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  • PicoCoreMX8ULP

    • NXP i.MX8ULP Dual Arm® Cortex®-A35 +-M33 + HIFI-4 DSP
    • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
    • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
    • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN, CAN
    • UART, I2C, SPI
    • Secure Enclave / WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
    • ~5mW im Sleep Mode

     

  • OSM Size-S Produkte

    NXP i.MX 8ULP | NXP i.MX 91 | NXP i.MX 93 | NXP i.MX8M Mini

    • einseitig bestückt
    • 30x30mm
    • Kühllösung
  • Produkte

    • Computer On Module
    • Single Board Computer
    • Auflötmodule
    • NXP i.MX 9 Prozessoren
    • Linux, FreeRTOS, Windows 10 IoT
  • Warum F&S?

    • Kostenlose lebenslange Produktpflege
    • 15+ Jahre Produktlebensdauer
    • ISO 13485/2016
    • ISO 9001/2015
    • Industrie- und Medizintechnik
    • Über 30 Jahre Erfahrung
    • Entwicklung und Produktion in Deutschland
    • Umfangreicher Support

HIGHLIGHTS

  • NXP i.MX8M Plus 4x Cortex®-A53
  • 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM
  • RGB, LVDS, DVI (4k)
  • PCIe, MIPI-CSI
  • USB 3.0, USB 2.0, I2S
  • WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • 2x Gbit LAN, I2S, SPI, I2C, UART, 2x CAN-FD
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A35+M33+NPU (KI)
  • SGeT OSM Size-S (30x30mm)
  • Einseitig bestückt
  • 1GB LPDDR4, 32GB eMMX, 64k EEPROM
  • LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
  • UART, SPI, I2C, I2S, RTC
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PCoreMX8ULP TOP
  • NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35+M33+DSP
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
  • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN Phy oder RMII, CAN
  • UART, I2C, SPI, WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • Secure Enclave
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
  • 2GB LPDDR4, 32GB eMMC, EEPROM, RTC
  • RGB oder LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x Gbit LAN Phy oder RGMII, 2x CAN-FD
  • WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
  • BT 5.2
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NEWS

Sep 2024

PCoreMX93 TOP OBLIQUE 300px

Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i.mehr lesen...

Apr 2024

Unbenannt 1

F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und bietet Produkte mit NXP i.mehr lesen...

Nov 2023

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren Modulen, genau hier kommt der Standard OSM der SGeT ins Spiel. Den kompletten Artikel können sie hier nachlesen: Artikel[https://www.mehr lesen...

Agenda

12.-15. November 2024

electronica 2024

Wir sind mit unserem Partner Endrich auf der electronica vom 12.-15. November 2024 vertreten. Besuchen Sie uns an Stand 310, Halle C3. Erleben Sie unsere Live-Demos: Vergleich zwischen dem i.MX 8ULP und dem i.MX8M Mini, die beide eine OpenGL-Demo ausführen. Jede Demo läuft auf einem 7"-Display und zeigt die CPU-Temperatur in Echtzeit an. Sehen Sie sich außerdem unsere kamerabasierte KI-Demo an, bei der die NPU des i.MX 93 zur Erkennung von THT-Komponenten eingesetzt wird. Kommen Sie zu uns und sehen Sie sich das Ganze in Aktion an!

11.-13. März 2025

Embbeded World Nürnberg

Besuchen Sie uns vom 11.- 13. März 2025 auf der Embedded World in Nürnberg.