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  • AI Solution Days 02. + 03.07.2024

    Besuchen Sie uns auf dem AI Day in München.
    Neben einem spannenden Vortrag über Edge AI
    auf NXP i.MX 93 zeigen wir an unserem Stand
    eine Demo zu EdgeAI in der Elektronikfertigung.

  • OSM Size-S Produkte

    NXP i.MX 8ULP | NXP i.MX 93 | NXP i.MX8M Mini

    • einseitig bestückt
    • 30x30mm
    • Kühllösung
  • F&S Elektronik Systeme

    • Über 30 Jahre Erfahrung
    • Entwicklung und Produktion in Deutschland
    • Skalierbare Produktfamilien
    • Projektgarantie
    • Umfangreicher Support
  • PicoCoreMX8ULP

    • NXP i.MX8ULP Dual Arm® Cortex®-A35 +-M33 + HIFI-4 DSP
    • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
    • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
    • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN, CAN
    • UART, I2C, SPI
    • Secure Enclave / WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
    • ~5mW in Aussetzung

     

  • Produkte

    • Computer On Module
    • Single Board Computer
    • Auflötmodule
    • NXP i.MX 9 Prozessoren
    • Linux, FreeRTOS, Windows 10 IoT
  • Service

    • Kostenlose lebenslange Produktpflege
    • 15+ Jahre Produktlebensdauer
    • ISO 13485/2016
    • ISO 9001/2015
    • Industrie- und Medizintechnik

HIGHLIGHTS

  • NXP i.MX8M Plus 4x Cortex®-A53
  • 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM
  • RGB, LVDS, DVI (4k)
  • PCIe, MIPI-CSI
  • USB 3.0, USB 2.0, I2S
  • WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • 2x Gbit LAN, I2S, SPI, I2C, UART, 2x CAN-FD
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A35+M33+NPU (KI)
  • SGeT OSM Size-S (30x30mm)
  • Einseitig bestückt
  • 1GB LPDDR4, 32GB eMMX, 64k EEPROM
  • LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
  • UART, SPI, I2C, I2S, RTC
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PCoreMX8ULP TOP
  • NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35+M33+DSP
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
  • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
  • Audio Codec, 2x USB, LAN Phy, CAN
  • UART, I2C, SPI, WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • Secure Enclave
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
  • 2GB LPDDR4, 32GB eMMC, EEPROM, RTC
  • RGB oder LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • Audio Codec, 2x Gbit LAN Phy, 2x CAN
  • WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
  • BT 5.2
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NEWS

Apr 2024

Unbenannt 1

F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und bietet Produkte mit NXP i.mehr lesen...

Nov 2023

OSM8MX TOP+BOT

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren Modulen, genau hier kommt der Standard OSM der SGeT ins Spiel. Den kompletten Artikel können sie hier nachlesen: Artikel[https://www.mehr lesen...

Jul 2021

armStoneMX8M OBLIQUE TOP

Die digitale Zeitung EE Times berichtet über die besten Single Board Computer für 2021. Auch der armStoneMX8M von F&S ist in dieser Bestenliste vertreten.mehr lesen...

Agenda

05. Juni 2024

NXP Technology Meet Up Bilbao

Football Stadium of Athletic Club de Bilbao
Erhalten Sie von NXP Experten Informationen zu den aktuellen NXP Produkten. Treffen Sie F&S im Partnerbereich und diskutieren über Low Power Lösungen mit NXP i.MX8ULP oder den OSM Standard.
alle Infos und Anmeldung

12. Juni 2024

NXP Technology Meet Up Barcelona

National Institute of Physical Education of Catalonia
Erhalten Sie von NXP Experten Informationen zu den aktuellen NXP Produkten. Treffen Sie F&S im Partnerbereich und diskutieren über Low Power Lösungen mit NXP i.MX8ULP oder den OSM Standard.
alle Infos und Anmeldung

02.-03. Juli 2024

Elektronik AI Solution Days

KI für Industrie- und Embedded-Anwendungen
H4 Hotel Messe München
F&S ist mit einem Vortrag und als Aussteller vertreten.
Vortragstitel: Einsatz neuronaler Netze auf embedded Prozessoren mit integrierter NPU
alle Infos und Anmeldung

08.-10. Oktober 2024

embedded world North America 2024

Wir werden an der Embedded World North America in den „Silicon Hills“, Austin, Texas, dem Herz der US-amerikanischen Computer- und Softwareindustrie, vom 8. bis 10. Oktober 2024 Stand 2640 im Austin Convention Center teilnehmen.