SolderCore8ULP
Auflötmodul mit NXP i.MX8ULP CPU
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Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir:
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SolderCore™8ULP | ||
Status | Muster | |
CPU | ||
Typ | NXP i.MX 8ULP | |
Kern | ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP | |
Anzahl der Kerne | 1-2x A35 + 1x M33 + Hifi 4 DSP | |
Frequenz | 1GHz + 216MHz + 600MHz | |
GPU | 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1 | |
Betriebssystem | ||
Linux | Yocto (uboot installiert) | |
Echtzeit | FreeRTOS | |
Speicher | ||
eMMC | 32GB eMMC | |
RAM | 2GB LPDDR4 | |
Schnittstellen | ||
SD-Karte | max. 2x extern | |
Ethernet | 1x 100 Mb | |
USB Host | 1x OTG 2.0 | |
USB Device | 1x OTG 2.0 | |
CAN | Flex CAN | |
UART | max. 8x | |
I2C | max. 6x / max. 3x I3C | |
SPI | max. 4x | |
Audio | max. 6x I2S | |
Touch Panel | Touch via I2C | |
Kamera analog/digital | 0/MIPI-CSI | |
RTC | CPU oder externer IC | |
sonstige Schnittstellen | EPDC | |
Display | ||
RGB | 24 bit | |
MIPI-DSI | 1x 4 lanes | |
Allgemein | ||
Stromversorgung | 2.7V bis 5.5V DC/±5% | |
Leistungsaufnahme | tbd typ. | |
Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C | |
Größe | 35x35mm (LxB) |
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Gewicht | 8g | |
Minimale Verfügbarkeit | 2035 |
SolderCore™8ULP-V4-LIN | |
Status | Muster |
CPU | - |
Typ | NXP i.MX 8ULP |
Kern | ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 |
Anzahl der Kerne | 2 + -M33 |
Frequenz | 1GHz + 216MHz |
GPU | 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1 |
Betriebssystem | - |
Linux | Yocto (uboot installiert) |
Echtzeit | FreeRTOS |
Speicher | - |
eMMC | 4GB eMMC |
RAM | 1GB LPDDR4 |
Schnittstellen | - |
SD-Karte | 2x extern |
Ethernet | 1x 100 Mb |
USB Host | 1x OTG 2.0 |
USB Device | 1x OTG 2.0 |
CAN | Flex CAN |
UART | 8x |
I2C | 6x /3x I3C |
SPI | 4x |
Audio | 6xb I2S |
Touch Panel | Touch via I2C |
Kamera analog/digital | 0/MIPI-CSI |
RTC | CPU |
sonstige Schnittstellen | EPDC |
Display | - |
RGB | 24 bit |
MIPI-DSI | 1x 4 lanes |
Allgemein | - |
Stromversorgung | 2.7V bis 5.5V DC/±5% |
Leistungsaufnahme | tbd typ. |
Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C |
Größe | 35x35mm (LxB) |
Gewicht | 8g |
Minimale Verfügbarkeit | 2035 |
SolderCore™8ULP-V4-LIN |
Starterkit SolderCore™8ULP Linux SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software Bestellnr.: SC8ULP-SKit |
360,- € |
Software
Secure Boot as a Service Secure Boot as a Service beinhaltet die Signierung (Schutz gegen Manipulation) und ggf. Verschlüsselung (Schutz des geistigen Eigentums) durch F&S Elektronik Systeme. Bestellnr.: Linux-SBS |
500,- € |
Touch-Kits
Resistives Touch Kit 2 Für den Anschluss eines resistiven Touchpanels an Boards mit 6pol Hirose Buchse. Bestellnr.: SINTF-ADP-RTI2C |
60,- € | |||
PCAP Touch Kit für EDT Zum Anschluss eines EDT PCAP Touch Bestellnr.: ADP-EDTTOUCH2 |
35,- € |
Kabel
Kapazitiv-Touch Kabel 6-poliges Kabel mit passendem Stecker zum Anschluss eines I2C Touchs an F&S-Boards. Bestellnr.: B.MKAB.47 |
10,- € |
Workshops
Workshops Workshops für F&S Boards mit Windows Embedded Compact oder Linux - Einstiegsworkshops - Qt 5 - Asymmetrisches Multiprocessing - Secure Boot Bestellnr.: NDCU-WS1 |
Anfrage | |||
Secure Boot as a Package Secure Boot as a Package beinhaltet einen Workshop, in dem Sie lernen, wie Sie das Thema Secure Boot selbst umsetzen. Zusätzlich erhalten Sie eine User Tool Software. Bestellnr.: WS-SBP |
500,- € |
Sonstiges
USB Stick USB Memory Stick mit aktuell üblicher Speichergrösse (2GB+) und aufgedrucktem F&S Logo. Getestet wurde dieser USB Stick an allen aktuellen F&S Boards. Bestellnr.: USBSTICK.1 |
20,- € |
Buildroot und Yocto
Das Linux-BSP "fsimx6-B2022.10" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.
Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2022.09 an, das auf Yocto basiert.
Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.
Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 5.4.70) und Buildroot (2021.02.10) oder Yocto (3.0). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.
F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.
➜ Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2022.10
➜ Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2022.09
SC8ULP - Product Flyer
- English (479 KB, pdf) - 18.04.2023
Verwendung
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SC8ULP - Hardware
- SC8ULP Hardware Documentation (448 KB, pdf) - 17.04.2023
- SC8ULP Starterkit Hardware Documentation (448 KB, pdf) - 31.01.2024
- Baseboard Circuit Diagram (1.3 MB, pdf) - 01.06.2022
- Baseboard 3D Step Model
- SC8ULP Ethernet Adapter (987 KB, pdf) - 18.06.2024
- SC8ULP Battery Adapter (1018 KB, pdf) - 19.06.2024
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SC8ULP - Linux
- Advice for Linux on PC (2 MB, pdf) - 10.01.2018
- i.MX 8ULP Linux First Steps (3.4 MB, pdf) - 19.06.2024
- DOTNET on F&S Boards (1.1 MB, pdf) - 19.06.2024
- Visual Studio Code C/C++ Application Development (455 KB, pdf) - 29.05.2024
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Varianten
SolderCore™8ULP-V4-LIN NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN |
Anfrage |
Starterkits
Starterkit SolderCore™8ULP Linux SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software Bestellnr.: SC8ULP-SKit |
360,- € |
Link zum Forum
Support finden Sie jederzeit in unserem Forum.
Aktuelle Beiträge
07 Nov, 17:21 |
Shared memory does not work anymore after update to release Y2024.07 |
07 Nov, 14:58 |
No serial communication when booting |
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Reset behaviour of GPIO-Pins |
05 Nov, 16:07 |
Ethernet issue |
05 Nov, 13:57 |
SD-card doesn't recognized by Linux in PicoCore imx8ulp. |
05 Nov, 13:53 |
PicoCore Som version number |
04 Nov, 16:44 |
U-boot Display |
30 Oct, 09:41 |
RTC - an occasional problem |
23 Oct, 13:19 |
OSM Carrier Board Design Made Easy |
22 Oct, 08:34 |
Problem creating partitions using NBoot |
Kompaktes Auflötmodul | Langzeitverfügbar bis mindestens 2035 | |
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Unser kleines, kompaktes Auflötmodul SolderCore ist die ideale Lösung für den i.MX 8ULP von NXP. Die extrem stromsparende CPU i.MX 8ULP ist besonders für tragbare, batteriebetriebene Geräte geeignet. Die SolderCore8ULP macht es einfach, alle wichtigen Schnittstellen an ein Baseboard anzuschließen. Heterogenes Multicore-Prozessor-KonzeptDer i.MX 8ULP ist ein heterogener Multicore-Anwendungsprozessor für Embedded-Module. Er eignet sich ideal für Anwendungen, die eine leistungsstarke Grafikverarbeitung und Multimediafunktionen sowie Industrie 4.0-Anwendungen erfordern. |
Die Highlights unseres Moduls sind
Wir bieten umfangreiche Softwareunterstützung einschließlich Linux BSP, Update Solution und Secure Boot. Dies macht den SolderCore™MX8ULP zu einer perfekten Lösung für alle Arten von Geräten mit extrem niedrigem Stromverbrauch. BetriebssystemDas für SolderCore8ULP angepasste Betriebssystem ist Linux. Linux Yocto unterstützt alle Schnittstellen, so dass eine einfache Softwareentwicklung ohne große Hardwarekenntnisse gewährleistet werden kann. NXP i.MX 8ULP Linux EntwicklungsboardFür einen einfachen Entwicklungsstart bieten wir ein sofort lauffähiges SolderCore8ULP Starterkit an. Es enthält ein Embedded Board, ein Baseboard, ein 3,5" MIPI-Display, Kabel und Zugang zu Dokumentation und Software. Die Software umfasst das Board Support Package und die Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS. Abgerundet wird dies durch unser breites Angebot an Software-Services, Workshops und kostenlosem Support über das Forum, E-Mail und Telefon. |