Prozessoren

Ein wichtiges Kriterium bei der Boardauswahl ist die Prozessorleistung. Die Prozessorleistung muss ausreichen um das angeschlossene Display anzusteuern (RGB, LVDS, MIPI-DSI, HDMI) und auch die gewünschten Funktionen (MPEG Dekodierung, 2D/3D, KI,...) auszuführen. Weiterhin werden in der Industrie- und Medizintechnik Schnittstellen (Ethernet, USB, CAN, MIPI-CSI, I²C, SPI,…) benötigt.

NXP i.MX6

•        i.MX 6Solo, i.MX 6DualLite, i.MX 6Quad
•        i.MX 6SoloX
•        i.MX 6UltraLite (UL), i.MX 6ULL
•        i.MX 7ULP

NXP i.MX8

•        i.MX 8M Mini, i.MX 8M Nano
•        i.MX 8M Plus
•        i.MX 8QuadXPlus
•        i.MX 8ULP

NXP i.MX9

•        i.MX 91
•        i.MX 93
•        i.MX 95

Layerscape

• LS1017A

VYBRID

• xVF50/51/52/60

Bei uns finden Sie sicher den richtigen Prozessor für Ihr Projekt.
NXP Prozessoren sind sehr vielfältig und bieten Lösungen für unterschiedlichste Ansprüche. Sei es extrem niedriger Stromverbrauch, Höchstleistung für Multimedia-Applikationen, asymmetrisches Multiprocessing oder künstliche Intelligenz.

Wir bieten robuste und innovative Lösungen für die Industrie- und Medizintechnik.
Alle unsere NXP Embedded Module sind langzeitverfügbar und wir sind ISO9001:2015 als auch ISO13485:2016 zertifiziert.

Die Mitglieder unserer Produktfamilien sind untereinander kompatibel und für die unterschiedlichsten Ansprüche geeignet.
Unsere armStone Single Board Produktfamilie im PicoITX Formfaktor umfasst beispielweise leistungsstarke CPUs.
Unsere kleinen (nur 35x40mm) PicoCore Computer on Modules bieten sowohl leistungsstarke CPUs wie auch besonders stromsparende CPUs an.
Für extrem platzsparende Anwendungen empfehlen wir uns OSM (auflötbaren) Module.

Für jedes unserer Embedded Boards bieten wir Development Kits um einen einfachen Start in die Entwicklung zu ermöglichen. Unterstützt wird dies von unserem kostenlosen Support Forum, welches von den F&S Ingenieuren betreut wird. Diese stehen Ihnen auch per E-Mail oder Telefon zur Verfügung.

Alle F&S Linux Embedded Module sind mit Yocto (zum Teil auch mit Buildroot) verfügbar und beinhalten das Board Support Package und die Toolchain für Bare Metal oder FreeRTOS (Echtzeit).
F&S veröffentlicht bis zu zwei Software Releases pro Jahr (update von uboot, kernel, root file system, toolchain).
➜ Erfahren Sie mehr über unsere Software Lösungen

Module mit NXP i.MX 8M Applikationsprozessor

Die i.MX 8 Serie ist eine in Funktion und Leistung skalierbare Multicore-Plattform, die auf der Arm Cortex-Architektur basierende Prozessoren umfasst - einschließlich kombinierter Cortex-A53, Cortex-M4 und Cortex M7-basierter Lösungen für next level Grafik-, Bildverarbeitungs-, Audio-, Video- und sicherheitskritische Anwendungen.
Wir bieten diese moderne CPU auf unseren aktuellen Formfaktoren: Pico-ITX Single Board Computer armStone und PicoCore.

