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Termine

Gerne begrüßen wir Sie bei unseren Veranstaltungen.

 22. Mai 2025

 

Tech Day Stuttgart (DE)

Das NXP Technology Days Programm richtet sich an Ingenieure und bietet eine Mischung aus praktischen Workshops, tiefgehenden Vorträgen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zu aktuellen Themen. Dabei werden Designherausforderungen behandelt, Trends vorgestellt und die neueste Technologie in interaktiven Demos erlebbar gemacht.

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30. September 2025

Tech Day Boston (US) 

Das NXP Technology Days Training bietet Ingenieuren praxisnahe Workshops, spannende Vorträge und Step-by-Step-Anleitungen zu aktuellen Themen. Hier werden Designfragen geklärt, Trends beleuchtet und die neueste Technik in interaktiven Demos gezeigt.

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10-12. März 2026

embedded world 2026  

safe the date!

 

 

News

 

Jan 2015

CAN driver for Windows with analyzer capability

CAN Newsletter has published a professional article on F&S’ CAN driver and the CAN analyzing tool for Freescale i. MX 6 and Vybrid. mehr lesen...

Dez 2014

Wählen Sie die armStone™A5 zum Produkt des Jahres!

Die Elektronik sucht zum 17. Mal die Produkte des Jahres. mehr lesen...

Dez 2014

embedded NUC Standard

In unserer Position als SGET Mitglied, wurde F&S zu einer Expertenrunde eingeladen, um den "embedded NUC" (eNUC) Standard zu definieren. Dieser basiert auf dem von Intel entwickelten NUC Standard. mehr lesen...

Nov 2014

efus™ - COM-Board mit Freescale i.MX 6 Prozessor

Unser Distributor Rutronik hat einen Artikel über unseren neuen Formfaktor efus™ in der ELEKTRONIKPRAXIS veröffentlicht. Das erste Modul dieser Produktfamilie, efus™A9, besitzt eine Freescale i. mehr lesen...

Okt 2014

Yocto 3.10.17 Kernel für Freescale i.MX 6

F&S unterstützt herkömmlich eine auf Buildroot basierende Linux Entwicklungsumgebung. Diese ermöglicht kleine und verlässliche Kernel und Root-Dateisysteme. mehr lesen...

Okt 2014

L'émbarqué stellt kleines IoT Modul efus™A9 mit Freescale i.MX 6 Prozessor vor

Die französischsprachige Website L'émbarqué hat erneut über unsere efus™A9 berichtet. Dieses kleine, auf dem efus™ Standard basierende Modul, bietet wireless Schnittstellen wie WLAN, Bluetooth, ZigBee, Z-Wave und EnOcean. mehr lesen...

Aug 2014

F&S ist Freescale Proven Partner

Wir wurden von Freescale zum Proven Partner ausgezeichnet. F&S besitzt das Wissen und die Erfahrung rund um den Einsatz und die Implementierung von auf Freescale Technologien basierenden Systemen. mehr lesen...

Jun 2014

Weitere Erhöhung der NAND Flash Zuverlässigkeit für Freescale Vybrid Module

F&S hat die Zuverlässigkeit des NAND Flashs auf den Boards mit Freescale Vybrid Prozessoren weiter erhöht. Dazu wurde ein Verfahren entwickelt um einen Ausfall des Flashs durch „Read Disturbance“ zu verhindern. mehr lesen...

Mär 2014

Video Interview zum neuen Formfaktor efus

Im Februar konnten wir unseren neuen Formfaktor efus™ auf der embedded world 2014 vor großem Fachpublikum vorstellen. Die neue Produktfamilie steht für 20 Jahre Erfahrung im Bereich RISC Boards. mehr lesen...

Mär 2014

L'émbarqué berichtet über kompakte efus™A9 mit zahlreichen wireless Standards

L'émbarqué, eine anerkannte französische Website für embedded Technologien, hat über die efus™A9 berichtet. Die kompakte und robuste efus™A9 bietet Ihnen zahlreiche wireless Standards wie WLAN, Bluetooth, Zig-Bee, Z-Wave and EnOcean). mehr lesen...

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