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SolderCore

Merkmale

  • SOM 35 x35 mm
  • LGA Auflötmodul mit 220 Kontakten
  • Spanungsversorgung 5V
  • Direkt auflötbar
    (maschinell bestückbar)
  • Skalierbar
  • Verzicht auf Steckverbinder
  • Nahezu alle Funktionen des SoC verfügbar


    SolderCore™MX8ULP
    State Muster
    CPU -
    CPU NXP i.MX 8ULP
    Core ARM Cortex-A35 + Cortex-M33
    No of Cores 2 + M33
    Frequency 1GHz + 216MHz
    L2-Cache 512kB
    GPU 2D / 3D
    Operating System -
    Linux 5.15 (YOCTO)
    Real Time FreeRTOS
    Memory -
    eMMC 64GB eMMC
    RAM 2GB LPDDR4 x32
    Interfaces -
    SD-Card 2x SDIO
    Ethernet 100 Mbit
    USB Host 1
    USB Device 1
    CAN 1x
    UART 8x
    I2C 8x
    SPI 6x
    Audio 8x SAI/I2S
    SPDIF/DMIC
    HIFI4 600MHz
    Camera analog/digital 0/MIPI-CSI
    RTC 1
    additional Interfaces DSP
    Display -
    RGB 18 bit
    MIPI-DSI 1080p60
    Common -
    Supply Voltage 5V DC/±5%
    Power Consumption tbd
    Operating Temperature -40°C - +85°C
    Size 35x35mm
    (LxW)
    Weight tbd
    Long Term Availability tbd
    SolderCore™MX8ULP

    SolderCore ist eine Familie von Auflötmodulen mit dem Ziel möglichst alle Schnittstellen des verwendeten SoC (System on chip) für den Anwender verfügbar zu machen.