Klicken Sie auf den Boardnamen um ausführliche Informationen zu erhalten.

	armStone™MX8M	PicoCore™MX8MM	PicoCore™MX8MN	PicoCore™MX8MP	SMARC™MX8MP
Status	Muster	Production	Production	Production	Production
CPU	-	-	-	-	-
Typ	NXP i.MX 8M	NXP i.MX 8M Mini	NXP i.MX 8M Nano	NXP i.MX 8M Plus	NXP i.MX 8M Plus
Kern	ARM Cortex-A53 + Cortex-M4	ARM Cortex-A53 + Cortex-M4	ARM Cortex-A53 + Cortex-M7	ARM Cortex-A53 + Cortex-M7	ARM Cortex-A53 Cortex-M7 NPU
Anzahl der Kerne	Dual/ Quad	4x A53 + 1x M4	1, 2, 4 + M7	2, 4 + M7	2x, 4x A53 +M7
Frequenz	max. 1,5GHz	max. 1.8GHz + 400MHz	max. 1.5GHz + 650MHz	max. 1,8GHz + 800MHz	1.8GHz + 800MHz
L2-Cache	-	512KB	512KB	512KB	512KB
GPU	3D GC7000 Lite (4 shader)	2D GC328, 3D GCNanoUltra (1 shader)	3D GC7000 UltraLite (2 shader)	3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2 VG™ 1.1	3D/2D, ES 3.1/3.0, CL™ 1.2, VG™ 1.1
VPU	MPEG2, MPEG4p2 H 263 bis 4Kp60	1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8	-	1080p60, h.265/4, VP9, VP8, Video Encode: 1080p60, h.265/4	1080p60, h.265/4, VP9, VP8, Video Encode: 1080p60, h.265/4
Multimedia	-	-	-	-	NPU \| Machine Learning
Betriebssystem	-	-	-	-	-
Linux	Yocto	Buildroot/ Yocto (uboot installed)	Buildroot/ Yocto (uboot installed)	Yocto (uboot installed)	Yocto (uboot installed)
Windows	-	-	-	Windows 10 IoT Enterprise	10 IoT Enterprise (UEFI installed)
Echtzeit	-	FreeRTOS	FreeRTOS	FreeRTOS	FreeRTOS
Speicher	-	-	-	-	-
Flash	max. 1GB SLC NAND	max. 512MB SLC NAND oder max. 64GB eMMC	max. 512MB SLC NAND oder max. 64GB eMMC	EEPROM	64k EEPROM
eMMC	max. 64GB	-	-	max. 64GB	max. 64GB
RAM	max. 8GB LPDDR4	max. 4GB LPDDR4/ DDR3L	max. 4GB LPDDR4/ DDR3L	max. 8GB LPDDR4	max. 8GB LPDDR4
Schnittstellen	-	-	-	-	-
SD-Karte	1x optional	2x extern	2x extern	max. 2x extern	1x SDIO
Ethernet	1x 10/100/1000 Mbit	max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII	max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII	max. 2x 100/1000Mb opt. RGMII	2x 100/1000 Mbit
WLAN	IEEE 802.11a/b/g/n	802.11 ac/a/b/g/n	-	802.11 ac/a/b/g/n	802.11ac/a/b/g/n
BT	BT 2.1+EDR, 4.1 LE	5.0 LE	-	5.0 LE	5.0
USB Host	2x USB 3.0 2x USB 2.0	1x	-	1x 2.0/ 3.0	4x
USB Device	1x USB 3.0 OTG	1x OTG 2.0	1x OTG 2.0	1x OTG 2.0/ 3.0	1x OTG
CAN	1x	1x CAN-FD	1x	max. 2x	2x
UART	3x (1x RS232, 2x TTL)	max. 4x	max. 4x	max. 4x	4x
I2C	4x	max. 4x	max. 4x	max. 4x	5x
SPI	2x	max. 2x	max. 2x	max. 2x	2x
Audio	Line In/Out/Mic	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S	2x I2S
Digital I/O	max. 32	-	-	-	x
Touch Panel	analog reistive und PCAP Touch ext. via I2C	analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C	analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C	analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C	via I2C
Kamera analog/digital	0/MIPI-CSI	MIPI CSI	MIPI CSI	max. 2x MIPI-CSI	1-2x MIPI-CSI (4 lanes)
PCIe	1x mit SIM Card Slot	1x	-	1x	1x PCIe 3.0 (1 lane)
RTC		PCF85263	extern	CPU oder external IC	PCF85263ATL
sonstige Schnittstellen	-	max. 4x PWM, Watchdog, SPDIF, ESAI, SAI, SSI	max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI	max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI	-
Display	-	-	-	-	-
LVDS	2x 24bit	1-2x 24bit	1-2x 24bit	1-2x 4 Lanes oder 1x 8 Lanes	2x 24bit
CRT/DVI	0/DVI	-	-	-/1x	DVI (4k)
MIPI-DSI	-	1x 4 Lanes	1x 4 Lanes	1x 4 Lanes	-
Allgemein	-	-	-	-	-
Stromversorgung	5V DC/±5%	+3.8V bis 5.5VDC	+3.8V bis 5.5VDC	+3.8V bis 5.5VDC	5V DC/±5%
Leistungsaufnahme	tbd	3W typ.	2W typ.	3W typ.	4 Watt
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - + 85°C -40°C - + 85°C
Größe	100x72x15mm (LxBxH)	35x40mm	35x40mm	35x40mm	82x50mm
Gewicht	~60g	~10g	~10g	~10g	~20g
Minimale Verfügbarkeit	2033	2034	2034	2036	2036
	armStone™MX8M	PicoCore™MX8MM	PicoCore™MX8MN	PicoCore™MX8MP	SMARC™MX8MP

