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  • OSM Size-S Produkte

    NXP i.MX 8ULP | NXP i.MX 91 | NXP i.MX 93
    NXP i.MX8M Mini | NXP i.MX8M Mini

    • einseitig bestückt
    • 30x30mm
    • Kühllösung
  • PicoCoreMX8ULP

    • NXP i.MX8ULP Dual Arm® Cortex®-A35 +-M33 + HIFI-4 DSP
    • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
    • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
    • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN, CAN
    • UART, I2C, SPI
    • Secure Enclave / WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
    • ~5mW im Sleep Mode

     

  • Produkte

    • Computer On Module
    • Single Board Computer
    • Auflötmodule
    • NXP i.MX 9/8/7/6 Prozessoren
    • Linux, FreeRTOS, Windows IoT
  • Warum F&S?

    • Kostenlose lebenslange Produktpflege
    • 15+ Jahre Produktlebensdauer
    • ISO 13485/2016
    • ISO 9001/2015
    • Industrie- und Medizintechnik
    • Über 30 Jahre Erfahrung
    • Entwicklung und Produktion in Deutschland
    • Umfangreicher Support
  • embedded world 2025

    Besuchen Sie uns vom 11.- 13. März 2025 auf der Embedded World in Nürnberg.
    Sie finden uns in Halle 2 an Stand 240.
    Am 12. März um 14:35 Uhr halten wir im Rahmen der electronic displays conference einen Vortrag zum Thema
    "The Future of Display Interfaces for ARM Based Embedded Platforms".
    Kostenloser Eintritt zur Messe erhalten Sie mit dem Code: ew25543268

HIGHLIGHTS

  • NXP i.MX8M Plus 4x Cortex®-A53
  • 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM
  • RGB, LVDS, DVI (4k)
  • PCIe, MIPI-CSI
  • USB 3.0, USB 2.0, I2S
  • WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • 2x Gbit LAN, I2S, SPI, I2C, UART, 2x CAN-FD
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A35+M33+NPU (KI)
  • SGeT OSM Size-S (30x30mm)
  • Einseitig bestückt
  • 1GB LPDDR4, 32GB eMMX, 64k EEPROM
  • LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
  • UART, SPI, I2C, I2S, RTC
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PCoreMX8ULP TOP
  • NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35+M33+DSP
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
  • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN Phy oder RMII, CAN
  • UART, I2C, SPI, WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • Secure Enclave
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
  • 2GB LPDDR4, 32GB eMMC, EEPROM, RTC
  • RGB oder LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x Gbit LAN Phy oder RGMII, 2x CAN-FD
  • WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
  • BT 5.2
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NEWS

Sep 2024

PCoreMX93 TOPv1

Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i.mehr lesen...

Apr 2024

Unbenannt 1

F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und bietet Produkte mit NXP i.mehr lesen...

Nov 2023

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren Modulen, genau hier kommt der Standard OSM der SGeT ins Spiel. Den kompletten Artikel können sie hier nachlesen: Artikel[https://www.mehr lesen...

Agenda

11.-13. März 2025

Embedded World Nürnberg

Besuchen Sie uns vom 11.- 13. März 2025 auf der Embedded World in Nürnberg.
Sie finden uns in Halle 2 an Stand 240.
Am 12. März um 14:35 Uhr halten wir im Rahmen der electronic displays conference einen Vortrag zum Thema
"The Future of Display Interfaces for ARM Based Embedded Platforms".
Kostenloser Eintritt zur Messe erhalten Sie mit dem Code: ew25543268

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Infos zur electronic displays conference