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Ein wichtiges Kriterium bei der Boardauswahl ist die Prozessorleistung. Die Prozessorleistung muss ausreichen um das angeschlossene Display anzusteuern und auch die gewünschten Funktionen (MPEG Dekodierung, Silverlight, JAVA,...) auszuführen. Weiterhin werden in der Industrie- und Medizintechnik Schnittstellen wie Ethernet, USB, CAN, RS232, I2C und SPI benötigt.
Prozessoren
Bei uns finden Sie den richtigen Prozessor für Ihr Projekt - NXP Prozessoren sind sehr vielfältig und bieten Lösungen für unterschiedlichste Ansprüche. Sei es extrem niedriger Stromverbrauch, Höchstleistung für Multimedia-Applikationen, asymmetrisches Multiprocessing oder künstliche Intelligenz.
Wir bieten robuste und innovative Lösungen für die Industrie- und Medizintechnik.
Alle unsere NXP Embedded Module sind langzeitverfügbar und wir sind ISO9001:2015 als auch ISO13485:2016 zertifiziert.
Die Mitglieder unserer Produktfamilien sind untereinander kompatibel und für die unterschiedlichsten Ansprüche geeignet. Unsere armStone Produktfamilie umfasst beispielweise leistungsstarke PicoITX Single Board Computer, während unsere kleinen (nur 35x40mm) PicoCore Computer on Modules auch besonders stromsparende Modelle bieten.
Für jedes unserer Embedded Boards bieten wir Development Kits um einen einfachen Start in die Entwicklung zu ermöglichen. Unterstützt wird dies von unserem kostenlosen Support Forum, welches von den F&S Ingenieuren betreut wird. Diese stehen Ihnen auch per E-Mail oder Telefon zur Verfügung.
Alle F&S Linux Embedded Module sind mit Buildroot oder Yocto verfügbar und beinhalten das Board Support Package und die Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS (Echtzeit). F&S veröffentlicht bis zu zwei Software Releases pro Jahr (update von uboot, kernel, root file system, toolchain).
➜ Erfahren Sie mehr über unsere Software Lösungen
Product Overview
Die i.MX 8 Serie ist eine in Funktion und Leistung skalierbare Multicore-Plattform, die auf der Arm Cortex-Architektur basierende Prozessoren umfasst - einschließlich kombinierter Cortex-A53, Cortex-M4 und Cortex M7-basierter Lösungen für next level Grafik-, Bildverarbeitungs-, Audio-, Video- und sicherheitskritische Anwendungen.
Wir bieten diese moderne CPU auf unseren aktuellen Formfaktoren: Pico-ITX Single Board Computer armStone und PicoCore.
Klicken Sie auf den Boardnamen um ausführliche Informationen zu erhalten.
| armStone™MX8M | PicoCore™MX8MM | PicoCore™MX8MN | PicoCore™MX8MP | SMARC™MX8M | |
| Status | Muster | Produktion | Produktion | Produktion | 2022 |
| CPU | - | - | - | - | - |
| Typ | NXP i.MX 8M | NXP i.MX 8M Mini | NXP i.MX 8M Nano | NXP i.MX 8M Plus | NXP i.MX 8M |
| Kern | ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 | ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 | ARM Cortex-A53 + Cortex-M4 |
| Anzahl der Kerne | Dual/ Quad | 1, 2, 4 + M4 | 1, 2, 4 + M7 | 2, 4 + M7 | Dual/ Quad |
| Frequenz | max. 1,5GHz | max. 1,8GHz + 400MHz | max. 1,5GHz + 650MHz | max. 1,8GHz + 800MHz | max. 1,5GHz |
| L2-Cache | - | 512KB | 512KB | 512KB | - |
| GPU | 3D GC7000 Lite (4 shader) | 2D GC328, 3D GCNanoUltra (1 shader) | 3D GC7000 UltraLite (2 shader) | 3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2 VG™ 1.1 | Vulkan |
| VPU | MPEG2, MPEG4p2 H 263 bis 4Kp60 | 1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8 | - | 1080p60, h.265/4, VP9, VP8, Video Encode: 1080p60, h.265/4 |