Module mit NXP i.MX 8ULP Applikationsprozessor

Erleben Sie mit dem NXP i.MX8ULP als Kern bahnbrechende Energieeffizienz ohne Leistungseinbußen. Ob es um die Verlängerung der Akkulaufzeit tragbarer Geräte oder die Optimierung des Stromverbrauchs in industriellen Umgebungen geht, der i.MX8ULP setzt den Maßstab für stromsparendes Computing und sorgt dafür, dass Ihre Geräte länger und intelligenter arbeiten können.
Aber das ist noch nicht alles – Sicherheit ist in der heutigen vernetzten Welt von größter Bedeutung. Nutzen Sie die Secure Enclave-Funktion, um Ihre Daten vor unbefugtem Zugriff und böswilligen Angriffen zu schützen. Schützen Sie vertrauliche Informationen mit der Gewissheit, dass Ihr System mit robusten, in den i.MX8ULP integrierten Sicherheitsmaßnahmen ausgestattet ist.

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	FS 8ULP OSM-SF	SolderCore™8ULP
Status	Samples	Samples
CPU	-	-	-
Typ	NXP i.MX 8ULP	NXP i.MX 8ULP
Kern	ARM Cortex-A35 Cortex-M33 Hifi 4 DSP	ARM Cortex-A35 + Cortex-M33 + Hifi 4 DSP
Anzahl der Kerne	1/2 A35 + M33 + Hifi 4 DSP	1/2 A35 + M33 + Hifi 4 DSP
Frequenz	800MHz + 216MHz + 600MHz	800MHz + 216MHz + 600MHz
L2-Cache	500kB	500kB
GPU	2D, 3D, OpenGL/CL 3.1	2D, 3D, OpenGL/CL 3.1
Betriebssystem	-	-	-
Linux	Yocto (uboot installed)	Yocto (uboot installed)
Echtzeit	FreeRTOS	FreeRTOS
Speicher	-	-	-
Flash	64 kbit EEPROM	-
eMMC	max. 64GB	max. 64GB
RAM	max. 2GB LPDDR4x32	max. 2GB LPDDR4x32
Schnittstellen	-	-	-
SD-Karte	1x SDIO	max. 2x SDIO
Ethernet	1x RMII	1x 100 Mb
USB Host	1x OTG 2.0	1x OTG 2.0
USB Device	1x OTG 2.0	1x OTG 2.0
CAN	1x	1x
UART	5x	max. 8x
I2C	3x	max. 6x / max. 3x I3C
SPI	2x	max. 4x
Audio	2x I2S_A/_B	max. 6x I2S
Digital I/O	18 GPIO_A/_B/_C[4..7]	-
Touch Panel	Touch via I2C	Touch via I2C
Kamera analog/digital	MIPI-CSI (2 lanes)	MIPI-CSI (2 lanes)
RTC	PCF85263ATL	PCF85263ATL
sonstige Schnittstellen	5x PWM, BL-PWM	EPDC
Display	-	-	-
RGB	18 (24) bit	24 bit
MIPI-DSI	1x 4 Lanes	1x 4 lanes
Allgemein	-	-	-
Stromversorgung	5V DC/±5%	2.7V bis 5.5V DC/±5%
Leistungsaufnahme	2W typ.	tbd typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C	0°C - +70°C -40°C - +85°C
Größe	30x30mm	35x35mm
Gewicht	~5g	8g
Minimale Verfügbarkeit	2038	2035
	FS 8ULP OSM-SF	SolderCore™8ULP

