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SolderCore8ULP

Auflötmodul mit NXP i.MX8ULP CPU

Für den Start in die Entwicklung empfehlen wir:

Starterkit SolderCore™8ULP Linux
  360,- €
ohne MWSt.

SolderCore™8ULP-V4-LIN, Baseboard, Kabelkit, 3.5" MIPI-DSI Display, Zugangsdaten zu Dokumentation und Software

SolderCore™8ULP  
Status Muster  
CPU  
Typ NXP i.MX 8ULP  
Kern ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP  
Anzahl der Kerne 1-2x A35 + 1x M33 + Hifi 4 DSP  
Frequenz 1GHz + 216MHz + 600MHz  
L2-Cache 500kB  
GPU 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1  
Betriebssystem  
Linux Yocto (uboot installiert)  
Echtzeit FreeRTOS  
Speicher  
eMMC max. 64GB  
RAM max. 2GB LPDDR4x32  
Schnittstellen  
SD-Karte max. 2x SDIO  
Ethernet 1x 100 Mb  
USB Host 1x OTG 2.0  
USB Device 1x OTG 2.0  
CAN Flex CAN  
UART max. 8x  
I2C max. 6x / max. 3x I3C  
SPI max. 4x  
Audio max. 6x I2S  
Touch Panel Touch via I2C  
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI  
RTC CPU oder externer IC  
sonstige Schnittstellen EPDC  
Display  
RGB 24 bit  
MIPI-DSI 1x 4 lanes  
Allgemein  
Stromversorgung 2.7V bis 5.5V DC/±5%  
Leistungsaufnahme tbd typ.  
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C  
Größe 35x35mm
(LxB)		  
Gewicht 8g  
Minimale Verfügbarkeit 2035  


SolderCore™8ULP-V4-LIN
Status Muster
CPU -
Typ NXP i.MX 8ULP
Kern ARM Cortex-A35 + Cortex-M33
Anzahl der Kerne 2x A35 + 1x M33 + DSP
Frequenz 800MHz + 216MHz + 600MHz
L2-Cache 500kB
GPU 2D / 3D GPU OpenGL/CL 3.1
Betriebssystem -
Linux Yocto (uboot installiert)
Echtzeit FreeRTOS
Speicher -
eMMC 4GB eMMC
RAM 1GB LPDDR4
Schnittstellen -
SD-Karte 2x SDIO
Ethernet 1x 100 Mb
USB Host 1x OTG 2.0
USB Device 1x OTG 2.0
CAN Flex CAN
UART 8x
I2C 6x /3x I3C
SPI 4x
Audio 6xb I2S
Touch Panel Touch via I2C
Kamera analog/digital 0/MIPI-CSI
RTC CPU
sonstige Schnittstellen EPDC
Display -
RGB 24 bit
MIPI-DSI 1x 4 lanes
Allgemein -
Stromversorgung 2.7V bis 5.5V DC/±5%
Leistungsaufnahme tbd typ.
Betriebstemperaturbereich 0°C - +70°C
Größe 35x35mm
(LxB)
Gewicht 8g
Minimale Verfügbarkeit 2035
SolderCore™8ULP-V4-LIN

 

Software

software accessory Secure Boot as a Service
Secure Boot as a Service beinhaltet die Signierung (Schutz gegen Manipulation) und ggf. Verschlüsselung (Schutz des geistigen Eigentums) durch F&S Elektronik Systeme.
Bestellnr.: Linux-SBS		 500,- €
 

Touch-Kits

resistive Touch Kit armStoneA9 Resistives Touch Kit 2
Für den Anschluss eines resistiven Touchpanels an Boards mit 6pol Hirose Buchse.
Bestellnr.: SINTF-ADP-RTI2C		 60,- €
 
SINTF ADP EDTTOUCH2 PCAP Touch Kit für EDT
Zum Anschluss eines EDT PCAP Touch
Bestellnr.: ADP-EDTTOUCH2		 35,- €
 