MPEG2, MPEG4p2 H 263 bis 4Kp60 |
| Betriebssystem | - | - | - | - | - |
| Linux | Yocto | Buildroot/ Yocto (uboot installiert) |
Buildroot/ Yocto (uboot installiert) |
Yocto (uboot installiert) |
Yocto |
| Windows | - | - | - | Windows 10 IoT Enterprise | - |
| Echtzeit | - | FreeRTOS | FreeRTOS | FreeRTOS | - |
| Speicher | - | - | - | - | - |
| Flash | max. 1GB SLC NAND max. 32GB eMMC |
max. 512MB SLC NAND oder max. 32GB eMMC |
max. 512MB SLC NAND oder max. 32GB eMMC |
max. 32GB eMMC EEPROM | max. 1GB SLC NAND max. 32GB eMMC |
| RAM | max. 8GB LPDDR4 | max. 4GB LPDDR4/ DDR3L | max. 4GB LPDDR4/ DDR3L | max. 8GB LPDDR4 | max. 8GB LPDDR4 |
| Schnittstellen | - | - | - | - | - |
| SD-Karte | 1x optional | 2x extern | 2x extern | max. 2x extern | 1x optional |
| Ethernet | 1x 10/100/1000 Mbit | max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII |
max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII |
max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII |
1x 10/100/1000 Mbit |
| WLAN | IEEE 802.11a/b/g/n | 802.11 ac/a/b/g/n | - | 802.11 ac/a/b/g/n | IEEE 802.11a/b/g/n |
| BT | BT 2.1+EDR, 4.1 LE | 5.0 LE | - | 5.0 LE | - |
| USB Host | 2x USB 3.0 2x USB 2.0 |
1x | - | 1x 2.0/ 3.0 | 4x |
| USB Device | 1x USB 3.0 OTG | 1x OTG 2.0 | 1x OTG 2.0 | 1x OTG 2.0/ 3.0 | 1x OTG |
| CAN | 1x | 1x | 1x | max. 2x | 1x |
| UART | 3x (1x RS232, 2x TTL) |
max. 4x | max. 4x | max. 4x | 3x (1x RS232, 2x TTL) |
| I2C | 4x | max. 4x | max. 4x | max. 4x | 4x |
| SPI | 2x | max. 2x | max. 2x | max. 2x | 2x |
| Audio | Line In/Out/Mic | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S | Line In/Out/Mic |
| Digital I/O | max. 32 | - | - | - | max. 32 |
| Touch Panel | analog reistive und PCAP Touch ext. via I2C | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | analog reistive und PCAP Touch ext. via I2C |
| Kamera analog/digital | 0/MIPI-CSI | MIPI CSI | MIPI CSI | max. 2x MIPI-CSI | 0/MIPI-CSI |
| PCIe | 1x mit SIM Card Slot | 1x | - | 1x | 1x mit SIM Card Slot |
| RTC | extern | extern | CPU oder external IC |
||
| sonstige Schnittstellen | - | max. 4x PWM, Watchdog, SPDIF, ESAI, SAI, SSI |
max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI | max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI | BT 2.1+EDR, 4.1 LE |
| Display | - | - | - | - | - |
| LVDS | 2x 24bit | 1-2x 24bit | 1-2x 24bit | 1-2x 4 Lanes oder 1x 8 Lanes |
2x 24bit |
| CRT/DVI | 0/DVI | - | - | -/1x | 0/DVI |
| MIPI-DSI | - | 1x 4 Lanes | 1x 4 Lanes | 1x 4 Lanes | - |
| Allgemein | - | - | - | - | - |
| Stromversorgung | 5V DC/±5% | +3.8V bis 5.5VDC | +3.8V bis 5.5VDC | +3.8V bis 5.5VDC | 5V DC/±5% |
| Leistungsaufnahme | tbd | 3W typ. | 2W typ. | 3W typ. | tbd |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C opt. -40°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
| Größe | 100x72x15mm (LxBxH) |
35x40mm (LxB) |
35x40mm (LxB) |
35x40mm (LxB) |
82x50mm (LxB) |
| Gewicht | ~60g | ~10g | ~10g | ~10g | ~40g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2033 | 2034 | 2034 | 2036 | 2028 |
| armStone™MX8M | PicoCore™MX8MM | PicoCore™MX8MN | PicoCore™MX8MP | SMARC™MX8M |
Die i.MX 8X Familie erweitert die skalierbare Produktpalette der i.MX 8 Serie. Der i.MX 8X mit ARM® Cortex®-A35 und -M4 enthält gängige Subsysteme und Architekturen der höher angesiedelten i.MX 8 Familien.