Module mit NXP i.MX 8X Applikationsprozessor

Die i.MX 8X Familie erweitert die skalierbare Produktpalette der i.MX 8 Serie. Der i.MX 8X mit ARM® Cortex®-A35 und -M4 enthält gängige Subsysteme und Architekturen der höher angesiedelten i.MX 8 Familien.
Der i.MX 8X bietet eine hohe Integrationsfähigkeit für Grafik, Video, Bildverarbeitung und Audio. Er ist der ideale Partner, wenn Sicherheit und Leistungseffizienz im Vordergrund stehen.
Wir bieten diese moderne CPU auf unserem aktuellen Formfaktor efus (COM).

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	efus™MX8X
Status	Production
CPU	-	-
Typ	NXP i.MX 8DualX/ QuadXPlus
Kern	ARM Cortex-A35 Cortex-M4
Anzahl der Kerne	2x, 4x A35 +M4F
Frequenz	1.2GHz
L2-Cache	512KB (ECC)
GPU	2D, 3D (GC7000 Lite, 4 shader)
VPU	4Kp30
Betriebssystem	-	-
Linux	Buildroot/ Yocto (uboot installed)
Echtzeit	FreeRTOS
Speicher	-	-
Flash	max. 512MB QSPI NAND 1MB QSPI NOR
eMMC	max. 64GB
RAM	LPDDR4 32 bit
Schnittstellen	-	-
SD-Karte	SDIO
Ethernet	2x 100/1000Mb (IEEE 1588, AVB)
WLAN	802.11ac/a/b/g/n
BT	5.0 LE
USB Host	1x USB 2.0 OTG
USB Device	1x USB 3.0 OTG
CAN	2x CAN-FD
UART	4x
I2C	4x
SPI	2x
Audio	I2S
Touch Panel	via I2C
Kamera analog/digital	MIPI-CSI parallel 8bit
PCIe	1x PCIe 3.0 (1 lane)
SATA	PCF85263
RTC	on board/ extern IC
Display	-	-
LVDS	2x 4 lanes (max.1080p)
MIPI-DSI	2x 4 lanes (max. 2x1080p)
Allgemein	-	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%
Leistungsaufnahme	3W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -25°C - +85°C -40°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm
Gewicht	~15g
Minimale Verfügbarkeit	2035
	efus™MX8X

Module mit NXP i.MX 6 Applikationsprozessor

Die i.MX 6-Serie ist eine skalierbare Multicore-Plattform, die auf der ARM CortexA9-Architektur basierende Single-, Dual- und Quad-Core Prozessoren umfasst.

