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efus™
| efus™A7UL | efus™A9X | efus™A9 | efus™MX8X | efus™MX8MP | efus™MX93 | |
| Status | Production | Production | Production | Production | Production | Q1/2025 |
| CPU | - | - | - | - | - | - |
| Typ | NXP i.MX 6UL/ULL | NXP i.MX 6SoloX | NXP i.MX 6 | NXP i.MX 8DualX/ QuadXPlus | NXP i.MX 8M Plus | NXP i.MX 93 |
| Kern | ARM Cortex-A7 | ARM Cortex-A9 Cortex-M4 |
ARM Cortex-A9 | ARM Cortex-A35 Cortex-M4 |
ARM Cortex-A53 Cortex-M7 NPU |
ARM Cortex-A55 Cortex-M33 NPU |
| Anzahl der Kerne | 1 | 1x A9 + M4 | 1,2,4 | 2x, 4x A35 +M4F | 2x, 4x A53 +M7 | 2x A55 + M33 |
| Frequenz | max. 900MHz | max. 1GHz + 200MHz | max. 1GHz | 1.2GHz | 1.8GHz + 800MHz | 1.7GHz + 250MHz |
| L2-Cache | 128KB | 256KB | max. 1MB | 512KB (ECC) | 512KB | 2x64kB L2 + 256kB L3 |
| GPU | - | 2D, 3D | 2D, 3D | 2D, 3D (GC7000 Lite, 4 shader) | 3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2, VG™ 1.1 | PXP |
| VPU | - | - | 1080p60 | 4Kp30 | 1080p60, h.265/4, VP9, VP8, Video Encode: 1080p60, h.265/4 |
1080p60, h.265/4, VP9, VP8, Video Encode: 1080p60, h.265/4 |
| Multimedia | - | - | - | - | NPU | Machine Learning | NPU | Machine Learning |
| Betriebssystem | - | - | - | - | - | - |
| Android | - | Lollipop 5.1.1 | - | - | - | - |
| Linux | Buildroot Yocto (uboot installed) |
Buildroot Yocto (uboot installed) |
Buildroot Yocto (uboot installed) |
Buildroot/ Yocto (uboot installed) |
Yocto (uboot installed) |
Yocto (uboot installed) |
| Windows | WEC 2013 (EBoot installed) |
WEC 2013 (EBoot installed) |
WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed) |
- | - | 11 IoT Enterprise (UEFI installed) |
| Echtzeit | - | FreeRTOS | - | FreeRTOS | FreeRTOS | FreeRTOS |
| Speicher | - | - | - | - | - | - |
| Flash | max. 512MB | max. 512MB SLC NAND | max. 512MB max. 32GB eMMC opt. SPI NOR opt. I2C EEPROM |
max. 512MB QSPI NAND 1MB QSPI NOR |
EEPROM max. 512MB QSPI NAND |
EEPROM |
| eMMC | max. 32GB | max. 32GB | max.32GB | max. 64GB | max. 64GB | max. 64GB |
| RAM | max. 1GB | max. 2GB | max. 2GB | LPDDR4 32 bit | max. 8GB LPDDR4 | max. 2GB LPDDR4 |
| Schnittstellen | - | - | - | - | - | - |
| SD-Karte | 2x SDIO | 2x SDIO | 2x SDIO | SDIO | max. 2x SDIO | max. 2x SDIO |
| Ethernet | 2x 10/100Mb | 2x 100/1000Mb | 100/1000Mb | 2x 100/1000Mb (IEEE 1588, AVB) | 2x 100/1000Mb | 2x 100/1000Mb |
| WLAN | IEEE802.11 b/g/n/ac* | IEEE 802.11 b/g/n/ac* | - | 802.11ac/a/b/g/n | 802.11ac/a/b/g/n | WIFI6 |
| BT | BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne |
BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne |
- | 5.0 LE | 5.0 | 5.2 |
| USB Host | 1x | 1x | 1x | 1x USB 2.0 OTG | 1x USB 3.0 OTG | 1x USB 2.0 OTG |
| USB Device | 1x | 1x | 1x | 1x USB 3.0 OTG | 1x USB 2.0 OTG | 1x USB 2.0 OTG |