Der i.MX 8X bietet eine hohe Integrationsfähigkeit für Grafik, Video, Bildverarbeitung und Audio. Er ist der ideale Partner, wenn Sicherheit und Leistungseffizienz im Vordergrund stehen.
Wir bieten diese moderne CPU auf unserem aktuellen Formfaktor efus (COM).
Klicken Sie auf den Boardnamen um ausführliche Informationen zu erhalten.
| efus™MX8X | ||
| Status | Muster | |
| CPU | - | - |
| Typ | NXP i.MX 8DualX/ QuadXPlus | |
| Kern | ARM Cortex-A35 + -M4 | |
| Anzahl der Kerne | 2x, 4x A35 +M4F | |
| Frequenz | 1.2GHz | |
| L2-Cache | 512KB (ECC) | |
| GPU | 2D, 3D (GC7000 Lite, 4 shader) | |
| VPU | 4Kp30 | |
| Betriebssystem | - | - |
| Linux | Buildroot/ Yocto (uboot installiert) |
|
| Echtzeit | FreeRTOS | |
| Speicher | - | - |
| Flash | max. 512MB QSPI NAND 1MB QSPI NOR max. 64GB eMMC |
|
| RAM | LPDDR4 32 bit | |
| Schnittstellen | - | - |
| SD-Karte | extern | |
| Ethernet | 2x 100/1000Mb (IEEE 1588, AVB) | |
| WLAN | 802.11ac/a/b/g/n | |
| BT | 5.0 LE mit Antennenbuchse | |
| USB Host | 1x USB 2.0 OTG | |
| USB Device | 1x USB 3.0 OTG | |
| CAN | 2x CAN-FD | |
| UART | 4x | |
| I2C | 4x | |
| SPI | 2x | |
| Audio | I2S | |
| Touch Panel | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | |
| Kamera analog/digital | 0/ MIPI-CSI2/ Parallel 8bit | |
| PCIe | 1x PCIe 3.0 (1 lane) | |
| RTC | on board/ extern IC | |
| Display | - | - |
| LVDS | 2x 24bit (max.1080p) |
|
| MIPI-DSI | 2x 4 lanes (max. 2x1080p) |
|
| Allgemein | - | - |
| Stromversorgung | +5VDC/ ±5% | |
| Leistungsaufnahme | 3W typ. | |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C |
|
| Größe | 47x62.1x11mm (LxBxH) |
|
| Gewicht | ~15g | |
| Minimale Verfügbarkeit | 2035 | |
| efus™MX8X |
Die i.MX 6-Serie ist eine skalierbare Multicore-Plattform, die auf der ARM CortexA9-Architektur basierende Single-, Dual- und Quad-Core Prozessoren umfasst.
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| efus™A9 | QBlissA9 | QBlissA9r2 | PicoMODA9 | |||
| Status | Produktion | Produktion | Produktion | Produktion | ||
| CPU | - | - | - | - | - | - |
| Typ | NXP i.MX 6 | NXP i.MX 6 | NXP i.MX 6 | NXP i.MX 6 | ||
| Kern | ARM Cortex-A9 | ARM Cortex-A9 | ARM Cortex-A9 | ARM Cortex-A9 | ||
| Anzahl der Kerne | 1,2,4 | Solo/DualLite/Quad | Solo/DualLite/Quad/QuadPlus | Solo/DualLite | ||
| Frequenz | max. 1GHz | max 1.2GHz | max 1GHz | max. 1.2GHz | ||
| L2-Cache | max. 1MB | max. 1MB | max. 1MB | max. 1MB | ||
| GPU | 2D, 3D | 2D 600Mpix/s | 3D 1000Mpix/s | 2D 600Mpix/s | ||
| VPU | 1080p60 | 1080p60 | 1080p60 | 1080p60 | ||
| Betriebssystem | - | - | - | - | - | - |
| Linux | Buildroot Yocto (uboot installiert) |
Buildroot Yocto |
Buildroot Yocto |
Buildroot Yocto |
||
| Windows | WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installiert) |
WEC 7 WEC 2013 |
WEC 7 WEC 2013 |
WEC 7 WEC 2013 |
||
| Speicher | - | - | - | - | - | - |
| Flash | max. 512MB max. 32GB eMMC opt. SPI NOR opt. I2C EEPROM |
max. 32GB (SD-Karte) | max. 1GB SLC max. 32GB eMMC |
max. 1GB | ||
| eMMC | max.32GB | - | - | - | ||
| RAM | max. 2GB | max. 4GB | max. 4GB DDR3 | max. 4GB | ||
| Schnittstellen | - | - | - | - | - | - |
| SD-Karte | 2x extern | 1x extern | 1x extern | 1x extern/on-board | ||
| Ethernet | 100/1000Mb | 10/100/1000Mb IEEE 1588 |
10/100/1000Mb IEEE 1588 |
10/100Mb | ||
| USB Host | 1x | 4x | 4x | 1-2x | ||
