+49(0)711 123722-0
(0)
HIGHLIGHTS
- NXP i.MX8M Plus 4x Cortex®-A53
- 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM
- RGB, LVDS, DVI (4k)
- PCIe, MIPI-CSI
- USB 3.0, USB 2.0, I2S
- WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
- 2x Gbit LAN, I2S, SPI, I2C, UART, 2x CAN-FD
➜ learn more
- NXP i.MX93 2x Cortex®-A35+M33+NPU (KI)
- SGeT OSM Size-S (30x30mm)
- Einseitig bestückt
- 1GB LPDDR4, 32GB eMMX, 64k EEPROM
- LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
- 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
- UART, SPI, I2C, I2S, RTC
➜learn more
- NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35+M33+DSP
- 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
- MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
- Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN Phy oder RMII, CAN
- UART, I2C, SPI, WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
- Secure Enclave
➜learn more
- NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
- 2GB LPDDR4, 32GB eMMC, EEPROM, RTC
- RGB oder LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
- Audio Codec oder I2S, 2x Gbit LAN Phy oder RGMII, 2x CAN-FD
- WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
- BT 5.2
➜learn more
NEWS
Sep 2024
Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i.mehr lesen...
Apr 2024
F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und bietet Produkte mit NXP i.mehr lesen...
Nov 2023
Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren Modulen, genau hier kommt der Standard OSM der SGeT ins Spiel. Den kompletten Artikel können sie hier nachlesen: Artikel[https://www.mehr lesen...
Agenda
08.-10. Oktober 2024
embedded world North America 2024
Wir werden an der Embedded World North America in den „Silicon Hills“, Austin, Texas, dem Herz der US-amerikanischen Computer- und Softwareindustrie, vom 8. bis 10. Oktober 2024 Stand 2640 im Austin Convention Center teilnehmen. Wir werden mit einem Vortrag zum Thema "Deployment of Neural Networks on Embedded Processors with Integrated NPU" vertreten sein.
➜ Sichern Sie sich Ihr Ticket:
Kostenloser Eintritt zur Messe mit dem Code: SEBO24
Kostenloser Eintritt zur Messe und ermäßigter Eintritt zur Konferenz mit dem Code: SEBOCB24
22. Oktober 2024
NXP Technology Day Mailand (Italien)
Die NXP Technology Days bieten Ingenieuren Anleitungen, Vorträge und praxisnahe Workshops, die von Experten geleitet werden und Themen aus verschiedenen Schwerpunktmärkten abdecken. Die NXP Technology Days sind darauf ausgelegt, die anspruchsvollsten Designfragen zu beantworten, Einblicke in aktuelle Trends zu geben und die neueste Technologie durch interaktive Demos zu präsentieren.
➜ Mehr Infos und Registrierung
11.-13. März 2025
Embbeded World Nürnberg
Besuchen Sie uns vom 11.- 13. März 2025 auf der Embedded World in Nürnberg.
SUPPORT FORUM - CURRENT
|
02 Oct, 07:09 |
Linux UART_B |
|
01 Oct, 07:25 |
How to ping your F&S Board |
|
30 Sep, 12:54 |
Display Configuration in U-Boot |
|
30 Sep, 12:16 |
Display and Touch Support |
|
30 Sep, 11:58 |
Kernel downstream merge/patch strategy of F&S |
|
28 Sep, 13:29 |
New documentation "OSM Implementation Guide" |
|
27 Sep, 12:19 |
Device tree GPIO |
|
24 Sep, 08:45 |
Remote Debugging a WPF application in Visual Studio |
|
23 Sep, 10:02 |
F&S i.MX8MP FreeRTOS Release V2024.09 |
|
20 Sep, 07:10 |
JTAG debugger doesn't work with i.MX8ULP PicoCore |