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	efus™A9	QBlissA9	QBlissA9r2	PicoMODA9
Status	Production	Produktion	Produktion	Produktion
CPU	-	-	-	-	-	-
Typ	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6	NXP i.MX 6
Kern	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9
Anzahl der Kerne	1,2,4	Solo/DualLite/Quad	Solo/DualLite/Quad/QuadPlus	Solo/DualLite
Frequenz	max. 1GHz	max 1GHz	max 1GHz	max. 1GHz
L2-Cache	max. 1MB	max. 1MB	max. 1MB	max. 1MB
GPU	2D, 3D	2D 600Mpix/s	3D 1000Mpix/s	2D 600Mpix/s
VPU	1080p60	1080p60	1080p60	1080p60
Betriebssystem	-	-	-	-	-	-
Linux	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto	Buildroot Yocto	Buildroot Yocto
Windows	WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 7 WEC 2013	WEC 7 WEC 2013	WEC 7 WEC 2013
Speicher	-	-	-	-	-	-
Flash	max. 512MB max. 32GB eMMC opt. SPI NOR opt. I2C EEPROM	max. 1GB SLC NAND max. 32GB (uSD-Karte)	max. 1GB SLC max. 32GB eMMC	max. 512MB
eMMC	max.32GB	-	-	-
RAM	max. 2GB	max. 4GB	max. 4GB DDR3	max. 4GB
Schnittstellen	-	-	-	-	-	-
SD-Karte	2x SDIO	1x extern	1x extern	1x extern/on-board
Ethernet	100/1000Mb	10/100/1000Mb IEEE 1588	10/100/1000Mb IEEE 1588	10/100Mb
USB Host	1x	4x	4x	1-2x
USB Device	1x	1x	1x	1x
CAN	2x	1x	1x	1x
UART	4x	1x	1x	4x
I2C	2x	2x	2x	1x
SPI	2x	1x	1x	1x (nur Software)
Audio	I2S	AC97	AC97	Line In/Out/Mic
Digital I/O	-	-	max. 66	max. 64
ADC	1x	-	-	-
Touch Panel	via I2C	via I2C	via AC97	4-wire, analog resistiv; PCAP Touch über I2C
Kamera analog/digital	0/MIPI-CSI or Parallel 8bit	0/1	0/2x MIPI-CSI	0/1
PCIe	1x	1x	1x	-
SATA	1x	1x	1x	-
RTC	on board/ extern IC	-	-	-
Display	-	-	-	-	-	-
RGB	18bit	-	-	18bit
LVDS	2x 24bit	2x 18/24bit	2x 24bit	18bit/24bit
CRT/DVI	0/DVI	0/DVI	0/DVI	0/1
Allgemein	-	-	-	-	-	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%	+5V DC/ ±5%	+5V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%
Leistungsaufnahme	2-4W typ.	-	4W typ.	-
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C	0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C opt. -40°C - +85°C	0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C opt. -40°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm	70x70x11mm (LxBxH)	70x70x11mm (LxBxH)	80x50x10mm (LxBxH)
Gewicht	~15g	~25g	~25g	~20g
Minimale Verfügbarkeit	2035	2035	2035	2035
	efus™A9	QBlissA9	QBlissA9r2	PicoMODA9

Module mit NXP i.MX 6SoloX Applikationsprozessor

Der NXP i.MX 6SoloX ist der erste Prozessor, welcher sowohl den Arm Cortex-A9- als auch den Cortex-M4-Kern verwendet, so bietet sich eine eine hochintegrierte Multi-Market-Lösung.
Er bietet eine sichere Implementierung, um die gleichzeitige Ausführung mehrerer Software-Umgebungen (z.B. Linux und Echtzeit FreeRTOS) zu ermöglichen

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	efus™A9X	PicoCOMA9X	PicoCore™MX6SX
Status	Production	Produktion	Production
CPU	-	-	-
Typ	NXP i.MX 6SoloX	NXP i.MX 6SoloX	NXP i.MX 6SoloX
Kern	ARM Cortex-A9 Cortex-M4	ARM Cortex-A9 + Cortex-M4	ARM Cortex-A9 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne	1x A9 + M4	1 + M4	1 + M4
Frequenz	max. 1GHz + 200MHz	max. 1GHz + 200 MHz	max. 800MHz + 200MHz
L2-Cache	256KB	256KB	256KB
GPU	2D, 3D	NEON FPU	3D, 2D
Betriebssystem	-	-	-
Android	Lollipop 5.1.1	-	-
Linux	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot Yocto (uboot installiert)	Buildroot/ Yocto (uboot installed)
Windows	WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installiert)	auf Anfrage
Echtzeit	FreeRTOS	FreeRTOS	FreeRTOS
Speicher	-	-	-
Flash	max. 512MB SLC NAND	max. 512MB	max. 512MB SLC NAND oder max. 32GB eMMC
eMMC	max. 32GB	-	-
RAM	max. 2GB	max. 512MB	max. 1GB DDR3L
Schnittstellen	-	-	-
SD-Karte	2x SDIO	1x extern	1x extern
Ethernet	2x 100/1000Mb	1-2x 10/100Mb IEEE 1588	max. 2x 100/1000Mb
WLAN	IEEE 802.11 b/g/n/ac*	-	-
BT	BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne	-	-
USB Host	1x	1x	1x
USB Device	1x	1x	1x OTG 2.0
CAN	2x	1-2x	max. 2x
UART	4x	2-3x	max. 5x
I2C	2x	1x	max. 3x
SPI	2x	1x	max. 2x
Audio	I2S	Line In/Out	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/I2S
Digital I/O	-	max. 48	-
Touch Panel	via I2C	4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C	analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital	1/Parallel 8bit	-	-
PCIe	1x	-	-
RTC	on board/ extern IC	-	external IC
sonstige Schnittstellen	-	-	max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI ADR/ DATA Bus
Display	-	-	-
RGB	18bit	16/18bit	16/ 24bit
LVDS	1x 24bit opt. 1x 18bit LVDS über MXM2	-	-
Allgemein	-	-	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme	2W typ.	2W typ.	2W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm	40x50mm (LxB)	35x40mm
Gewicht	~15g	~15g	~10g
Minimale Verfügbarkeit	2035	2035	2035
	efus™A9X	PicoCOMA9X	PicoCore™MX6SX