| USB Device | 1x | 1x | 1x | 1x | ||
| CAN | 2x | 1x | 1x | 1x | ||
| UART | 4x | 1x | 1x | 4x | ||
| I2C | 2x | 2x | 2x | 1x | ||
| SPI | 2x | 1x | 1x | 1x (nur Software) | ||
| Audio | I2S | AC97 | AC97 | Line In/Out/Mic | ||
| Digital I/O | - | - | max. 66 | max. 64 | ||
| Touch Panel | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | via I2C | via AC97 | 4-wire, analog resistiv; PCAP Touch über I2C | ||
| Kamera analog/digital | 0/MIPI-CSI or Parallel 8bit | 0/1 | 0/2x MIPI-CSI | 0/1 | ||
| PCIe | 1x | 1x | 1x | - | ||
| SATA | 1x | 1x | 1x | - | ||
| RTC | on board/ extern IC | - | - | - | ||
| Display | - | - | - | - | - | - |
| RGB | 18bit | - | - | 18bit | ||
| LVDS | 2x 24bit | 2x 18/24bit | 2x 24bit | 18bit/24bit | ||
| CRT/DVI | 0/DVI | 0/DVI | 0/DVI | 0/1 | ||
| Allgemein | - | - | - | - | - | - |
| Stromversorgung | +5VDC/ ±5% | +5V DC/ ±5% | +5V DC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | ||
| Leistungsaufnahme | 2-4W typ. | - | 4W typ. | - | ||
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C opt. -40°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C opt. -40°C - +85°C |
0°C - +85°C opt. -25°C - +85°C opt. -40°C - +85°C |
||
| Größe | 47x62.1x11mm (LxBxH) |
70x70x11mm (LxBxH) |
70x70x11mm (LxBxH) |
80x50x10mm (LxBxH) |
||
| Gewicht | ~15g | ~25g | ~25g | ~20g | ||
| Minimale Verfügbarkeit | 2035 | 2035 | 2035 | 2035 | ||
| efus™A9 | QBlissA9 | QBlissA9r2 | PicoMODA9 |
Der NXP i.MX 6SoloX ist der erste Prozessor, welcher sowohl den Arm Cortex-A9- als auch den Cortex-M4-Kern verwendet, so bietet sich eine eine hochintegrierte Multi-Market-Lösung.
Er bietet eine sichere Implementierung, um die gleichzeitige Ausführung mehrerer Software-Umgebungen (z.B. Linux und Echtzeit FreeRTOS) zu ermöglichen
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| efus™A9X | PicoCOMA9X | PicoCore™MX6SX | |
| Status | Produktion | Produktion | Produktion |
| CPU | - | - | - |
| Typ | NXP i.MX 6SoloX | NXP i.MX 6SoloX | NXP i.MX 6SoloX |
| Kern | ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 |
| Anzahl der Kerne | 1 + M4 | 1 + M4 | 1 + M4 |
| Frequenz | max. 1GHz + 200MHz | max. 1GHz + 200 MHz | max. 800MHz + 200MHz |
| L2-Cache | 256KB | 256KB | 256KB |
| GPU | 2D, 3D | NEON FPU |
3D, 2D |
| Betriebssystem | - | - | - |
| Android | Lollipop 5.1.1 | - | - |
| Linux | Buildroot Yocto (uboot installiert) |
Buildroot Yocto (uboot installiert) |
Buildroot/ Yocto (uboot installiert) |
| Windows | WEC 2013 (Bootloader installiert) |
WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installiert) |
auf Anfrage |
| Echtzeit | FreeRTOS | FreeRTOS | FreeRTOS |
| Speicher | - | - | - |
| Flash | max. 512MB max. 32GB eMMC |
max. 512MB | max. 512MB SLC NAND oder max. 32GB eMMC |
| RAM | max. 2GB | max. 512MB | max. 1GB DDR3L |
| Schnittstellen | - | - | - |
| SD-Karte | 2x extern | 1x extern | 1x extern |
| Ethernet | 2x 100/1000Mb | 1-2x 10/100Mb IEEE 1588 |
max. 2x 100/1000Mb |
| WLAN | IEEE 802.11 b/g/n/ac* | - | - |
| BT | BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne |
- | - |
| USB Host | 1x | 1x | 1x |
| USB Device | 1x | 1x | 1x OTG 2.0 |
| CAN | 2x | 1-2x | max. 2x |
| UART | 4x | 2-3x | max. 5x |
| I2C | 2x | 1x | max. 3x |
| SPI | 2x | 1x | max. 2x |
| Audio | I2S | Line In/Out | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S |