| CAN | 2x | 2x | 2x | 2x CAN-FD | 2x CAN-FD | 2x CAN-FD |
| UART | 6x | 4x | 4x | 4x | 4x | 8x |
| I2C | 4x | 2x | 2x | 4x | 2x | 6x |
| SPI | 4x | 2x | 2x | 2x | 2x | 8x |
| Audio | I2S | I2S | I2S | I2S | I2S | I2S |
| ADC | - | - | 1x | - | 4x | 4x |
| Touch Panel | via I2C | via I2C | via I2C | via I2C | via I2C | via I2C |
| Kamera analog/digital | 0/parallel 8bit | 1/Parallel 8bit | 0/MIPI-CSI or Parallel 8bit | MIPI-CSI parallel 8bit |
MIPI-CSI2 (4 lanes) |
MIPI-CSI2 (2 lanes) |
| PCIe | - | 1x | 1x | 1x PCIe 3.0 (1 lane) | 1x PCIe 3.0 (1 lane) | - |
| SATA | - | - | 1x | PCF85263 | - | - |
| RTC | on board/ extern IC | on board/ extern IC | on board/ extern IC | on board/ extern IC | PCF85263ATL | PCF85263ATL |
| Display | - | - | - | - | - | - |
| RGB | 18/24bit | 18bit | 18bit | - | 18 Bit | 18 Bit |
| LVDS | opt. 18bit LVDS über MXM2 | 1x 24bit opt. 1x 18bit LVDS über MXM2 |
2x 24bit | 2x 4 lanes (max.1080p) |
2x 24bit (max.1080p) |
1x 24 Bit |
| CRT/DVI | - | - | 0/DVI | - | -/FullHD | - |
| MIPI-DSI | - | - | - | 2x 4 lanes (max. 2x1080p) |
- | - |
| Allgemein | - | - | - | - | - | - |
| Stromversorgung | +5VDC/ ±5% | +5VDC/ ±5% | +5VDC/ ±5% | +5VDC/ ±5% | +5VDC/ ±5% | +5VDC/ ±5% |
| Leistungsaufnahme | 1-2W typ. | 2W typ. | 2-4W typ. | 3W typ. | 3W typ. | 3W typ. |
| Betriebstemperaturbereich | 0°C - +70°C -20°C - +70°C -40°C - +85°C |
0°C - +70°C -20°C - +85°C |
0°C - +70°C -20°C - +85°C |
0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C |
0°C - +70°C -20°C - +70°C -40°C - +70°C |
0°C - +70°C -25°C - +70°C -40°C - +70°C |
| Größe | 47x62.1x11mm | 47x62.1x11mm | 47x62.1x11mm | 47x62.1x11mm | 47x62.1x11mm | 47x62.1x11mm |
| Gewicht | ~15g | ~15g | ~15g | ~15g | ~15g | ~15g |
| Minimale Verfügbarkeit | 2035 | 2035 | 2035 | 2035 | 2036 | 2038 |
| efus™A7UL | efus™A9X | efus™A9 | efus™MX8X | efus™MX8MP | efus™MX93 |
Der Einsatz der efus™ garantiert ein schnelles „Time-to-Market“. Der Formfaktor efus™ hat eine Größe von nur 47 x 62mm und ist mit Fingerkontakten für den gängigen 230-Pin MXM2 edge connector (preiswert, für Industrie und Automotiv zugelassen) ausgestattet.
Die efus™ ist nach „EasyLayout“ Richtlinien designt, alle Signalleitungen können auf dem Basisboard ohne Kreuzungspunkte an die Steckverbinder geroutet werden (einfaches Basisboard, gutes EMV Verhalten).
Die Leiterplattenfläche der efus™ kann seitlich mit Funkmodulen (WLAN, ZigBee, Z-Wave, EnOcean) erweitert werden, ohne dass das Layout des CPU Bereichs verändert werden muss.
Wir bieten eine Projektgarantie, welche auf „alles aus einer Hand“ (Hard-, Software und Fertigung), dem guten Support und auf den 10 Jahren Verfügbarkeit jedes efus™ Moduls basiert.
Kundenspezifische Produkte, sowie fundierter Support sichern uns seit Jahren das Vertrauen namhafter Kunden in ganz Europa.
