phonenumber +49(0)711 123722-0
|
DE EN

SolderCore

Merkmale

  • SOM 35 x35 mm
  • LGA Auflötmodul mit 220 Kontakten
  • Spanungsversorgung 5V
  • Direkt auflötbar
    (maschinell bestückbar)
  • Skalierbar
  • Verzicht auf Steckverbinder
  • Nahezu alle Funktionen des SoC verfügbar


SolderCore™MX8ULP
Status Muster
CPU -
Typ NXP i.MX 8ULP
Kern ARM Cortex-A35 + Cortex-M33
Anzahl der Kerne 2x A35 + 1x M33
Frequenz 1GHz + 216MHz
L2-Cache 512kB
GPU 2D / 3D
Betriebssystem -
Linux 5.15 (YOCTO)
Echtzeit FreeRTOS
Speicher -
eMMC 64GB eMMC
RAM 2GB LPDDR4 x32
Schnittstellen -
SD-Karte 2x SDIO
Ethernet 100 Mbit
USB Host 1
USB Device 1
CAN 1x
UART 8x
I2C 8x
SPI 6x
Audio 8x SAI/I2S
SPDIF/DMIC
HIFI4 600MHz
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI
RTC 1
sonstige Schnittstellen DSP
Display -
RGB 18 bit
MIPI-DSI 1080p60
Allgemein -
Stromversorgung 5V DC/±5%
Leistungsaufnahme tbd
Betriebstemperaturbereich -40°C - +85°C
Größe 35x35mm
(LxW)
Gewicht tbd
Minimale Verfügbarkeit tbd
SolderCore™MX8ULP

SolderCore ist eine Familie von Auflötmodulen mit dem Ziel möglichst alle Schnittstellen des verwendeten SoC (System on chip) für den Anwender verfügbar zu machen.