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SolderCore8ULP-V4-LIN

Auflötmodul mit NXP i.MX 8ULP CPU

Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir:

Starterkit SolderCore™8ULP Linux
  360,- €
ohne MWSt.

SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software

SolderCore BB OBLIQUE Starterkit SolderCore™8ULP Linux
SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software
Bestellnr.: SC8ULP-SKit
360,- €
 

Software

software accessory Secure Boot as a Service
Secure Boot as a Service beinhaltet die Signierung (Schutz gegen Manipulation) und ggf. Verschlüsselung (Schutz des geistigen Eigentums) durch F&S Elektronik Systeme.
Bestellnr.: Linux-SBS
500,- €
 

Touch-Kits

resistive Touch Kit armStoneA9 Resistives Touch Kit 2
Für den Anschluss eines resistiven Touchpanels an Boards mit 6pol Hirose Buchse.
Bestellnr.: SINTF-ADP-RTI2C
60,- €
 
SINTF ADP EDTTOUCH2 PCAP Touch Kit für EDT
Zum Anschluss eines EDT PCAP Touch
Bestellnr.: ADP-EDTTOUCH2
35,- €
 

Kabel

B.MKAB47 Kapazitiv-Touch Kabel
6-poliges Kabel mit passendem Stecker zum Anschluss eines I2C Touchs an F&S-Boards.
Bestellnr.: B.MKAB.47
10,- €
 

Workshops

linux windows embedded compact workshop Workshops
Workshops für F&S Boards mit Windows Embedded Compact oder Linux - Einstiegsworkshops - Qt 5 - Asymmetrisches Multiprocessing - Secure Boot
Bestellnr.: NDCU-WS1
Anfrage  
linux windows embedded compact workshop Secure Boot as a Package
Secure Boot as a Package beinhaltet einen Workshop, in dem Sie lernen, wie Sie das Thema Secure Boot selbst umsetzen. Zusätzlich erhalten Sie eine User Tool Software.
Bestellnr.: WS-SBP
500,- €
 

Sonstiges

USBSTICK1 USB Stick
USB Memory Stick mit aktuell üblicher Speichergrösse (2GB+) und aufgedrucktem F&S Logo. Getestet wurde dieser USB Stick an allen aktuellen F&S Boards.
Bestellnr.: USBSTICK.1
20,- €
 

Buildroot und Yocto

Das Linux-BSP "fsimx6-B2022.10" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.

Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2022.09 an, das auf Yocto basiert.

Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.

Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 5.4.70) und Buildroot (2021.02.10) oder Yocto (3.0). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.

F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.

Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2022.10
Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2022.09

SC8ULP - Product Flyer

SC8ULP - Hardware

SC8ULP - Linux

Variante

SolderCoreMX8ULP TOP SolderCore™8ULP-V4-LIN
NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto
Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN
Anfrage  

Starterkit

SolderCore BB OBLIQUE Starterkit SolderCore™8ULP Linux
SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software
Bestellnr.: SC8ULP-SKit
360,- €