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Starterkit SolderCore™8ULP Linux
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SolderCore™8ULP-V4-LIN
NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto
Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN
3.5" MIPI-DSI Display mit PCAP Touch (langzeitverfügbar)
3.5" TFT (640x480) MIPI-DSI Display mit PCAP Touch (TFT-3.5"-MIPI-DSI-PCAP Touch)
Bestellnr.: B.LCD.22
30poliges Filmkabel
Filmkabel, 30pol., 0,5mm, l=100mm für Displays
Zum Anschluss des Displays B.LCD.22 über ADP-MIPI2MIPI1
Bestellnr.: B.MKAB.55
Produkt ADP-SC8ULP-ETH nicht vorhanden
| SolderCore™8ULP-V4-LIN | |
| Status | Samples |
| CPU | - |
| Typ | NXP i.MX 8ULP |
| Kern | ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 |
| Anzahl der Kerne | 2x A35 + 1x M33 + DSP |
| Frequenz | 800MHz + 216MHz + 600MHz |
| L2-Cache | 512kB |
| GPU | 2D, 3D: ES™ 3.1, CL™, VG™ 1.1 |
| Betriebssystem | - |
| Linux | Yocto (uboot installed) |
| Echtzeit | FreeRTOS |
| Speicher | - |
| eMMC | 4GB eMMC |
| RAM | 1GB LPDDR4 |
| Schnittstellen | - |
| SD-Karte | 2x SDIO |
| Ethernet | 1x 100 Mb |
| USB Host | 1x OTG 2.0 |
| USB Device | 1x OTG 2.0 |
| CAN | 1x |
| UART | 8x |
| I2C | 6x /3x I3C |
| SPI | 4x |
| Audio | 6xb I2S |
| Touch Panel | via I2C |
| Kamera | MIPI-CSI (2 lanes) |
| RTC | CPU |
| sonstige Schnittstellen | EPDC |
| Display | - |
| RGB | 24 bit |
| MIPI-DSI | 1x 4 Lanes |
| Allgemein | - |
| Stromversorgung | 2.7V bis 5.5V DC/±5% |
| Leistungsaufnahme | tbd typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C |
| Größe | 35x35mm |
| Gewicht | 8g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2038 |
| SolderCore™8ULP-V4-LIN |
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Starterkit SolderCore™8ULP Linux SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software Bestellnr.: SC8ULP-SKit |
360,- € |
Software
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Secure Boot as a Service Secure Boot as a Service beinhaltet die Signierung (Schutz gegen Manipulation) und ggf. Verschlüsselung (Schutz des geistigen Eigentums) durch F&S Elektronik Systeme. Bestellnr.: Linux-SBS |
500,- € |
Touch-Kits
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Resistives Touch Kit 2 Für den Anschluss eines resistiven Touchpanels an Boards mit 6pol Hirose Buchse. Bestellnr.: SINTF-ADP-RTI2C |
60,- € | ||
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PCAP Touch Kit für EDT Zum Anschluss eines EDT PCAP Touch Bestellnr.: ADP-EDTTOUCH2 |
35,- € |
Kabel
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Kapazitiv-Touch Kabel 6-poliges Kabel mit passendem Stecker zum Anschluss eines I2C Touchs an F&S-Boards. Bestellnr.: B.MKAB.47 |
10,- € |
Workshops
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Workshops Workshops für F&S Boards mit Windows Embedded Compact oder Linux - Einstiegsworkshops - Qt 5 - Asymmetrisches Multiprocessing - Secure Boot Bestellnr.: NDCU-WS1 |
Anfrage | ||
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Secure Boot as a Package Secure Boot as a Package beinhaltet einen Workshop, in dem Sie lernen, wie Sie das Thema Secure Boot selbst umsetzen. Zusätzlich erhalten Sie eine User Tool Software. Bestellnr.: WS-SBP |
500,- € | ||
Sonstiges
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USB Stick USB Memory Stick mit aktuell üblicher Speichergrösse (2GB+) und aufgedrucktem F&S Logo. Getestet wurde dieser USB Stick an allen aktuellen F&S Boards. Bestellnr.: USBSTICK.1 |
20,- € |
Varianten
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SolderCore™8ULP-V4-LIN NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN |
Anfrage | ||
Starterkit
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Starterkit SolderCore™8ULP Linux SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software Bestellnr.: SC8ULP-SKit |
360,- € |
Buildroot und Yocto
Das Linux-BSP "fsimx6-B2022.10" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.
Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2022.09 an, das auf Yocto basiert.
Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.
Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 5.4.70) und Buildroot (2021.02.10) oder Yocto (3.0). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.
F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.
➜ Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2022.10
➜ Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2022.09
SC8ULP - Product Flyer
- English (479 KB, pdf) - 18.04.2023
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SC8ULP - Hardware
- SC8ULP Hardware Documentation (448 KB, pdf) - 17.04.2023
- SC8ULP Starterkit Hardware Documentation (448 KB, pdf) - 31.01.2024
- Baseboard Circuit Diagram (1.3 MB, pdf) - 01.06.2022
- Baseboard 3D Step Model
- SC8ULP Ethernet Adapter (987 KB, pdf) - 18.06.2024
- SC8ULP Battery Adapter (1018 KB, pdf) - 19.06.2024
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SC8ULP - Linux
- Advice for Linux on PC (2 MB, pdf) - 10.01.2018
- i.MX 8ULP Linux First Steps (3.4 MB, pdf) - 19.06.2024
- DOTNET on F&S Boards (1.1 MB, pdf) - 19.06.2024
- Visual Studio Code C/C++ Application Development (455 KB, pdf) - 29.05.2024
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Varianten
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SolderCore™8ULP-V4-LIN NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN |
Anfrage | ||
Starterkits
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Starterkit SolderCore™8ULP Linux SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software Bestellnr.: SC8ULP-SKit |
360,- € |
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