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PicoCore™80

Computer on Module Produktfamilie

Merkmale

  • Formfaktor 35x40mm
  • Single Voltage 5V
  • zwei Steckverbinder mit je 80 Pin
  • WLAN, BT
  • NXP i.MX 6ULL, i.MX 6SoloX, i.MX 7ULP,  i.MX RT1050
  • Linux Buildroot, Yocto
  • FreeRTOS für Cortex-M
  • Windows Embedded Compact auf Anfrage
  • Secure Boot, Encrypted Boot, Cloud Security

Weitere PicoCore™ Boards mit 100 Pin Steckverbinder und NXP i.MX 6ULL/ i.MX8M Mini/ i.MX 8M Nano/ i.MX 8M Plus Prozessoren finden sie hier. PicoCore™


PicoCore™RT1 PicoCore™MX7ULP PicoCore™MX6UL PicoCore™MX6SX
Status Muster Produktion Produktion Produktion
CPU - - - -
Typ NXP i.MX RT1050 NXP i.MX 7ULP NXP i.MX 6ULL NXP i.MX 6SoloX
Kern ARM Cortex-M7 ARM Cortex-A7 + Cortex-M4 ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A9 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne 1 1 + M4 1 1 + M4
Frequenz max. 600MHz max. 720MHz max. 900MHz max. 800MHz + 200MHz
L2-Cache 32KB 256KB 128KB 256KB
GPU 2D 2D, 3D - 3D, 2D
Betriebssystem - - - -
Linux - Yocto, Buildroot
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Buildroot/ Yocto
(uboot installiert)
Windows - - auf Anfrage auf Anfrage
Echtzeit FreeRTOS FreeRTOS - FreeRTOS
Speicher - - - -
Flash - max. 64MB QSPI
max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC
oder max. 32GB eMMC
max. 512MB SLC NAND
oder max. 32GB eMMC
RAM - max. 1GB LPDDR3 max. 1GB DDR3L max. 1GB DDR3L
Schnittstellen - - - -
SD-Karte 1x extern 1x extern 1x extern 1x extern
Ethernet 1 - max. 2x max. 2x 100/1000Mb
WLAN - 802.11 ac/a/b/g/n - -
BT - 5.0 LE - -
USB Host 1 1x HSIC 1x 1x
USB Device 1x OTG 2.0 1x OTG 1x 1x OTG 2.0
CAN max. 2x - max. 2x max. 2x
UART max. 3x 5x max. 6x max. 5x
I2C max. 4x 3x max. 4x max. 3x
SPI max. 2x 1x max. 4x max. 2x
Audio Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S
Touch Panel analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
RTC 1x externer IC external IC external IC
sonstige Schnittstellen PWM, ADC, GPIO - max. 8x PWM,
SPDIF, ESAI,
3x SAI, SSI ADR/ DATA Bus
max. 8x PWM,
SPDIF, ESAI,
SAI, SSI ADR/ DATA Bus
Display - - - -
RGB 16bit - 24bit 16/ 24bit
MIPI-DSI - 1x 2 Lanes - -
Allgemein - - - -
Stromversorgung +3.8V bis 5.5VDC +5VDC/ ±5% / 4.2V Battery +3.8V bis 5.5VDC +3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme 1W typ. 0,3W typ. 1-2W typ. 2W typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
opt. -40°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
0°C - +70°C
opt. -20°C - +85°C
Größe 35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
35x40mm
(LxB)
Gewicht ~10g ~10g ~10g ~10g
Minimale Verfügbarkeit 2031 2029 2031 2030
PicoCore™RT1 PicoCore™MX7ULP PicoCore™MX6UL PicoCore™MX6SX

Der kompakte Computer on Module Formfaktor PicoCore™ zeichnet sich durch seine geringe Größe von nur 35 x 40 mm und einem sehr geringen Board-to-Board Abstand ab 1,5mm aus.

Die PicoCore™ embedded Module sind robust, haben eine geringe Verlustleistung und eine hohe Performance. Sie sind bestens geeignet für tragbare Geräte in der Medizin- und Industrietechnik, Multimediaanwendungen oder auch für sichere Cloudverbindungen.
Auf dem ARM-basierten PicoCore™ Formfaktor steht ein Cortex®-A53 Kern und ein Cortex®-M4/M7 Kern zur Verfügung. Eine integrierte 3D und 2D Hardwarebeschleunigung ist im Prozessor enthalten.

Als Speicher werden SLC NAND Flash und alternativ auch eMMC angeboten. Die zwei 80-poligen Steckverbinder ermöglichen eine Vielzahl an Schnittstellen wie 1x SD-Card Slot, 1-2 Gigabit Ethernet, 2x USB, CAN, max. 4x I2C, 2x SPI, max. 6x UART, Audio (Line In/ Out/ Mic/ Headphone oder I2S), GPIO und PWM für Kameraanbindung. 
Zum Anschluss eines Touchpanels wird I2C verwendet. Optional steht bei einigen Versionen auch ein WLAN/ BT Modul zur Verfügung.

Wir unterstützen Sie optimal bei Ihrer Softwareentwicklung. Für jedes PicoCore™ Modul stehen umfangreiche, sofort lauffähige Development Kits mit Display zur Verfügung.
Die F&S Ingenieure leisten Support via Forum, Telefon und E-Mail. Des Weiteren bieten wir umfangreiche Leistungen in den Bereichen Over-The-Air UpdateSecure BootAsymmetrisches Multiprocessing und vielem mehr.