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  • OSM Size-S Produkte

    NXP i.MX 8ULP | NXP i.MX 93 | NXP i.MX8M Mini

    • einseitig bestückt
    • 30x30mm
    • Kühllösung
  • PicoCoreMX8ULP

    • NXP i.MX8ULP Dual Arm® Cortex®-A35 +-M33 + HIFI-4 DSP
    • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
    • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
    • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN, CAN
    • UART, I2C, SPI
    • Secure Enclave / WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
    • ~5mW im Sleep Mode

     

  • Produkte

    • Computer On Module
    • Single Board Computer
    • Auflötmodule
    • NXP i.MX 9 Prozessoren
    • Linux, FreeRTOS, Windows 10 IoT
  • F&S Elektronik Systeme

    • Kostenlose lebenslange Produktpflege
    • 15+ Jahre Produktlebensdauer
    • ISO 13485/2016
    • ISO 9001/2015
    • Industrie- und Medizintechnik
    • Über 30 Jahre Erfahrung
    • Entwicklung und Produktion in Deutschland
    • Umfangreicher Support
  • embedded world North America

    Besuchen Sie uns auf der embedded world North America!

    Sie finden uns am Stand 2640!

    Sichern Sie sich Ihr Ticket:
    Kostenloser Eintritt zur Messe mit dem Code: SEBO24
    Kostenloser Eintritt zur Messe und ermäßigter Eintritt zur Konferenz mit dem Code: SEBOCB24

HIGHLIGHTS

  • NXP i.MX8M Plus 4x Cortex®-A53
  • 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM
  • RGB, LVDS, DVI (4k)
  • PCIe, MIPI-CSI
  • USB 3.0, USB 2.0, I2S
  • WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • 2x Gbit LAN, I2S, SPI, I2C, UART, 2x CAN-FD
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A35+M33+NPU (KI)
  • SGeT OSM Size-S (30x30mm)
  • Einseitig bestückt
  • 1GB LPDDR4, 32GB eMMX, 64k EEPROM
  • LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • 2x RGMII, 2x USB OTG, 2x CAN-FD
  • UART, SPI, I2C, I2S, RTC
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PCoreMX8ULP TOP
  • NXP i.MX8ULP 2x Cortex®-A35+M33+DSP
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC, EEPROM, RTC
  • MIPI-DSI oder RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x USB, LAN Phy oder RMII, CAN
  • UART, I2C, SPI, WLAN 802.11a/b/g/n/ac und BT 5
  • Secure Enclave
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  • NXP i.MX93 2x Cortex®-A55+M33+NPU (KI)
  • 2GB LPDDR4, 32GB eMMC, EEPROM, RTC
  • RGB oder LVDS oder MIPI-DSI, MIPI-CSI
  • Audio Codec oder I2S, 2x Gbit LAN Phy oder RGMII, 2x CAN-FD
  • WiFi 6, WLAN802.11ax/ac/a/b/g/n
  • BT 5.2
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NEWS

Sep 2024

PCoreMX93 TOP OBLIQUE 300px

Wir freuen uns über die Vorstellung unseres COM Moduls PicoCoreMX93 bei Embedded Computing Design. Die PicoCoreMX93 mit NXP i.mehr lesen...

Apr 2024

Unbenannt 1

F&S Geschäftsführer Holger Frölich stellt die OSM-Produktfamilie von F&S vor. F&S konzentriert sich auf die OSM-Größe S (30 x 30 mm) und bietet Produkte mit NXP i.mehr lesen...

Nov 2023

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren Modulen, genau hier kommt der Standard OSM der SGeT ins Spiel. Den kompletten Artikel können sie hier nachlesen: Artikel[https://www.mehr lesen...

Agenda

08.-10. Oktober 2024

embedded world North America 2024

Wir werden an der Embedded World North America in den „Silicon Hills“, Austin, Texas, dem Herz der US-amerikanischen Computer- und Softwareindustrie, vom 8. bis 10. Oktober 2024 Stand 2640 im Austin Convention Center teilnehmen. Wir werden mit einem Vortrag zum Thema "Deployment of Neural Networks on Embedded Processors with Integrated NPU" vertreten sein.
Sichern Sie sich Ihr Ticket:
Kostenloser Eintritt zur Messe mit dem Code: SEBO24
Kostenloser Eintritt zur Messe und ermäßigter Eintritt zur Konferenz mit dem Code: SEBOCB24

22. Oktober 2024

NXP Technology Day Mailand (Italien)

Die NXP Technology Days bieten Ingenieuren Anleitungen, Vorträge und praxisnahe Workshops, die von Experten geleitet werden und Themen aus verschiedenen Schwerpunktmärkten abdecken. Die NXP Technology Days sind darauf ausgelegt, die anspruchsvollsten Designfragen zu beantworten, Einblicke in aktuelle Trends zu geben und die neueste Technologie durch interaktive Demos zu präsentieren.
Mehr Infos und Registrierung

 

11.-13. März 2025

Embbeded World Nürnberg

Besuchen Sie uns vom 11.- 13. März 2025 auf der Embedded World in Nürnberg.