Kabel

B.MKAB47 Kapazitiv-Touch Kabel
6-poliges Kabel mit passendem Stecker zum Anschluss eines I2C Touchs an F&S-Boards.
Bestellnr.: B.MKAB.47		 10,- €
 

Workshops

linux windows embedded compact workshop Workshops
Workshops für F&S Boards mit Windows Embedded Compact oder Linux - Einstiegsworkshops - Qt 5 - Asymmetrisches Multiprocessing - Secure Boot
Bestellnr.: NDCU-WS1		 Anfrage  
linux windows embedded compact workshop Secure Boot as a Package
Secure Boot as a Package beinhaltet einen Workshop, in dem Sie lernen, wie Sie das Thema Secure Boot selbst umsetzen. Zusätzlich erhalten Sie eine User Tool Software.
Bestellnr.: WS-SBP		 500,- €
 

Sonstiges

USBSTICK1 USB Stick
USB Memory Stick mit aktuell üblicher Speichergrösse (2GB+) und aufgedrucktem F&S Logo. Getestet wurde dieser USB Stick an allen aktuellen F&S Boards.
Bestellnr.: USBSTICK.1		 20,- €
 

Varianten

SolderCoreMX8ULP TOP SolderCore™8ULP-V4-LIN
NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto
Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN		 Anfrage  

Starterkit

 

Buildroot und Yocto

Das Linux-BSP "fsimx6-B2022.10" basiert auf Buildroot, einer Software zur Erstellung von Root-Filesystemen. Über Buildroot können menügesteuert ca. 1400 verschiedene Softwarepakete dem Root-Filesystem hinzugefügt werden. Der Funktionsumfang reicht hier von einfachen Bibliotheken und Utilities über eine komplette Java-Umgebung bis hin zu vollständigen grafischen Umgebungen wie Qt, Wayland/Weston oder X11, inklusive Applikationen wie z.B. einem HTML5-fähigen Webbrowser. Auf diese Weise lässt sich sehr einfach ein maßgeschneidertes Linux-System zusammenstellen.

Alternativ zu Buildroot gibt es auch eine Yocto-basierte Umgebung. Wir bieten das Linux BSP fsimx6-Y2022.09 an, das auf Yocto basiert.

Unsere Standardkonfiguration, die einen ersten Eindruck vom Funktionsumfang der Baugruppe geben soll, enthält unter anderem folgende Features: Busybox, gdb, alsa-utils, gstreamer, fbv, X11R7, matchbox, feh, openssl, openssh, ncurses, can-utils, iproute2, ftpd, httpd, telnet, tftp, u.v.m.

Beide BSPs beinhaltet die von F&S angepassten Quelltextpakete von U-Boot (2018.03), Linux-Kernel (basierend auf 5.4.70) und Buildroot (2021.02.10) oder Yocto (3.0). Außerdem ist unsere Cross-Toolchain beigefügt, einige Beispielsapplikationen, sowie alle Binaries in der Standardkonfiguration. Und nicht zuletzt sind ausführliche Dokumente zur Hardware enthalten sowie die First-Steps-Dokumentation für den leichten Einstieg.

F&S bietet auch eine Virtuelle Maschine (basierend auf VirtualBox) mit einem installierten Linux basierend auf der Distribution Fedora 27 zum kostenlosen Download an. Alle zum Übersetzen unserer Software notwendigen Pakete sind bereits installiert. Ebenfalls sind alle Services (NFS, TFTP) zum Arbeiten mit unseren Boards installiert. Unser BSP liegt ausgepackt und vorkompiliert in den richtigen Verzeichnissen. Mit dieser virtuellen Maschine spielt es keine Rolle ob sie als Host Windows oder Linux verwenden. Einfach die VHD downloaden, in VirtualBox importieren und die Entwicklung kann sofort beginnen.