Module mit NXP i.MX 6UltraLite/ ULL Applikationsprozessor

Der i.MX 6ULL/ UltraLite ist ein energieeffizienter und kostenoptimierter Anwendungsprozessor mit Cortex-A7-Kern, der mit Geschwindigkeiten von bis zu 900 MHz arbeitet. Die CPU enthält ein integriertes Energieverwaltungsmodul, das die Komplexität einer externen Stromversorgung reduziert und die Stromsequenzierung vereinfacht. Er bietet eine Vielzahl an Schnittstellen für den Anschluss von Peripheriegeräten wie WLAN, BT, Displays und Kamerasensoren.

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	efus™A7UL	PicoCOM1.2	PicoCOMA7	PicoCore™MX6UL	PicoCore™MX6UL100
Status	Production	Produktion	Produktion	Production	Production
CPU	-	-	-	-	-
Typ	NXP i.MX 6UL/ULL	NXP i.MX 6UL	NXP i.MX 6ULL	NXP i.MX 6ULL	NXP i.MX 6ULL
Kern	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7	ARM Cortex-A7
Anzahl der Kerne	1	1	1	1	1
Frequenz	max. 900MHz	max. 696MHz	max. 900MHz	max. 900MHz	max. 900MHz
L2-Cache	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB
GPU	-	NEON	-	-	-
Betriebssystem	-	-	-	-	-
Linux	Buildroot Yocto (uboot installed)	Buildroot/Yocto (uboot installiert)	Buildroot (uboot installiert)	Buildroot/ Yocto (uboot installed)	Buildroot/ Yocto (uboot installed)
Windows	WEC 2013 (EBoot installed)	WEC 2013 (Bootloader installiert)	WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installiert)	auf Anfrage	-
Speicher	-	-	-	-	-
Flash	max. 512MB	max. 1GB SLC NAND	max. 512MB NAND	max. 512MB SLC oder max. 32GB eMMC	max. 512MB SLC NAND EEPROM
eMMC	max. 32GB	-	-	-	max. 64GB
RAM	max. 1GB	max. 512MB	max. 1GB	max. 1GB DDR3L	512MB DDR3L
Schnittstellen	-	-	-	-	-
SD-Karte	2x SDIO	1x extern	1x extern	1x extern	1x SDIO
Ethernet	2x 10/100Mb	10/100Mb	1-2 10/100MB IEEE1588	max. 2x	max. 2x 100 Mb opt. RGMII
WLAN	IEEE802.11 b/g/n/ac*	-	-	-	802.11 ac/a/b/g/n
BT	BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne	-	-	-	5.0 LE
USB Host	1x	1x	1x	1x	1x 2.0
USB Device	1x	1x	1x	1x	1x OTG 2.0
CAN	2x	2x	1-2x	max. 2x	max. 2x
UART	6x	6x	3x	max. 6x	max. 4x
I2C	4x	2x	1-2x	max. 4x	max. 4x
SPI	4x	2x	1x	max. 4x	max. 2x
Audio	I2S	Line In/Out/analog	Line In/Out	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S	Line In/ Out/ Mic/ Headphone opt. I2S
Digital I/O	-	-	max. 48	-	-
Touch Panel	via I2C	-	4-wire, analog resistiver PCAP-Touch über I2C	analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C	analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
Kamera analog/digital	0/parallel 8bit	-	-	-	-
RTC	on board/ extern IC	-	externer IC	external IC	PCF85263ATL
sonstige Schnittstellen	-	-	-	max. 8x PWM, SPDIF, ESAI, 3x SAI, SSI ADR/ DATA Bus	max. 4x PWM, SPDIF, ESAI, SAI, SSI
Display	-	-	-	-	-
RGB	18/24bit	-	16/18 Bit	24bit	18 Bit
LVDS	opt. 18bit LVDS über MXM2	-	extern	-	1x 4 Lanes
Allgemein	-	-	-	-	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3.8V bis 5.5VDC	+3.8V bis 5.5VDC
Leistungsaufnahme	1-2W typ.	<1W typ.	1,5W typ.	1-2W typ.	2W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -20°C - +70°C -40°C - +85°C	0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C	0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C	0°C - +70°C -20°C - +85°C -40°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm	40x50mm (LxB)	40x50mm (LxB)	35x40mm	35x40mm
Gewicht	~15g	~15g	~15g	~10g	~10g
Minimale Verfügbarkeit	2035	2035	2035	2035	2035
	efus™A7UL	PicoCOM1.2	PicoCOMA7	PicoCore™MX6UL	PicoCore™MX6UL100

