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  • Cyber Resilience Act verstehen – sicher entwickeln, rechtskonform handeln

    Der CRA verändert die Anforderungen an Cybersicherheit – und macht Compliance zur Pflicht.

    F&S Elektronik zeigt, wie „Security by Design“ in der Praxis aussieht und unterstützt Sie auf dem Weg zur CRA-Konformität.

    16. Juli 2025| 15 Uhr| Online Teams| Sprache: Englisch

  • OSM Size-S Produkte

    NXP i.MX 8ULP | NXP i.MX 91 | NXP i.MX 93
    NXP i.MX 8M Mini | NXP i.MX 8M Plus

    • einseitig bestückt
    • 30x30mm
    • Kühllösung
  • PicoCoreMX8ULP

    • NXP i.MX8ULP Dual Arm® Cortex®-A35 +-M33 + HIFI-4 DSP
    • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
    • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
    • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN, CAN
    • UART, I2C, SPI
    • Secure Enclave / WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
    • ~5mW im Sleep Mode

     

  • Tech Day Irvine USA 09.09.2025

    Besuchen Sie uns auf dem Tech Day in Irvine USA am 09.September 2025. 

  • Warum F&S?

    • Kostenlose lebenslange Produktpflege
    • 15+ Jahre Produktlebensdauer
    • ISO 13485/2016
    • ISO 9001/2015
    • Industrie- und Medizintechnik
    • Über 30 Jahre Erfahrung
    • Entwicklung und Produktion in Deutschland
    • Umfangreicher Support

HIGHLIGHTS

  • NXP i.MX8M Plus 4x Cortex®-A53
  • 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM
  • RGB, LVDS, DVI (4k)
  • PCIe, MIPI-CSI
  • USB 3.0, USB 2.0, I2S
  • WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • 2x Gbit LAN, I2S, SPI, I2C, UART, 2x CAN-FD
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A35+M33+NPU (KI)
  • SGeT OSM Size-S (30x30mm)
  • Einseitig bestückt
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, 64k EEPROM
  • LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
  • UART, SPI, I2C, I2S, RTC
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PCoreMX8ULP TOP
  • NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35+M33+DSP
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, pSRAM oder Octal SPI Flash, RTC
  • MIPI-DSI oder LVDS oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN Phy oder RMII, CAN
  • UART, I2C, SPI, WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • Secure Enclave
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
  • RGB oder LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x Gbit LAN Phy oder RGMII, 2x CAN-FD
  • WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
  • BT 5.2
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NEWS

Mai 2025

screenshot news mai 400

Zukunftssichere Embedded-Plattformen von F&S  Suchen Sie eine flexible und skalierbare Embedded-Lösung für Ihr nächstes Projekt?Entdecken Sie die Vorteile unserer Board-Familien – entwickelt auf einer stabilen und langfristig verfügbaren Plattform. Ob lötbare Module, ultrakompakte Boards oder einsatzbereite Single Board Computer – wir bieten die passende Lösung.mehr lesen...

Apr 2025

jeffsteinheider 002

Schauen Sie sich unser Interview mit Jeff Steinheider (General Manager der Produktlinie Industrial Edge Processing bei NXP) an, in dem er die neuesten i. MX 93- und i.mehr lesen...

Apr 2025

Herr Froelich Interview

F&S bietet Unterstützung für LVGL (Light and Versatile Graphics Library) auf seinen Embedded-Plattformen, die auf NXP i. MX basieren.mehr lesen...

Agenda

09. September 2025

Tech Day USA | Irvine 

Die NXP Technology Days bieten Ingenieur:innen eine fundierte Plattform, um sich zu aktuellen Technologien und Designherausforderungen weiterzubilden. Neben praxisorientierten Workshops erwarten Sie detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen, tiefgehende Fachvorträge und Live-Demonstrationen neuester Entwicklungen.
➜weitere Informationen finden Sie hier
 

30. September 2025

Tech Day USA | Boston 

Das NXP Technology Days Programm richtet sich an Ingenieure und bietet eine Mischung aus praktischen Workshops, tiefgehenden Vorträgen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei werden Designherausforderungen behandelt, Trends vorgestellt und die neueste Technologie in interaktiven Demos erlebbar gemacht.
 

12. November 2025

Tech Day UK | Gaydon 

Das Programm der NXP Technology Days richtet sich an Ingenieure und kombiniert praxisnahe Workshops, fundierte Vorträge und detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei stehen Designherausforderungen, Trendvorstellungen und interaktive Demonstrationen der neuesten Technologien im Mittelpunkt. Besuchen Sie uns und erleben Sie innovative Lösungen aus erster Hand!
 

10.-12. März 2026

Embedded World Nürnberg

Save the date! Besuchen Sie uns vom 10.- 12. März 2026 auf der Embedded World in Nürnberg.