| Digital I/O | - | max. 48 | - |
| Touch Panel | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | 4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C |
analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C |
| Kamera analog/digital | 1/Parallel 8bit | - | - |
| PCIe | 1x | - | - |
| RTC | on board/ extern IC | - | external IC |
| sonstige Schnittstellen | - | - | max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI ADR/ DATA Bus |
| Display | - | - | - |
| RGB | 18bit | 16/18bit | 16/ 24bit |
| LVDS | 1x 24bit opt. 1x 18bit LVDS über MXM2 |
- | - |
| Allgemein | - | - | - |
| Stromversorgung | +5VDC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +3.8V bis 5.5VDC |
| Leistungsaufnahme | 2W typ. | 2W typ. | 2W typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
| Größe | 47x62.1x11mm (LxBxH) |
40x50mm (LxB) |
35x40mm (LxB) |
| Gewicht | ~15g | ~15g | ~10g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2035 | 2035 | 2035 |
| efus™A9X | PicoCOMA9X | PicoCore™MX6SX |
Der i.MX 6ULL/ UltraLite ist ein energieeffizienter und kostenoptimierter Anwendungsprozessor mit Cortex-A7-Kern, der mit Geschwindigkeiten von bis zu 900 MHz arbeitet. Die CPU enthält ein integriertes Energieverwaltungsmodul, das die Komplexität einer externen Stromversorgung reduziert und die Stromsequenzierung vereinfacht. Er bietet eine Vielzahl an Schnittstellen für den Anschluss von Peripheriegeräten wie WLAN, BT, Displays und Kamerasensoren.
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| efus™A7UL | PicoCOM1.2 | PicoCOMA7 | PicoCore™MX6UL | |
| Status | Produktion | Produktion | Produktion | Produktion |
| CPU | - | - | - | - |
| Typ | NXP i.MX 6UL/ULL | NXP i.MX 6UL | NXP i.MX 6ULL | NXP i.MX 6ULL |
| Kern | ARM Cortex-A7 | ARM Cortex-A7 | ARM Cortex-A7 | ARM Cortex-A7 |
| Anzahl der Kerne | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Frequenz | max. 900MHz | max. 696MHz | max. 900MHz | max. 900MHz |
| L2-Cache | 128KB | 128KB | 128KB | 128KB |
| GPU | - | NEON | - | - |
| Betriebssystem | - | - | - | - |
| Linux | Buildroot Yocto (uboot installiert) |
Buildroot/Yocto (uboot installiert) |
Buildroot (uboot installiert) |
Buildroot/ Yocto (uboot installiert) |
| Windows | WEC 2013 (Bootloader installiert) |
WEC 2013 (Bootloader installiert) |
WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installiert) |
auf Anfrage |
| Speicher | - | - | - | - |
| Flash | max. 512MB max. 32GB eMMC |
max. 1GB SLC NAND | max. 512MB NAND | max. 512MB SLC oder max. 32GB eMMC |
| RAM | max. 1GB | max. 512MB | max. 1GB | max. 1GB DDR3L |
| Schnittstellen | - | - | - | - |
| SD-Karte | 2x extern | 1x extern | 1x extern | 1x extern |
| Ethernet | 2x 10/100Mb | 10/100Mb | 1-2 10/100MB IEEE1588 | max. 2x |
| WLAN | IEEE802.11 b/g/n/ac* | - | - | - |
| BT | BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne |
- | - | - |
| USB Host | 1x | 1x | 1x | 1x |
| USB Device | 1x | 1x | 1x | 1x |
| CAN | 2x | 2x | 1-2x | max. 2x |
| UART | 6x | 6x | 3x | max. 6x |
| I2C | 4x | 2x | 1-2x | max. 4x |
| SPI | 4x | 2x | 1x | max. 4x |
| Audio | I2S | Line In/Out/analog | Line In/Out | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S |
| Digital I/O | - | - | max. 48 | - |
| Touch Panel | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C | - | 4-wire, analog resistiver PCAP-Touch über I2C | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C |
