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SolderCore8ULP-V4-LIN

Auflötmodul mit NXP i.MX 8ULP CPU

Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir:

Starterkit SolderCore™8ULP Linux
  360,- €
ohne MWSt.

SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software

SolderCore™8ULP-V4-LIN  
Status Samples  
CPU  
Typ NXP i.MX 8ULP  
Kern ARM Cortex-A35 + Cortex-M33  
Anzahl der Kerne 2x A35 + 1x M33 + DSP  
Frequenz 800MHz + 216MHz + 600MHz  
L2-Cache 500kB  
GPU 2D, 3D, OpenGL/CL 3.1  
Betriebssystem  
Linux Yocto
(uboot installed)		  
Echtzeit FreeRTOS  
Speicher  
eMMC 4GB eMMC  
RAM 1GB LPDDR4  
Schnittstellen  
SD-Karte 2x SDIO  
Ethernet 1x 100 Mb  
USB Host 1x OTG 2.0  
USB Device 1x OTG 2.0  
CAN 1x  
UART 8x  
I2C 6x /3x I3C  
SPI 4x  
Audio 6xb I2S  
Touch Panel Touch via I2C  
Kamera analog/digital MIPI-CSI
(2 lanes)		  
RTC CPU  
sonstige Schnittstellen EPDC  
Display  
RGB 24 bit  
MIPI-DSI 1x 4 lanes  
Allgemein  
Stromversorgung 2.7V bis 5.5V DC/±5%  
Leistungsaufnahme tbd typ.  
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C  
Größe 35x35mm  
Gewicht 8g  
Minimale Verfügbarkeit 2035  

 

Software

software accessory Secure Boot as a Service
Secure Boot as a Service beinhaltet die Signierung (Schutz gegen Manipulation) und ggf. Verschlüsselung (Schutz des geistigen Eigentums) durch F&S Elektronik Systeme.
Bestellnr.: Linux-SBS		 500,- €
 

Touch-Kits

resistive Touch Kit armStoneA9 Resistives Touch Kit 2
Für den Anschluss eines resistiven Touchpanels an Boards mit 6pol Hirose Buchse.
Bestellnr.: SINTF-ADP-RTI2C		 60,- €
 
SINTF ADP EDTTOUCH2 PCAP Touch Kit für EDT
Zum Anschluss eines EDT PCAP Touch
Bestellnr.: ADP-EDTTOUCH2		 35,- €
 

Kabel

B.MKAB47 Kapazitiv-Touch Kabel
6-poliges Kabel mit passendem Stecker zum Anschluss eines I2C Touchs an F&S-Boards.
Bestellnr.: B.MKAB.47		 10,- €
 

Workshops

linux windows embedded compact workshop Workshops
Workshops für F&S Boards mit Windows Embedded Compact oder Linux - Einstiegsworkshops - Qt 5 - Asymmetrisches Multiprocessing - Secure Boot
Bestellnr.: NDCU-WS1		 Anfrage  
linux windows embedded compact workshop Secure Boot as a Package
Secure Boot as a Package beinhaltet einen Workshop, in dem Sie lernen, wie Sie das Thema Secure Boot selbst umsetzen. Zusätzlich erhalten Sie eine User Tool Software.
Bestellnr.: WS-SBP		 500,- €
 

Sonstiges

USBSTICK1 USB Stick
USB Memory Stick mit aktuell üblicher Speichergrösse (2GB+) und aufgedrucktem F&S Logo. Getestet wurde dieser USB Stick an allen aktuellen F&S Boards.
Bestellnr.: USBSTICK.1		 20,- €
 

Varianten

SolderCoreMX8ULP TOP SolderCore™8ULP-V4-LIN
NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto
Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN		 Anfrage  

Starterkit

 

Buildroot und Yocto

Das Linux-BSP "fsimx6-B2022.10" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.

Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2022.09 an, das auf Yocto basiert.

Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.

Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 5.4.70) und Buildroot (2021.02.10) oder Yocto (3.0). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.

F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.

➜ Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2022.10
➜ Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2022.09

SC8ULP - Product Flyer

SC8ULP - Hardware

SC8ULP - Linux

Varianten

SolderCoreMX8ULP TOP SolderCore™8ULP-V4-LIN
NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto
Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN		 Anfrage  

Starterkits

 

Support

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Info: info@fs-net.de
Sales: sales@fs-net.de
Support: support@fs-net.de
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