC external IC external IC extern extern CPU oder
external IC
external IC
sonstige Schnittstellen PWM, ADC, GPIO - max. 8x PWM,
SPDIF, ESAI,
3x SAI, SSI ADR/ DATA Bus
max. 8x PWM,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI ADR/ DATA Bus
max. 4x PWM, Watchdog,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI
max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI max. 4x PWM,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI
Display - - - - - - - -
RGB 16bit - 24bit 16/ 24bit - - - 18 Bit
LVDS - - - - 1-2x 24bit 1-2x 24bit 1-2x 4 Lanes oder
1x 8 Lanes
1x 4 Lanes
CRT/DVI - - - - - - -/1x -
MIPI-DSI - 1x 2 Lanes - - 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes 1x 4 Lanes -
Allgemein - - - - - - - -
Stromversorgung +3.8V bis 5.5VDC +5VDC/ ±5% / 4.2V Battery +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme 1W typ. 0,3W typ. 1-2W typ. 2W typ. 3W typ. 2W typ. 3W typ. 2W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C/-40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C/-40°C - +85°C
Größe 35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
Gewicht ~10g ~10g ~10g ~10g ~10g ~10g ~10g ~10g
Minimale Verfügbarkeit 2031 2029 2031 2030 2034 2034 2035 2031
PicoCore™RT1 PicoCore™MX7ULP PicoCore™MX6UL PicoCore™MX6SX PicoCore™MX8MM PicoCore™MX8MN PicoCore™MX8MP PicoCore™MX6UL100

Der kompakte Computer on Module Formfaktor PicoCore™ zeichnet sich durch seine geringe Größe von nur 35 x 40 mm und einem sehr geringen Board-to-Board Abstand ab 1,5mm aus.
PicoCore™ System on Modules eignen sich ideal für kleine und stromsparende Prozessoren von NXP, wie i.MX 8M Mini/ Nano oder i.MX 8M Plus.

Die PicoCore™ embedded Module zeichnen sich durch Robustheit, geringe Verlustleistung und hohe Performance aus und sind bestens geeignet für tragbare Geräte in der Medizin- und Industrietechnik, Multimediaanwendungen oder auch für sichere Cloudverbindungen.
Auf dem ARM-basierten PicoCore™ Formfaktor stehen bis zu 4 Cortex®-A53 Kerne und ein Cortex®-M4/M7 Kern zur Verfügung. Eine 1080p Hardware Videobeschleunigung zur Umsetzung von Zwei-Weg Videoapplikationen und eine integrierte 3D und 2D Hardwarebeschleunigung sind im Prozessor enthalten.

Als Speicher werden SLC NAND Flash und alternativ auch eMMC angeboten. Die zwei 100-poligen Steckverbinder ermöglichen eine Vielzahl an Schnittstellen wie 2x SD-Card Slot, 1-2 Gigabit Ethernet, 2x USB, CAN, 4x I2C, 2x SPI, 4x UART, Audio (Line In/ Out/ Mic/ Headphone oder I2S), PCIe, GPIO, PWM und MIPI-CSI für Kameraanbindung. Als Displayanschluss ist eine MIPI-DSI oder alternativ oft auch LVDS 24 Bit Schnittstelle vorgesehen, bei der auf NXP i.MX 8M Plus basierenden PicoCore™MX8MP zusätzlich noch DVI.
Zum Anschluss eines Touchpanels wird I2C verwendet. Optional steht bei einigen Versionen auch ein WLAN/ BT Modul zur Verfügung.

Wir unterstützen Sie optimal bei Ihrer Softwareentwicklung. Für jedes PicoCore™ Modul stehen umfangreiche, sofort lauffähige Development Kits mit Display zur Verfügung.
Die F&S Ingenieure leisten Support via Forum, Telefon und E-Mail. Des Weiteren bieten wir umfangreiche Leistungen in den Bereichen Over-The-Air Update, Secure Boot, Asymmetrisches Multiprocessing und vielem mehr.