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HIGHLIGHTS
- NXP i.MX95 6x Cortex®-A55 +-M7
- NPU für KI Anwendungen
- LVDS, DVI (4k)
- USB 3.0, PCIe
- WLAN 802.11ax und BT 5
- Grafikanwendungen, Bildverarbeitungssysteme
➜ Mehr über SMARC
- NXP i.MX93 2x Cortex®-A55
- OSM Size-S (30x30mm)
- SoC + RAM + eMMC + RTC
- Einseitig bestückt
- LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
- 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
- Intelligente (NPU), robuste Anwendungen
➜ Mehr über OSM
- NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35
- LVDS, MIPI-DSI, RGB, 2D/3D GPU
- Audio Codec, 2x USB, LAN, CAN
- WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
- Secure Enclave
- Niedrige Stromaufnahme
➜ Mehr über PicoCore
- NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
- 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
- RGB, LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
- Audio Codec oder I2S, 2x Gbit LAN Phy/RGMII, 2x CAN-FD
- WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
- BT 5.2
➜ mehr über PicoCore
NEWS
Mär 2026
*F&S Elektronik Systeme and QNX Collaborate to Accelerate Development of Next-Generation Medical Devices* F&S to demonstrate a real-time medical application simulation powered by the safety-certified QNX Operating System at Embedded World *Stuttgart, Germany, March 09, 2026* F&S Elektronik Systeme today announced it is collaborating with QNX, a division of BlackBerry Limited (NYSE: BB; TSX: BB), to offer QNX® Operating System (OS) 8. 0 support for the F&S PicoCore™ i.mehr lesen...
Mär 2026
*F&S Unveils Multi Form Factor Module Portfolio With Medical and Industrial Demos at Embedded World 2026* At *Embedded World 2026, NXP® Semiconductors* and *F&S Elektronik Systeme* present a comprehensive, multi form factor embedded module portfolio addressing the growing demand for f*unctional safety, security, and edge AI* across industrial and medical applications. The collaboration showcases production-ready hardware and software platforms ranging from SMARC and M.mehr lesen...
Okt 2025
Unser Whitepaper hilft Ihnen, Anforderungen strukturiert zu bewerten und typische Stolperfallen bei der Hardwarewahl zu vermeiden – von Performance und Schnittstellen bis Security & Compliance. ➜ Whitepaper kostenlos downloaden.mehr lesen...
Agenda
22.–24. September 2026
Embedded World North America
Besuchen Sie uns auf der embedded world North America in Anaheim CA.
Wir freuen uns auf Sie!
29. September 2026
Design with NXP Kopenhagen (DK)
Erleben Sie das Design with NXP Trainingsprogramm in Kopenhagen, das Ingenieuren detaillierte Anleitungen, praxisnahe Workshops und fachkundige Vorträge über ausgewählte Märkte bietet. Die Kurse beantworten anspruchsvolle Designfragen, vermitteln Einblicke in aktuelle Trends und präsentieren die neuesten Technologien interaktiv.
Wir freuen uns auf Sie!
1. Oktober 2026
Design with NXP Stockholm (SE)
Nehmen Sie teil am Design with NXP Trainingsprogramm in Stockholm, das Schritt-für-Schritt-Anleitungen, Expertengeführte Vorträge und praxisnahe Workshops für Ingenieure in spezialisierten Märkten umfasst. Behandeln Sie herausfordernde Designfragen, entdecken Sie aktuelle Trends und erleben Sie die neuesten Technologien interaktiv.
Wir freuen uns auf Sie!
21. Oktober 2026
Tech Day Mailand (IT)
Das NXP Technology Days Programm vermittelt Ingenieurinnen und Ingenieuren praxisnahes Wissen durch strukturierte Trainings, Fachvorträge und interaktive Workshops. Expertinnen und Experten geben Einblicke in aktuelle Markttrends, helfen bei komplexen Designfragen und präsentieren die neuesten Technologien anhand von Live-Demos.
Wir freuen uns auf Sie!
16.-18. März 2027
embedded world 2027 Nürnberg
Safe the date!
Besuchen Sie uns auf der embedded world 2027!
Wir freuen uns auf Sie!