➜ Mehr Informationen über das neue Buildroot Release B2022.10
➜ Mehr Informationen über das neue YOCTO Release Y2022.09

SC8ULP - Product Flyer

SC8ULP - Hardware

SC8ULP - Linux

Varianten

SolderCoreMX8ULP TOP SolderCore™8ULP-V4-LIN
NXP i.MX 8ULP ARM Cortex-A35 + Cortex-M33, 1GB RAM, 4GB eMMC, Audio, MIPI-DSI, 0°C - +70°C, 5V Versorgung, Linux Yocto
Bestellnr.: SC8ULP-V4-LIN		 Anfrage  

Starterkits

 

Kompaktes Auflötmodul Langzeitverfügbar bis mindestens 2035

Unser kleines, kompaktes Auflötmodul SolderCore ist die ideale Lösung für den i.MX 8ULP von NXP. Die extrem stromsparende CPU i.MX 8ULP ist besonders für tragbare, batteriebetriebene Geräte geeignet. Die SolderCore8ULP macht es einfach, alle wichtigen Schnittstellen an ein Baseboard anzuschließen.
Der Crossover-Applikationsprozessor i.MX 8ULP von NXP bietet eine extrem stromsparende Verarbeitung und fortschrittliche integrierte Sicherheit mit EdgeLock® Secure Enclave. Ein spezielles Power-Management-Subsystem bietet mehr als 20 Power-Mode-Kombinationen für effiziente Anwendungen.

Heterogenes Multicore-Prozessor-Konzept

Der i.MX 8ULP ist ein heterogener Multicore-Anwendungsprozessor für Embedded-Module. Er eignet sich ideal für Anwendungen, die eine leistungsstarke Grafikverarbeitung und Multimediafunktionen sowie Industrie 4.0-Anwendungen erfordern.
Der Prozessor besteht aus einem Single- oder Dual-ARM® Cortex®-A35-Kern mit bis zu 1 GHz sowie einem Cortex®-M33-Kern für die Echtzeitverarbeitung mit 216 MHz. Der Prozessor verfügt außerdem über einen HIFI 4 DSP. Der i.MX 8ULP bietet verschiedene Audio- und Sprachfunktionen über I2S.
➜ mehr Informationen zum NXP i.MX 8ULP

  

Die Highlights unseres Moduls sind

  • NXP i.MX 8ULP Dual ARM® Cortex®-A35 @1,0 GHz +-M33 @216 MHz
  • 2GB LPDDR4, 64GB eMMC
  • E-Paper, MIPI-DSI, RGB, 2D/3D GPU, MIPI-CSI
  • I2S, 2x USB, LAN, FlexCAN
  • 6x UART, 6x I2C, 4x SPI
  • Extrem niedriger Stromverbrauch

Wir bieten umfangreiche Softwareunterstützung einschließlich Linux BSP, Update Solution und Secure Boot. Dies macht den SolderCore™MX8ULP zu einer perfekten Lösung für alle Arten von Geräten mit extrem niedrigem Stromverbrauch.

Betriebssystem

Das für SolderCore8ULP angepasste Betriebssystem ist Linux. Linux Yocto unterstützt alle Schnittstellen, so dass eine einfache Softwareentwicklung ohne große Hardwarekenntnisse gewährleistet werden kann.
Zur Steuerung des Echtzeit-Kernels -M33 steht FreeRTOS zur Verfügung.

NXP i.MX 8ULP Linux Entwicklungsboard

Für einen einfachen Entwicklungsstart bieten wir ein sofort lauffähiges SolderCore8ULP Starterkit an. Es enthält ein Embedded Board, ein Baseboard, ein 3,5" MIPI-Display, Kabel und Zugang zu Dokumentation und Software. Die Software umfasst das Board Support Package und die Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS.

Abgerundet wird dies durch unser breites Angebot an Software-Services, Workshops und kostenlosem Support über das Forum, E-Mail und Telefon.

 

 

Support

Telefon: +49 711 123722 0

Info: info@fs-net.de
Verkauf: sales@fs-net.de
Kunden-Support: support@fs-net.de
Webmaster: webmaster@fs-net.de

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F&S Elektronik Systeme GmbH
Untere Waldplätze 23
70569 Stuttgart - Germany

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