Module mit NXP i.MX 7ULP Applikationsprozessor

Der i.MX 7ULP ist NXPs Vorreiter in Sachen Ultra-Low-Power-Verarbeitung für Geräte mit langer Akkulaufzeit. Der auf den wachsenden Markt an tragbaren Geräte ausgerichtete i.MX 7ULP Prozessor zeichnet sich durch fortschrittliche Implementierung des Arm Cortex-A7-Kerns, des Arm Cortex-M4-Kerns sowie einer 3D- und 2D-Grafikverarbeitungseinheit (GPUs) aus. Der i.MX 7ULP bietet eine Reihe an Schnittstellen für den Anschluss von WLAN, BT, Displays und Kameras.

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	PicoCore™MX7ULP
Status	Production
CPU	-
Typ	NXP i.MX 7ULP
Kern	ARM Cortex-A7 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne	1 + M4
Frequenz	max. 720MHz
L2-Cache	256KB
GPU	2D, 3D
Betriebssystem	-
Linux	Yocto, Buildroot (uboot installed)
Echtzeit	FreeRTOS
Speicher	-
Flash	max. 64MB QSPI max. 32GB eMMC
RAM	max. 1GB LPDDR3
Schnittstellen	-
SD-Karte	1x SDIO
WLAN	802.11 ac/a/b/g/n
BT	5.0 LE
USB Host	1x HSIC
USB Device	1x OTG
UART	5x
I2C	3x
SPI	1x
Audio	Line In/ Out/ Mic/ Headphone/ I2S
Touch Panel	analog resistive und PCAP Touch ext. via I2C
RTC	externer IC
Display	-
MIPI-DSI	1x 2 Lanes
Allgemein	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5% / 4.2V Battery
Leistungsaufnahme	0,3W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C -20°C - +85°C
Größe	35x40mm
Gewicht	~10g
Minimale Verfügbarkeit	2029
	PicoCore™MX7ULP

Module mit NXP QorIQ LS1012A Layerscape Applikationsprozessor

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	efus™A53LS
Status	Muster
CPU	-
Typ	NXP QorlQ LS1012A (Layerscape)
Kern	ARM Cortex-A53
Anzahl der Kerne	1
Frequenz	max. 800MHz
L2-Cache	64 kB
Betriebssystem	-
Linux	Yocto (uboot installiert)
Speicher	-
Flash	max. 64MB QSPI NOR
RAM	max. 512MB DDR3
Schnittstellen	-
SD-Karte	1x extern (opt.)
Ethernet	2x 100/1000Mb
WLAN	IEEE802.11b/g/n/ac*
BT	BT 2.1 + EDR, 4.x LE mit Antennenbuchse opt. Chipantenne
USB Host	1x OTG
CAN	1x (opt.)
UART	1x
I2C	2x
SPI	1x (opt.)
Digital I/O	max. 27
PCIe	1x
SATA	1x
RTC	on board/ extern IC
Display	-
Allgemein	-
Stromversorgung	+5VDC/ ±5%
Leistungsaufnahme	1W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C
Größe	47x62.1x11mm (LxBxH)
Gewicht	~15g
Minimale Verfügbarkeit	2031
	efus™A53LS

