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Termine
Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.
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02.-03. Juli 2024 |
Elektronik AI Solution Days
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05. Juni 2024 |
NXP Technology Meet Up BilbaoErhalten Sie von NXP Experten Informationen zu den aktuellen NXP Produkten. Treffen Sie F&S im Partnerbereich und diskutieren über Low Power Lösungen mit NXP i.MX8ULP oder den OSM Standard. |
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12. Juni 2024 |
NXP Technology Meet Up BarcelonaErhalten Sie von NXP Experten Informationen zu den aktuellen NXP Produkten. Treffen Sie F&S im Partnerbereich und diskutieren über Low Power Lösungen mit NXP i.MX8ULP oder den OSM Standard. |
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08.-10. Oktober 2024 |
embedded world North America 2024Wir werden an der Embedded World North America in den „Silicon Hills“, Austin, Texas, dem Herz der US-amerikanischen Computer- und Softwareindustrie, vom 8. bis 10. Oktober 2024 Stand 2640 im Austin Convention Center teilnehmen. |
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11.-13. März 2025 |
embedded world 2025in Nürnberg |
News
Jan 2017
The Engineer: Computer on Module mit NXP QorlQ LS1012A Prozessor (Layerscape)
The Engineer hat unser Layerscape-Modul efus™A53LS
vorgestellt. Produkthighlights
NXP QorlQ LS1012A (Layerscape) Prozessor mit Cortex-A53
Core (800MHz).
Jan 2017
efusA53™LS - COM mit NXP QorlIQ LS1012A (Layerscape)
Das neuste Mitglied unserer efus™ Produktfamilie ist die
efus™A53LS. Diese Baugruppe verfügt über folgende Eigenschaften:
NXP QorIQ LS1012A (Layerscape)
64 Bit ARM Cortex-A53 @800MHz 64MB NOR Flash, 1GB RAM ECC
protected Cache, NEON, FPU,
ARM TrustZone und Secure Boot SDHC, 2x Gbit Ethernet, 1x USB
3.
Jan 2017
efus™A53LS - COM Modul für rechenstarke Anwendungen
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat die neue
efus™A53LS auf seiner Webseite vorgestellt. Die efus™A53LS ist ein flexibles COM Modul und bestens
für rechenstarke Anwendungen geeignet.
Jan 2017
Embedded Control Europe: efus™A53LS mit NXP Layerscape CPU
Unser neues efus™ Modul wurde von unserem britischen
Distributor Manhattan Skyline auf Embedded Control Europe
vorgestellt. Mit der efus™A53LS wird ein weiteres kompaktes und
preiswertes Modul im efus™ Formfaktor angeboten und ist
perfekt geeignet für Applikationen mit vielen
Schnittstellen in der Medizin und Industrie.
Jan 2017
connectingindustry.com Electronics Magazin: efus™A9 Computer on Module mit NXP i.MX 6 Prozessor
Im aktuellen connectingindustry. com Electronics Magazin
finden Sie ein Advertorial unseres britischen Distributors
Manhattan Skyline zur efus™A9.
Jan 2017
Components In Electronis: flexibles COM Modul efus™A9
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat in
Components in Electronics unser flexibles COM Modul
efus™A9 vorgestellt. Die Highlights der efus™A9 sind:
NXP i.
Dez 2016
Components In Electronics: QBlissA9r2 Qseven Modul mit NXP i.MX 6 Prozessor
Unser britischer Distributor hat ein Advertorial im
Electronics for Components Magazin veröffentlicht. Highlights der QBlissA9r2 sind:
NXP i.
Nov 2016
Embedded Control Europe: COM mit NXP i.MX 6 Prozessor und bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat einen
Artikel über unser COM Modul efus™A9 veröffentlicht. Die efus™A9 war das erste Mitglied der efus™
Produktfamilie und hat den Weg in zahlreiche erfolgreiche
Projekte gefunden.
Nov 2016
Qseven Modul QBlissA9r2 auf The Engineer
Die QBlissA9r2 wurde auf The Engineer vorgestellt. Die QBlissA9r2 ist ein Modul im Qseven Formfaktor und
basiert auf einer NXP i.
Nov 2016
CIE Advertorials: NXP Prozessor Module armStone™A9r2 und efus™A7UL
Unser britischer Distributor Manhattan Skyline hat zwei
Advertorials im Components in Electronics Magazin
veröffentlicht. Unser leistungsstarker Single Board Computer armStone™A9r2
basiert auf einem i.
