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SolderCore8ULP-V4-LIN

Auflötmodul mit NXP i.MX 8ULP CPU

Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir:

Starterkit SolderCore™8ULP Linux
  990,- €
ohne MWSt.

SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software

SolderCore™8ULP-V4-LIN  
Status Muster  
CPU  
Typ NXP i.MX 8ULP  
Kern ARM Cortex-A35 + Cortex-M33  
Anzahl der Kerne 2 + -M33  
Frequenz 1GHz + 216MHz  
GPU 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1  
Betriebssystem  
Linux Yocto (uboot installiert)  
Echtzeit FreeRTOS  
Speicher  
eMMC 4GB eMMC  
RAM 1GB LPDDR4  
Schnittstellen  
SD-Karte 2x extern  
Ethernet 1x 100 Mb  
USB Host 1x OTG 2.0  
USB Device 1x OTG 2.0  
CAN Flex CAN  
UART 8x  
I2C 6x /3x I3C  
SPI 4x  
Audio 6xb I2S  
Touch Panel Touch via I2C  
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI  
RTC CPU  
sonstige Schnittstellen EPDC  
Display  
RGB 24 bit  
MIPI-DSI 1x 4 lanes  
Allgemein  
Stromversorgung 2.7V bis 5.5V DC/±5%  
Leistungsaufnahme tbd typ.  
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C  
Größe 35x35mm
(LxB)		  
Gewicht 8g  
Minimale Verfügbarkeit 2035  

SolderCore BB OBLIQUE Starterkit SolderCore™8ULP Linux
SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software
Bestellnr.: SC8ULP-SKit		 990,- €
 

Comming soon!

Buildroot und Yocto

Das Linux-BSP "fsimx6-B2022.10" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.

Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2022.09 an, das auf Yocto basiert.

Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.

Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 5.4.70) und Buildroot (2021.02.10) oder Yocto (3.0). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.

F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.

➜ Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2022.10
➜ Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2022.09

SC8ULP - Product Flyer

SC8ULP - Hardware

SC8ULP - Linux

Variante

SolderCoreMX8ULP TOP SolderCore™8ULP-V4-LIN
NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto
Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN		 Anfrage  

Starterkit

SolderCore BB OBLIQUE Starterkit SolderCore™8ULP Linux
SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software
Bestellnr.: SC8ULP-SKit		 990,- €
 

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