Module mit NXP Vybrid Applikationsprozessor

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	armStone™A5	PicoCOMA5	PicoMODA5	PicoMOD1.2	NetDCUA5
Status	Produktion	Produktion	Produktion	Produktion	keine Neuentwicklungen
CPU	-	-	-	-	-
Typ	NXP Vybrid	NXP Vybrid	NXP Vybrid	NXP Vybrid	NXP Vybrid
Kern	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4	ARM Cortex-A5 + Cortex-M4
Anzahl der Kerne	Single-/Dual-Core	Single-/Dual-Core	Single-/Dual-Core	Single-/Dual-Core	Single-/Dual-Core
Frequenz	max. 500MHz + 167MHz	max. 500MHz + 167 MHz	max. 500MHz + 167 MHz	max. 500MHz & 167MHz	max. 500MHz + 167MHz
L2-Cache	512KB	512KB	512KB	512KB	512KB
GPU	NEON	NEON FPU	NEON FPU	NEON FPU	NEON
Betriebssystem	-	-	-	-	-
Linux	Buildroot (uboot installiert)	Buildroot (uboot installiert)	-	-	Buildroot
Windows	WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013	WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installiert)	WEC 7	WCE 6.0 WEC 7 WEC 2013	WCE 6.0 WEC 2013
Echtzeit	-	-	-	MQX	-
Speicher	-	-	-	-	-
Flash	max. 1GB	max. 512MB	max. 256MB	max.1GB	max. 1GB
RAM	max. 512MB DDR3L	max. 512MB	256MB	max. 512MB	max. 512MB
Schnittstellen	-	-	-	-	-
SD-Karte	1x microSD on board	1x extern	1x extern 1x on-board	1x extern	1x on-board
Ethernet	2x 10/100Mb IEEE 1588	2x 10/100Mb IEEE 1588	10/100Mb	10/100Mb	2x 10/100Mb IEEE1588
USB Host	1-2x	1-2x	1x	1-2x	1x
USB Device	1x	1x	1x	1x	1x
CAN	1-2x	1-2x	1x	-	2x
UART	3x	3x	3-4x	3x	3x
I2C	1-2x	1-2x	1x	1x	1x
SPI	1x	1x	1x	1x	1x
Audio	Line In/Out/Mic	Line In/Out	Line In/Out/Mic	-	Line In/Out/Mic
Digital I/O	max. 66	-	max. 45	-	max. 21
Touch Panel	4-wire, analog resistive; PCAP-Touch via I2C	4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C	4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C	-	4-wire, analog resistive PCAP Touch via I2C
Kamera analog/digital	-	-	4/0 optional	-	-
sonstige Schnittstellen	-	2x 12Bit ADC	-	-	-
Display	-	-	-	-	-
RGB	18bit	16/18bit	18bit	18bit	18bit
LVDS	18bit	extern	-	-	-
Allgemein	-	-	-	-	-
Stromversorgung	5V/8-14V DC / ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+3,3V DC/ ±5%	+5V DC/ ±5%
Leistungsaufnahme	3W typ.	1W typ.	1W typ.	1,5W typ.	1,5W typ.
Betriebstemperaturbereich	0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C	0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C	0°C - +70°C	0°C - +70°C	0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C
Größe	100x72x15mm (LxBxH)	40x50mm (LxB)	80x50mm (LxB)	80x50mm (LxB)	100x80x11mm (LxBxH)
Gewicht	~55g	~10g	~20g	-	~45g
Minimale Verfügbarkeit	2028	2028	2028	2028	2028
	armStone™A5	PicoCOMA5	PicoMODA5	PicoMOD1.2	NetDCUA5

Modul mit NXP i.MX RT1050 Applikationsprozessor

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	-
Betriebssystem	-
Speicher	-
Schnittstellen	-
Display	-
Allgemein	-

Prozessoren

Module mit NXP i.MX 8M Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 8ULP Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 8X Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 6 Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 6SoloX Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 6UltraLite/ ULL Applikationsprozessor

Module mit NXP i.MX 7ULP Applikationsprozessor

Module mit NXP QorIQ LS1012A Layerscape Applikationsprozessor

Module mit NXP Vybrid Applikationsprozessor

Modul mit NXP i.MX RT1050 Applikationsprozessor

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