| Kamera analog/digital | 0/parallel 8bit | - | - | - |
| RTC | on board/ extern IC | - | externer IC | external IC |
| sonstige Schnittstellen | - | - | - | max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, 3x SAI, SSI ADR/ DATA Bus |
| Display | - | - | - | - |
| RGB | 18/24bit | - | 16/18 Bit | 24bit |
| LVDS | opt. 18bit LVDS über MXM2 | - | extern | - |
| Allgemein | - | - | - | - |
| Stromversorgung | +5VDC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +3.8V bis 5.5VDC |
| Leistungsaufnahme | 1-2W typ. | 1,5W typ. | 1-2W typ. | |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -20°C - +70°C opt. -40°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
| Größe | 47x62.1x11mm (LxBxH) |
40x50mm (LxB) |
40x50mm (LxB) |
35x40mm (LxB) |
| Gewicht | ~15g | ~15g | ~15g | ~10g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2031/2035 | 2035 | 2031 | 2031 |
| efus™A7UL | PicoCOM1.2 | PicoCOMA7 | PicoCore™MX6UL |
Der i.MX 7ULP ist NXPs Vorreiter in Sachen Ultra-Low-Power-Verarbeitung für Geräte mit langer Akkulaufzeit. Der auf den wachsenden Markt an tragbaren Geräte ausgerichtete i.MX 7ULP Prozessor zeichnet sich durch fortschrittliche Implementierung des Arm Cortex-A7-Kerns, des Arm Cortex-M4-Kerns sowie einer 3D- und 2D-Grafikverarbeitungseinheit (GPUs) aus. Der i.MX 7ULP bietet eine Reihe an Schnittstellen für den Anschluss von WLAN, BT, Displays und Kameras.
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| PicoCore™MX7ULP | |
| Status | Produktion |
| CPU | - |
| Typ | NXP i.MX 7ULP |
| Kern | ARM Cortex-A7 + Cortex-M4 |
| Anzahl der Kerne | 1 + M4 |
| Frequenz | max. 720MHz |
| L2-Cache | 256KB |
| GPU | 2D, 3D |
| Betriebssystem | - |
| Linux | Yocto, Buildroot (uboot installiert) |
| Echtzeit | FreeRTOS |
| Speicher | - |
| Flash | max. 64MB QSPI max. 32GB eMMC |
| RAM | max. 1GB LPDDR3 |
| Schnittstellen | - |
| SD-Karte | 1x extern |
| WLAN | 802.11 ac/a/b/g/n |
| BT | 5.0 LE |
| USB Host | 1x HSIC |
| USB Device | 1x OTG |
| UART | 5x |
| I2C | 3x |
| SPI | 1x |
| Audio | Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S |
| Touch Panel | analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C |
| RTC | externer IC |
| Display | - |
| MIPI-DSI | 1x 2 Lanes |
| Allgemein | - |
| Stromversorgung | +5VDC/ ±5% / 4.2V Battery |
| Leistungsaufnahme | 0,3W typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
| Größe | 35x40mm (LxB) |
| Gewicht | ~10g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2029 |
| PicoCore™MX7ULP |
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| efus™A53LS | |
| Status | Muster |
| CPU | - |
| Typ | NXP QorlQ LS1012A (Layerscape) |
| Kern | ARM Cortex-A53 |
| Anzahl der Kerne | 1 |
| Frequenz | max. 800MHz |
| L2-Cache | 64 kB |
| Betriebssystem | - |
| Linux | Yocto (uboot installiert) |
| Speicher | - |
| Flash | max. 64MB QSPI NOR |
| RAM | max. 512MB DDR3 |
| Schnittstellen | - |
| SD-Karte | 1x extern (opt.) |
| Ethernet | 2x 100/1000Mb |
| WLAN | IEEE802.11b/g/n/ac* |
| BT | BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne |
| USB Host | 1x OTG |
| CAN | 1x (opt.) |
| UART | 1x |
| I2C | 2x |
| SPI | 1x (opt.) |
| Digital I/O | max. 27 |
| PCIe | 1x |
| SATA | 1x |
| RTC | on board/ extern IC |
| Display | - |
