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Auflötmodule

Auflötmodule von F&S

F&S bietet zwei verschiedene Typen von Auflötmodule an:

OSM

Bei OSM (Open System Module) handelt es sich um einen von der SGeT entwickelten Standard für Auflötmodule. OSM sieht Module in verschiedenen Größen und unterschiedlichem Funktionsumfang vor. F&S konzentriert sich auf OSM-S, was einer Größe von 30x30mm und 332 Kontakten entspricht. Der Standard gibt die Belegung der Kontakte und ein Minimum an Schnittstellen vor. Dies gewährleistet eine Austauschbarkeit der Module von verschiedenen Herstellern.

SolderCore

Unter dieser Bezeichnung bietet F&S Auflötmodule an, bei denen möglichst alle Funktionen des verwendeten SoC für den Anwender nutzbar sind. Dadurch ist die Belegung der Anschlüsse von Modul zu Modul verschieden.

Die Vorteile von Auflötmodulen sind unter anderem, dass sie - wie der Name schon sagt - direkt auflötbar und im SMT-Bestückprozess maschinell bestückbar sind. Dadurch kann auf Steckverbinder verzichtet und somit die Kosten gesenkt werden. 

Mit den kleineren Formfaktoren können die Auflöt-Baugruppen neue Einsatzfelder erreichen, die die bestehenden Modulstandards nicht bedienen können. Beispiele dafür sind sehr kleine und mobile IoT-Anwendungen oder physisch hochbelastete Applikationen.

OSM

Merkmale

  • Size-S „Small“ 30x30mm

  • 332 Kontakte

  • Open Source Standard

  • Direkt auflötbar
    (maschinell bestückbar)

  • Skalierbar

  • Standardisierte Schnittstellen

  • Verzicht auf Steckverbinder

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 OSM8MX TOP+BOT

SolderCore™

Merkmale

  • 35x35 mm

  • 220 LGA Kontakte

  • Alle Eigenschaften des SoC verfügbar

  • Direkt auflötbar
    (maschinell bestückbar)

  • Verzicht auf Steckverbinder

  • Einfaches Layout

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 SolderCore8ULP BOT+TOPs