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SolderCore8ULP
Auflötmodul mit NXP i.MX8ULP CPU
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Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir:
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| SolderCore™8ULP | ||
| Status | Muster | |
| CPU | ||
| Typ | NXP i.MX 8ULP | |
| Kern | ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP | |
| Anzahl der Kerne | 1-2x A35 + 1x M33 + Hifi 4 DSP | |
| Frequenz | 1GHz + 216MHz + 600MHz | |
| GPU | 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1 | |
| Betriebssystem | ||
| Linux | Yocto (uboot installiert) | |
| Echtzeit | FreeRTOS | |
| Speicher | ||
| eMMC | 32GB eMMC | |
| RAM | 2GB LPDDR4 | |
| Schnittstellen | ||
| SD-Karte | max. 2x extern | |
| Ethernet | 1x 100 Mb | |
| USB Host | 1x OTG 2.0 | |
| USB Device | 1x OTG 2.0 | |
| CAN | Flex CAN | |
| UART | max. 8x | |
| I2C | max. 6x / max. 3x I3C | |
| SPI | max. 4x | |
| Audio | max. 6x I2S | |
| Touch Panel | Touch via I2C | |
| Kamera analog/digital | 0/MIPI-CSI | |
| RTC | CPU oder externer IC | |
| sonstige Schnittstellen | EPDC | |
| Display | ||
| RGB | 24 bit | |
| MIPI-DSI | 1x 4 lanes | |
| Allgemein | ||
| Stromversorgung | 2.7V bis 5.5V DC/±5% | |
| Leistungsaufnahme | tbd typ. | |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C | |
| Größe | 35x35mm (LxB) |
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| Gewicht | 8g | |
| Minimale Verfügbarkeit | 2035 |
| SolderCore™8ULP-V4-LIN | |
| Status | Muster |
| CPU | - |
| Typ | NXP i.MX 8ULP |
| Kern | ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 |
| Anzahl der Kerne | 2 + -M33 |
| Frequenz | 1GHz + 216MHz |
| GPU | 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1 |
| Betriebssystem | - |
| Linux | Yocto (uboot installiert) |
| Echtzeit | FreeRTOS |
| Speicher | - |
| eMMC | 4GB eMMC |
| RAM | 1GB LPDDR4 |
| Schnittstellen | - |
| SD-Karte | 2x extern |
| Ethernet | 1x 100 Mb |
| USB Host | 1x OTG 2.0 |
| USB Device | 1x OTG 2.0 |
| CAN | Flex CAN |
| UART | 8x |
| I2C | 6x /3x I3C |
| SPI | 4x |
| Audio | 6xb I2S |
| Touch Panel | Touch via I2C |
| Kamera analog/digital | 0/MIPI-CSI |
| RTC | CPU |
| sonstige Schnittstellen | EPDC |
| Display | - |
| RGB | 24 bit |
| MIPI-DSI | 1x 4 lanes |
| Allgemein | - |
| Stromversorgung | 2.7V bis 5.5V DC/±5% |
| Leistungsaufnahme | tbd typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C |
| Größe | 35x35mm (LxB) |
| Gewicht | 8g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2035 |
| SolderCore™8ULP-V4-LIN |
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Starterkit SolderCore™8ULP Linux SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software Bestellnr.: SC8ULP-SKit |
990,- € |
Comming soon!
Buildroot und Yocto
Das Linux-BSP "fsimx6-B2020.04" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.
Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2020.03 an, das auf Yocto basiert.
Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.
Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 4.9.88) und Buildroot (2019.05.01) oder Yocto (2.4). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.
F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.
➜ Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2020.04
➜ Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2020.03
SC8ULP - Product Flyer
- English (479 KB, pdf) - 18.04.2023
Verwendung
Mit dem Download akzeptieren Sie unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen.
SC8ULP - Hardware
- SC8ULP Hardware Documentation (448 KB, pdf) - 17.04.2023
- SC8ULP Starterkit Hardware Documentation (437 KB, pdf) - 17.04.2023
- Baseboard Circuit Diagram (1.3 MB, pdf) - 01.06.2022
- Baseboard 3D Step Model
Verwendung
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Verwendung
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Verwendung
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SC8ULP - Linux
- Advice for Linux on PC (2 MB, pdf) - 10.01.2018
- DOTNET on F&S Boards
Verwendung
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Varianten
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SolderCore™8ULP-V4-LIN NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN |
Anfrage | ||
Starterkits
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Starterkit SolderCore™8ULP Linux SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software Bestellnr.: SC8ULP-SKit |
990,- € |
Software
Displays und Displaykit
Touch-Kits
Kabel
Adapter
Steckverbinder
Workshops
Sonstiges
Link zum Forum
Support finden Sie jederzeit in unserem Forum.
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Grafik/ Starter-Kit |
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Starting M7 from Linux freezes the system (U-boot prepare_mcore is missing) |
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30 Nov, 14:17 |
i.MX8M-Mini Linux Release Y2023.10 (Yocto 4.0) |
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New F&S Development Machine - Fedora30 |
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Change uboot environment parameters from userspace (YOCTO Kirskstone) |
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Fix for repo tool on older F&S Development Machines |
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i.MX8M-Mini Linux Release B2023.11 (Buildroot 2023.02) |
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18 Nov, 11:06 |
New F&S Development Machine - Fedora36 |
| Kompaktes Auflötmodul | Langzeitverfügbar bis mindestens 2035 | |
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Unser kleines, kompaktes Auflötmodul SolderCore ist die ideale Lösung für den i.MX 8ULP von NXP. Die extrem stromsparende CPU i.MX 8ULP ist besonders für tragbare, batteriebetriebene Geräte geeignet. Die SolderCore8ULP macht es einfach, alle wichtigen Schnittstellen an ein Baseboard anzuschließen. Heterogenes Multicore-Prozessor-KonzeptDer i.MX 8ULP ist ein heterogener Multicore-Anwendungsprozessor für Embedded-Module. Er eignet sich ideal für Anwendungen, die eine leistungsstarke Grafikverarbeitung und Multimediafunktionen sowie Industrie 4.0-Anwendungen erfordern. |
Die Highlights unseres Moduls sind
Wir bieten umfangreiche Softwareunterstützung einschließlich Linux BSP, Update Solution und Secure Boot. Dies macht den SolderCore™MX8ULP zu einer perfekten Lösung für alle Arten von Geräten mit extrem niedrigem Stromverbrauch. BetriebssystemDas für SolderCore8ULP angepasste Betriebssystem ist Linux. Linux Yocto unterstützt alle Schnittstellen, so dass eine einfache Softwareentwicklung ohne große Hardwarekenntnisse gewährleistet werden kann. NXP i.MX 8ULP Linux EntwicklungsboardFür einen einfachen Entwicklungsstart bieten wir ein sofort lauffähiges SolderCore8ULP Starterkit an. Es enthält ein Embedded Board, ein Baseboard, ein 3,5" MIPI-Display, Kabel und Zugang zu Dokumentation und Software. Die Software umfasst das Board Support Package und die Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS. Abgerundet wird dies durch unser breites Angebot an Software-Services, Workshops und kostenlosem Support über das Forum, E-Mail und Telefon. |