| Allgemein | - |
| Stromversorgung | +5VDC/ ±5% |
| Leistungsaufnahme | 1W typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
| Größe | 47x62.1x11mm (LxBxH) |
| Gewicht | ~15g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2031 |
| efus™A53LS |
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| armStone™A5 | PicoCOMA5 | PicoMODA5 | PicoMOD1.2 | NetDCUA5 | |
| Status | Produktion | Produktion | Produktion | Produktion | keine Neuentwicklungen |
| CPU | - | - | - | - | - |
| Typ | NXP Vybrid | NXP Vybrid | NXP Vybrid | NXP Vybrid | NXP Vybrid |
| Kern | ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A5 + Cortex-M4 |
| Anzahl der Kerne | Single-/Dual-Core | Single-/Dual-Core | Single-/Dual-Core | Single-/Dual-Core | Single-/Dual-Core |
| Frequenz | max. 500MHz + 167MHz | max. 500MHz + 167 MHz | max. 500MHz + 167 MHz | max. 500MHz & 167MHz | max. 500MHz + 167MHz |
| L2-Cache | 512KB | 512KB | 512KB | 512KB | 512KB |
| GPU | NEON | NEON FPU |
NEON FPU |
NEON FPU |
NEON |
| Betriebssystem | - | - | - | - | - |
| Linux | Buildroot (uboot installiert) |
Buildroot (uboot installiert) |
- | - | Buildroot |
| Windows | WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013 |
WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installiert) |
WEC 7 | WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013 |
WCE 6.0 WEC 2013 |
| Echtzeit | - | - | - | MQX | - |
| Speicher | - | - | - | - | - |
| Flash | max. 1GB | max. 512MB | max. 256MB | max.1GB | max. 1GB |
| RAM | max. 512MB | max. 512MB | 256MB | max. 512MB | max. 512MB |
| Schnittstellen | - | - | - | - | - |
| SD-Karte | 1x microSD on board | 1x extern | 1x extern 1x on-board |
1x extern | 1x on-board |
| Ethernet | 2x 10/100Mb IEEE 1588 |
2x 10/100Mb IEEE 1588 |
10/100Mb | 10/100Mb | 2x 10/100Mb IEEE1588 |
| USB Host | 1-2x | 1-2x | 1x | 1-2x | 1x |
| USB Device | 1x | 1x | 1x | 1x | 1x |
| CAN | 1-2x | 1-2x | 1x | - | 2x |
| UART | 3x | 3x | 3-4x | 3x | 3x |
| I2C | 1-2x | 1-2x | 1x | 1x | 1x |
| SPI | 1x | 1x | 1x | 1x | 1x |
| Audio | Line In/Out/Mic | Line In/Out | Line In/Out/Mic | - | Line In/Out/Mic |
| Digital I/O | max. 66 | - | max. 45 | - | max. 21 |
| Touch Panel | 4-wire, analog resistive; PCAP-Touch via I2C |
4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C |
4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C |
- | 4-wire, analog resistive PCAP Touch via I2C |
| Kamera analog/digital | - | - | 4/0 optional | - | - |
| sonstige Schnittstellen | - | 2x 12Bit ADC | - | - | - |
| Display | - | - | - | - | - |
| RGB | 18bit | 16/18bit | 18bit | 18bit | 18bit |
| LVDS | 18bit | extern | - | - | - |
| Allgemein | - | - | - | - | - |
| Stromversorgung | 5V/8-14V DC / ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +5V DC/ ±5% |
| Leistungsaufnahme | 3W typ. | 1W typ. | 1W typ. | 1,5W typ. | 1,5W typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C |
0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C |
0°C - +70°C | 0°C - +70°C | 0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C |
| Größe | 100x72x15mm (LxBxH) |
40x50mm (LxB) |
80x50mm (LxB) |
80x50mm (LxB) |
100x80x11mm (LxBxH) |
| Gewicht | ~55g | ~10g | ~20g | - | ~45g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2035 | 2035 | 2023 | 2023 | 2035 |
| armStone™A5 | PicoCOMA5 | PicoMODA5 | PicoMOD1.2 | NetDCUA5 |
